消费电子最新文章 3nm芯片之争，牵一发而动全身 过去两年，国产手机厂商都在发力高端手机市场，在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片，但高通骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 连续两代的功耗、发热翻车，也连带 Android 旗舰和高通都被消费者不待见。 发表于：2022/12/2 “芯”品速递！拓尔微100W大功率降压转换器TMI3351强势亮相 近年来，PD快充协议作为具有强大应用基础的通用快充协议，应用场景由传统的手机和电脑逐步拓展到便携式设备，智能家居，汽车和医疗等领域；随着通用性极强的Type－C应用，统一快充市场是大势所趋。据 BCC Research 数据显示，预计2022年快充渗透率将提升至24％，市场规模将达到27．43亿美元。 发表于：2022/12/2 应用在电子体温计中的温度传感芯片 电子体温计由温度传感器，液晶显示器，纽扣电池，专用集成电路及其他电子元器件组成。能快速准确地测量人体体温，与传统的水银玻璃体温计相比，具有读数方便，测量时间短，测量精度高，能记忆并有蜂鸣提示的优点，尤其是电子体温计不含水银，对人体及周围环境无害，特别适合于家庭，医院等场合使用。 发表于：2022/12/2 全球首款，基于RISC-V的电脑CPU发布，还是中国制造 众所周知，目前在智能手机领域，芯片主要被ARM统治，占了95％以上的份额。而PC领域，则被X86统治，占了90％以上的份额。 发表于：2022/12/1 矛盾的芯片厂：一边是晶圆产能过剩，一边是大量扩产 台积电在美国的5nm晶圆厂，马上就要开始生产了，台积电为此还迁了上千工程师赴美。此外，台积电还在美国建设3nm晶圆厂。 发表于：2022/12/1 制裁导致俄国半导体产业步履维艰，无法生产武器装备芯片 俄罗斯半导体行业仅能满足俄罗斯国内的工业对半导体产品实际需求的三分之一，对军工行业芯片需求的满足率更低。 发表于：2022/12/1 Manz亚智科技板级封装突破业界最大生产面积 完美应对产能、成本双挑战 活跃于全球并具有广泛技术组合的高科技设备制造商Manz 集团，掌握全球半导体先进封装趋势，加速开发新一代专利垂直电镀生产设备并无缝整合湿法化学工艺设备、自动化设备，以优异的设备制程经验以及机电整合能力， 打造新一代板级封装中的细微铜重布线路层(RDL)生产线，生产面积达业界最大基板尺寸700mm x 700mm，创下板级封装生产效率的新里程碑！ 发表于：2022/12/1 亚马逊云科技推出由自研芯片支持的三款Amazon EC2新实例 亚马逊云科技在2022 re:Invent全球大会上宣布，推出三款分别由三种新的自研芯片支持的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）实例，为客户广泛的工作负载提供更高性价比。Hpc7g实例配备了Amazon自研的最新 Graviton3E处理器，与当前一代C6gn实例相比浮点性能提高了2倍，与当前一代Hpc6a实例相比性能提高了20%，为亚马逊云科技上的高性能计算工作负载提供了超高性价比。 发表于：2022/12/1 ADI推出车规级加速度计传感器ADXL314 胎压监测压力之外， 还需同时监测这个参数 胎压监测几乎成了中高端汽车的标配，但是胎压监测其实并不是很多人认为只要有一个压力传感就可以了哦，实际上目前大部分的胎压监测里也集成了一个加速度计，作为启动开关来触发胎压监测的装置。例如车一启动，有一些加速度的变化时才启动胎压监测，有些胎压监测则会配合车的运行速度来做一些基本的判断。 涉及到行车安全，胎压监测当然一定需要车规级方案，这样的加速度计应该怎么选呢？ 发表于：2022/11/30 对华出口依存度过高，韩国半导体出口减少 据业内信息报道，韩国贸易协会昨天公布统计数据显示2022年前9个月对华半导体出口额为420.25亿美元，占整体对华出口额的40.6%，有业内专家认为半导体品目对华出口依存度过高是导致今年半导体整体出口减少的主要原因。 发表于：2022/11/30 芯片需求疲软，日本10月制造厂产出再降 据业内信息，全球市场的需求停滞导致日本今年10月制造工厂产量连续第二个月下降。 发表于：2022/11/30 业内预测：明年全球半导体销售额将下降5% 2021年明年全球半导体同比增加25%到6147 亿美元之后，2022年全球半导体销售额预计将增长3%达到6360亿美元。 发表于：2022/11/30 应用在感应灯中的接近传感芯片 感应灯是一种通过感应模块自动控制光源点亮的一种新型智能照明产品。采用进口技术MCU电路设计而成，主动式红外线工作方式，具有稳定好，抗干扰强等特点， 带有红外解码方式， 广泛应用在要求较高的商业和工业等场合。 发表于：2022/11/30 浅谈半导体IGBT发展及国内产业链市场需求分析 IGBT为垂直导电大功率器件它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件，同时继承了这两种功率半导体的优点：驱动功率小且饱和电压低，适用于高压、大电流领域；也是现在功率半导体的主流。 发表于：2022/11/30 又一批半导体项目迎来新进展，涉及存储芯片、封测等领域 近日，多个半导体产业项目迎来新进展，其中，涉及企业包括先微半导体、矽品科技等，涉及领域涵盖半导体材料、封测、存储芯片等。 发表于：2022/11/30 <…239240241242243244245246247248…>
