消费电子最新文章 大联大世平集团推出基于耐能Kneron产品的3D AI人脸识别门禁系统方案 2022年11月16日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于耐能（Kneron）KL520芯片的3D AI人脸识别门禁系统方案。 发表于：2022/11/18 谷歌免费帮你制造芯片 在如今的半导体领域中，芯片的地位可以说是牵一发而动全身，因为太需要芯片了，芯片就是一个产品的大脑，如果没有就什么功能都实现不了。所以芯片太重要了，这也迫使很多公司拼命研发。到如今先进的芯片工艺随着一代一代人的努力已经到了5nm、4nm 甚至3nm 了，不过是否精度越来越高就意味着将淘汰落后的芯片呢？ 发表于：2022/11/18 苹果计划从台积电美国工厂采购芯片 北京时间11月16日早间消息，据报道，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）上月在德国的一次内部会议上表示，该公司将从亚利桑那州的一家工厂购买部分芯片。 发表于：2022/11/18 意法半导体与泰雷兹合作，为谷歌 Pixel 7 提供安全便利的非接触功能 2022年11月17日，中国 ---- 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 透露，谷歌新智能手机Google Pixel 7采用意法半导体的 ST54K ，用于处理非接触式 NFC (近场通信)的控制和安全功能。 发表于：2022/11/18 高通公布新一代定制PC处理器内核Oryon，对标苹果M系列处理器 IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。 发表于：2022/11/18 Supermicro 扩展搭载第4 代 AMD EPYC 处理器的全方位IT 解决方案 适用于云端、AI/ML、高性能计算(HPC)、超融合基础架构(HCI) 和企业应用的全新单路和双路服务器，内含多达192 个核心、高达12TB DDR5-4800MHz 的 12 通道内存和多达160 个PCIe 5.0 通道，以推动最前瞻的应用. 发表于：2022/11/17 将迎来触底反弹，显示器市场明年或将增长 据业内消息，近日业内的追踪数据表明，显示器市场将在今年的Q4季度迎来触底反弹，预计明年显示器市场的需求将增加6.2%左右。 发表于：2022/11/17 性能直逼固态硬盘，希捷发布新一代MACH.2 据业内信息报道，近日希捷发布了新一代的MACH.2系列硬盘，这是希捷第二代的硬盘，是基于当前HDD硬盘的伺服器，再增加Multi Actuator(多驱动器)系统，相当于两套系统同时运行，所以其性能直逼SSD固态硬盘。 发表于：2022/11/17 龙芯自曝第四代国产CPU：自主研发IP核 11月16日，龙芯中科在南京举办2022年信息技术自主创新高峰论坛。 发表于：2022/11/17 DRAM工艺快追上CPU了 近期，DRAM制造工艺又实现了一次突破，这次操作来自于SK海力士，该公司宣布，已成功开发出全球首款采用HKMG（High－K Metal Gate）工艺的LPDDR5X内存，采用1αnm制程，该款LPDDR5X与上一代产品相比，功耗降低了25％，数据传输速率提高了33％，并在JEDEC设定的1．01V－1．12V超低电压范围内运行。 发表于：2022/11/17 ARM玩火，RISC-V能否挑大梁？ ARM 花了17年时间才在2008年达到了100亿颗出货量的门槛，然后在 2021年达到了2000亿颗出货量的门槛，而RISC-V仅用了11年就已突破100亿颗。 发表于：2022/11/17 高通骁龙 8 Gen 2 发布：CPU 性能提升 35%，支持光追、Wi-Fi 7 IT之家11月16日消息，今天早上高通在夏威夷举行了 2022 骁龙峰会，会上正式发布了其新的旗舰产品骁龙 8 Gen 2 处理器，与第一代相比在各方面都得到了提升。 发表于：2022/11/17 ASML：10年内芯片产能将会井喷式增长 据业内消息，光刻机巨头ASML公司的CEO在谈及未来全球半导体趋势的时候表示：10年内芯片产能将会井喷式增长。 发表于：2022/11/16 从台积电转移部分芯片，苹果计划在本土制造处理器 据业内信息报道，苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示，未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。 发表于：2022/11/16 英飞凌：如何利用创新的半导体科技连接现实与数字世界？ 逆势重聚，重焕新生！年度专业大展ELEXCON 2022于11月6－8日在深圳圆满举，众多参展商和与会者在见证新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也看到了后疫情时代半导体产业复苏所带来的勃发生机。 发表于：2022/11/16 <…261262263264265266267268269270…>
