消费电子最新文章 阿里云首发CIPU处理器 为OS反向自研 刚刚，阿里云正式对外发布全新处理器：CIPU。不仅架构全自研，还号称要“替代CPU成为新一代云计算核心硬件”! 发表于：2022/6/15 AMD突然发布新卡RX 6700 月初有曝料称，AMD要发布于一款RX 6700，规格自然介于RX 6700 XT、RX 6650 XT之间，尤其显存是很特殊的160-bit 10GB。 发表于：2022/6/15 PC大厂中，为何只有苹果可以造芯？ 以往的苹果开发者大会（简称“WWDC”），全场最亮的星一定是手机或者电脑新品，但此届大会，令外界最为关注的却是苹果自研的芯片M2。搭载该款芯片的MacBook Air和13寸MacBook Pro也已经同步上市。 发表于：2022/6/15 0.1℃单总线温度芯片 M1820 等升级替代 DS18B20 应用指南 不少美信 DS18B20 用户，想要用更高精度或更快读温速度的单总线温度芯片进行应用 升级。敏源第 4 代高精度温度芯片 M1820（TO92S 封装）、M1601（SOT23 封装）、 M601（DFN8 封装）等，最高测温精度±0．1℃，同时也有±0．5℃精度的产品。温度芯片内 置 16 bit ADC，温度转换时间 10．5／5．5／4ms 可配置，客户把原有 DS18B20 应用例程做如 下简单修改即可： 发表于：2022/6/15 美国芯片持续施压，台积电无奈加速2nm并期待获得中国芯片支持 日前台媒报道指台积电已将2nm建厂计划相关环评文件送审，力争在2024年量产，比原计划的2025年量产提前一年，导致如此结果在于美国芯片的步步紧逼，迫使它不得不加速先进工艺的量产进程。 发表于：2022/6/15 苹果M2芯片出尽风头，什么水平? 苹果WWDC 2022主题演讲期间宣布了搭载全新一代M2芯片2022款MacBook Air／MacBook Pro产品线。 发表于：2022/6/15 迈来芯推出全新3D磁力计 有效优化电池供电应用 2022年6月10日,比利时泰森德洛-全球微电子工程公司迈来芯(Melexis)今日宣布,推出一款极具成本效益的位置传感3D磁力计MLX90397。该产品具有宽泛的电源电压范围(1.7V-3.6V),非常适用于消费品和工业应用中电池供电的电器 发表于：2022/6/15 Intel 4工艺加速量产，失去了傲慢本钱的台积电颇为彷徨 在台积电和三星的3nm工艺量产云里雾里的时候，Intel宣布它的Intel 4工艺也将在今年下半年量产，如此一来台积电和三星的3nm工艺领先优势可能成为泡影。 发表于：2022/6/14 半导体制造，我们亚洲是怎么打败美国的？ 2021年5月，时任韩国总统的文在寅结束了为期五天的美国访问，走出白宫赶往亚他兰大的那一刻，难掩内心喜悦的他登陆社交网站，迫不及待地分享了自己的心情——“这是我经历的最好的出访，成果简直超出预期！” 发表于：2022/6/14 HIFI音频解码芯片ES9023 现在的HiFi播放器、解码耳放设备越来越多，推陈出新的速度也越来越快。各家厂商也都对产品进行了卖点细分，把新款旗舰级解码芯片拎出来宣传。美国ESS公司推出的ES9038Pro芯片大家都早已耳熟能详。 发表于：2022/6/14 英飞凌携手湃安德为Magic Leap 2开发3D深度传感技术，赋能尖端工业和医疗应用 增强现实（AR）应用将从根本上改变人类的生活和工作方式。预计今年下半年，AR领域的开拓者Magic Leap将推出其最新的AR设备Magic Leap 2。Magic Leap 2专为企业级应用而设计，将成为市场上最具沉浸感的企业级AR头显之一。Magic Leap 2符合人体工学设计，拥有行业领先的光学技术和强大的计算能力，能够让操作人员更高效地开展工作，帮助公司优化复杂的流程，并支持员工进行无缝协作。Magic Leap 2的核心优势之一是采用了由英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）和湃安德（pmd）共同研发的3D间接飞行时间（iToF）深度传感技术。 发表于：2022/6/14 华为运动健康军团启动三大健康研究：血糖、肺功能及高原健康 6月14日，华为运动健康军团CEO张炜在深圳与媒体面对面，公布了华为正在推进的三大健康研究项目，即创新血糖、肺功能健康、高原健康研究，并对华为运动健康全栈战略和创新技术进行深入解读。通过分享HUAWEI TruSeen? 生命体征监测技术IP的迭代升级，展现了华为持续引领未来运动健康生活新方式的技术实力。 发表于：2022/6/14 索尔维提前将在华PVDF产能提高一倍，满足电动车电池日益增长的需求 索尔维常熟生产基地大幅提升Solef? PVDF的产能，彰显索尔维集团致力于满足全球客户需求的决心 发表于：2022/6/14 Linux迎来AMD Radeon Memory Visualizer显存可视化工具支持 AMD GPUOpen 计划中的“Radeon Memory Visualizer”显存可视化工具，能够帮助开发者更好地了解 Windows 系统上多个 API 的显存使用状况。不过随着 Linux 游戏的日益普及，AMD 现也扩展了 RMV 工具的开源平台支持。 发表于：2022/6/14 数字40A PoL - 高效且配置简便 Flex Power Modules宣布推出使用节省空间的单面直插封装（SIP）或水平安装的BMR473数字负载点（PoL）转换器。该产品的额定连续电流为40 A，最多可4单元并联达到160 A，具有同步和相位扩展功能以将电磁干扰（EMI）降至最低。拥有出色的散热性能、定制的电感器设计和高达96.1%的效率水平，允许在自然对流条件下最高85°C（12 V 输入/2.5 V 输出）满载工作，适当风冷与降额条件下最高达100°C的环境温度中工作。产品输入电压额定为6至15 V，输出电压可由程序设定为0.6至5 V之间。 发表于：2022/6/14 <…318319320321322323324325326327…>
