消费电子最新文章 三星3nm芯片明日量产！GAA技术功耗爆降50% 6月29日消息，外媒BusinessKorea报道称，三星电子将在6月30日开始批量生产3nm芯片，抢先台积电实现大规模量产。三星3nm工艺基于先进的GAA全环绕栅极晶体管技术，相比台积电的FinFET鳍式场效应晶体管技术更为先进，三星能否借此一举赶超台积电呢？ 发表于：2022/6/29 终端电子厂：减单、停工、清库存，难！ 最近几年的电子厂格外的难，停工的工厂一个接着一个，“订单减少、裁掉身边的同事、最后轮到自己”，夜深人静时，电子厂从业者刘白翻来覆去的睡不着，被辞退的过程在他脑海里反复上演。 发表于：2022/6/29 晶心推出AndeSight IDE v5.1 加速RISC-V异构多处理器及人工智能应用软件开发 ─2022年6月29日─AndeSight™ IDE v5.1提供应用开发、调试和分析的强大功能,适合用于异构RISC-V多处理器(multiprocessor),包括晶心先进的RISC-V超纯量多核 A(X)45MP和RISC-V向量处理器NX27V。 发表于：2022/6/29 Spectricity在X-FAB部署专有技术,为移动设备带来光谱成像功能 实现在CMOS图像传感器上集成小型像素化光谱滤波器 发表于：2022/6/29 x86巨头不敌芯片制造商，台积电季度营收或首超Intel 这是半导体行业比较少见的现象，中国台湾代工巨头台积电预计将首次在季度收入上超过英特尔。 发表于：2022/6/29 苹果5G芯片失败？市场依赖高通更甚 6月29日，天风国际分析师郭明錤表示，苹果（Apple）5G调制解调器芯片开发可能已经失败，高通（Qualcomm）将仍然是2023年款iPhone 5G调制解调器芯片的独家供应商，供应份额为100％，而非此前预估的20％。 发表于：2022/6/29 长江存储推出PCIe 4.0固态硬盘PC300 灵活满足全场景应用需求 2022年6月23日，长江存储推出新一代商用固态硬盘——PC300系列产品。该产品是长江存储针对新一代全场景应用需求开发的PCIe 4.0 NVMe M.2固态硬盘，可灵活适配笔记本、超薄本、二合一电脑、台式电脑、IoT/嵌入式设备及服务器等终端，满足全场景存储应用需求。 发表于：2022/6/29 26亿一台！ASML全新光刻机准备中：Intel提前预定 对于芯片厂商而言，光刻机显得至关重要，而ASML也在积极布局新的技术。据外媒报道称，截至 2022 年第一季度，ASML已出货136个EUV系统。 发表于：2022/6/29 苹果要大涨价！iPhone 14量产工作就绪 据DigiTimes最新消息称，iPhone 14系列的量产工作已经就位，而供应商相关的物料都开始向苹果出货。 发表于：2022/6/29 小米12S系列官宣7月4日发布：与徕卡联合研发 6月28日消息，小米正式官宣：小米影像战略升级暨小米12S系列新品发布会，将于7月4日晚七点举办，届时小米12S系列将正式发布。 发表于：2022/6/29 CJC8988带2个立体声耳机驱动器的低功率立体声编解码器 Codec芯片 － CJC8988是一个低功率，高质量的立体声编解码器，可以直接Pin to Pin替代WM8988，设计为便携式数字音频应用。该设备集成了完整的接口到2个立体声耳机或线路输出端口。外部组件的要求大大降低，因为不需要单独的耳机放大器。先进的片上数字信号处理执行图形均衡器，三维声音增强和自动电平控制的麦克风或线路输入。 发表于：2022/6/29 ADI公司推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率模块 中国，北京 – Analog Devices， Inc． （ADI）宣布推出首款用于3D景深测量和视觉系统的高分辨率、工业品质、间接飞行时间（iToF）模块。全新ADTF3175模块使摄像头和传感器能够以一百万像素的分辨率感知3D空间，提供精度高达＋／－3mm的iToF技术，可用于工业自动化、物流、医疗健康和增强现实等机器视觉应用。 发表于：2022/6/29 非硅材料制成的新型超薄电容器或可实现更节能的微芯片 5月26日，劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory）和加州大学伯克利分校的一组研究人员在Nature Materials杂志上发表了题为“在BaTiO 3中实现超低电压开关”（Enabling ultra－low－voltage switching in BaTiO3）的最新研究，展示了一种新型的超薄电容器，该技术可以用来开发更加节能的微芯片。 发表于：2022/6/29 分析师警告：芯片繁荣即将结束，产能过剩危机来临 自2020年4季度开始，全球芯片产业就只有一个声音：涨！从全球市场来看，芯片市场已经是连续5个季度在上涨，并且是营收不断创下新纪录的涨。 发表于：2022/6/29 芯片制造商引爆3D IC热潮 EDA产业亟需本土创新 随着摩尔定律的放缓，2D和3D封装技术被认为是下一个半导体产业成长所需的关键技术，各半导体厂商都在致力于研究。在PC领域，AMD早期采用被称为“chiplet”的2D封装技术，以应付对手英特尔的竞争力，其重要性毋庸置疑。 发表于：2022/6/28 <…309310311312313314315316317318…>
