消费电子最新文章 英特尔寿命最短的CPU，10nm Cannon Lake-Y 旧照曝光 8月22日消息，据国外科技媒体wccftech报导，日前硬件收藏家和评论家YuuKi-AnS 展示了一张英特尔废旧款的10nm制程代号为Cannon Lake-Y 的CPU 照片。该CPU 采用三芯片设计，整体尺寸不大，上面写有“Special Samples” (特殊样品)。虽然，这款芯片后续并没有持续的大量生产，但是其三芯片的设计结构，却成为了英特尔后来芯片设计的雏形。 发表于：2022/8/27 5nm芯片是什么概念？5nm芯片厂2024年如期量产 5nm芯片的意思是芯片的宽度有很多晶体管，每个晶体管的宽度会以5nm和7nm的方式表示。专业一点，叫做“制造过程”。“nm”是一个单位，中文意思是“纳米”。1nm等于0.0000001cm，而5nm的宽度是可以想象的，小到我们肉眼可能根本分辨不出来。下面小编给大家介绍一下“5nm芯片是什么概念 5nm芯片和28nm的区别” 发表于：2022/8/27 5nm骁龙笔记本全球首发开卖：全球第一款采用5nm LPE工艺的PC处理器 7月底NVIDIA发布Q2季度财报已经，表示显卡滞销，游戏业务将下滑44%，引发NVIDIA股价大跌，华尔街分析师们也纷纷看衰NVIDIA，然而没过去多久，已经有分析师变脸了，开始看好NVIDIA，因为5nm显卡就要发布了。 发表于：2022/8/27 两亿像素时代已至，两亿像素能为手机影像带来什么改变 最近这几年，智能手机厂商在移动影像这方面，可以说是争得头破血流，各种全新的技术和产品，也是接连问世。对于一些喜欢拍照的用户来说，这应该是非常可喜的变化。毕竟，相比于比较笨重和学习成本很高的专业相机产品，用手机来记录生活，明显更加方便和快捷。 发表于：2022/8/27 三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4 此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折叠屏手机销售情况，其中三星以62%的市场份额稳居销售榜首位，可见其折叠屏机型在全球市场的受欢迎程度。8月22日，三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4。 发表于：2022/8/27 苹果智能指环专利：可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互 8月10日青亭网报道，USPTO近期公开苹果一项专用于AR、VR、MR场景的智能指环专利，专利号US11409365，特点是内置12个自混合干涉测量传感器(self-mixing interferometry)，可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互。 发表于：2022/8/27 华为宣布全面进入芯片半导体领域，加速投资国内相关芯片产业链 芯片方面，华为一直都坚持自主研发，凡是常用到的核心芯片，华为基本上都实现了自研。例如，手机芯片华为有麒麟系列，通信芯片华为有巴龙系列，服务器芯片华为有鲲鹏系列，还有路由器芯片、AI智能芯片以及电视芯片等。 发表于：2022/8/27 PC唯一的逆势增长，中国仍是联想的业务核心 全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。 发表于：2022/8/27 PC市场需求疲软，华硕、宏碁、微星库存爆棚 8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。 发表于：2022/8/27 3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？ 高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。 发表于：2022/8/26 3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术 19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。 发表于：2022/8/26 三星计划推出32Gb的DDR5芯片，使其能够在2023年末或2024年初制造1TB的内存模块 DDR5是一种计算机内存规格。与DDR4内存相比，DDR5标准性能更强，功耗更低。其它变化还有，电压从1.2V降低到1.1V，同时每通道32/40位(ECC)、总线效率提高、增加预取的Bank Group数量以改善性能等。 发表于：2022/8/26 芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测 众所周知，芯片制造过程分为三个主要环节，分别是设计、制造、封测。以前的芯片企业大多是能够设计、制造、封测一条龙全部搞定，比如intel、德州仪器等，称之为IDM企业。后来台积电崛起，只负责制造这一环节，将IDM形式分拆开后，于是后来慢慢就形成了设计、制造、封测这么三大环节，很多企业只负责其中一个环节，IDM企业越来越少。 发表于：2022/8/26 与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗 许多人偶尔会谎报自己的年龄或体重，这可能并不是什么大问题。但是，如果企业出现了类似的谎报行为，则可视为虚假广告，是在欺骗用户。据芯智讯收到的一份据称半导体研究机构TechInsights的报告(我们没有购买TechInsights的会员，因此无法进一步查证)，现在的半导体市场就出现了这种“谎报”的行为，两家领先的代工厂都放任客户声称他们采用了4nm工艺，而实际使用的却仍是5nm技术。这种情况让双方均形象受损，尤其是代工厂。 发表于：2022/8/26 年增长了超过 300%！2025年全球折叠屏手机出货量有望达8000万台 近日，中金研报预计， 2025年中性情景下全球折叠屏手机出货量有望达到8000万台。中金研报认为，要想折叠屏手机市场规模扩大，一是需要更多厂商参与到折叠屏产品的研发中来，让柔性屏和铰链两大折叠屏技术难点能更好地解决。二是需要让折叠屏手机的价格下探，让更多的用户去使用折叠屏手机，进一步拓宽市场。 发表于：2022/8/26 <…280281282283284285286287288289…>
