消费电子最新文章 5nm以下工艺良率低 三星：将寻找中国客户 据韩国媒体报道，三星电子新人联合CEO Kyung Kye-hyun日前在股东大会上表态，称三星今年芯片及零件部门的增长率有望优于全球芯片市场的9%，三星会设法提高产能，满足市场需求。 发表于：3/23/2022 Chiplet：豪门之间的性能竞赛新战场 可能很多人已经听到过Chiplet这个词，并且也通过各路大咖的报告和演讲对Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人将其视为延续“摩尔定律”的新希望。日前，Intel联合AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、谷歌云、Meta、微软等行业巨头成立Chiplet标准联盟，制定了通用Chiplet的高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下简称“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互联标准、推进开放生态。 发表于：3/23/2022 Chiplet——下个芯片风口见 摩尔定律会随着工艺无限逼近硅片的物理极限而失效，这已经是半导体界老生常谈的话题了，但是对于这一问题的解决方案出现了各式各样的想法。Chiplet，别名小芯片或芯粒，就是其中一种受大厂追捧的解决方法。Chiplet是一种类似打乐高积木的方法，能将采用不同制造商、不同制程工艺的各种功能芯片进行组装，从而实现更高良率、更低成本。2022年3月，英特尔、AMD、Arm、台积电、三星、日月光、高通、微软、谷歌云、Meta十家巨头联合，发起了基于Chiplet的新互连标准UCIe。 发表于：3/23/2022 Power Integrations推出HiperLCS-2芯片组，可提高LLC变换器效率并可减少40%的元件数 APEC 2022，德克萨斯州休斯敦–2022年3月21日–深耕于高压集成电路高能效功率转换领域的知名公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今天宣布推出节能型HiperLCS?-2芯片组，这一新的IC产品系列可极大简化LLC谐振功率变换器的设计和生产。新推出的双芯片解决方案由一个隔离器件和一个独立半桥功率器件组成。其中的隔离器件内部集成了高带宽的LLC控制器、同步整流驱动器和FluxLink™隔离控制链路。而独立半桥功率器件则采用Power Integrations独特的600V FREDFET，具有无损耗的电流检测，同时集成有上管和下管的驱动器。这两款器件均采用超薄的InSOP™-24封装。相较于分立方案设计，这种高集成度的高效架构无需使用散热片，并且可减少高达40%的元件数量。 发表于：3/23/2022 NVIDIA悄悄通知AIC：芯片降价啦！ 显卡市场价格近两年持续走高，不仅仅因为矿老板和黄牛，在芯片供应持续短缺的情况下，上游厂商NVIDIA也宣布过芯片涨价，而这些成本一度转嫁给了AIC厂商和系统集成商。不过一份新爆料称，这种情况正在迎来逆转。 发表于：3/23/2022 苹果M1 Ultra封装是普通CPU的3倍 据外媒videocardz报道，Mac Studio的全面拆解表明，苹果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模块包含两个使用 UltraFusion 技术相互连接的 M1 max 芯片。需要注意的是，这款超大型封装还包含128GB内存。不幸的是，在拆卸过程中看不到硅芯片，因为整个封装被一个非常大的集成散热器覆盖。 发表于：3/23/2022 捕捉半导体“黑马” 截至3月18日，纳入统计的10家半导体公司，平均营收增幅接近130％，平均净利润增幅约为160％。在这10家公司中，谁是最大黑马？大盘整体萎靡的背景下，又有哪些机会值得关注？ 发表于：3/22/2022 英特尔落跑的这些年 50多年后，英特尔再次走入了历史的循环。“你的企业迟早会走到一个战略转折点，企业的根基会在瞬间发生剧变，技术、规则、竞争环境、行业形态……一切的一切都变了。”英特尔公司联合创始人安迪·格鲁夫曾在书中这样写到，彼时英特尔正经历公司史上最大的转折。 发表于：3/22/2022 全球芯片产能分布：亚洲占80%，中国大陆15%，但本土厂商仅8% 众所周知，从芯片诞生以来的这几十年，半导体产业已经发生了2次大规模转移，最开始是从美国到日本，再到从日本到韩国／中国台湾。 发表于：3/22/2022 热点丨英特尔拿下最强光刻机，与台积电一战高下 英特尔在半导体制造领域的目标越来越明晰了，就是要恢复英特尔在芯片领域的领导地位，最终达到美国掌控全球芯片供应链的目的。 发表于：3/22/2022 国产安卓压力山大，iPhone14有A15芯片版，价格会再降低 因为与安卓芯片相比，不说领先2代，领先1代是没有问题的，举例说明一下，苹果上一代的A14就可以打平这一代的高通骁龙8Gen1。 发表于：3/22/2022 2022年中国计算机系统集成行业政府单位领域应用市场现状及竞争格局分析 政府领域系统集成市场规模逐年增长【组图】 计算机系统集成行业主要上市公司：中国软件（600536）、东软集团（600718）、浪潮信息（000977）、华胜天成（600410）、航天信息（600271）、东华软件（002065）、恒生电子（600570）、宝信软件（600845）、神州数码（000034）、南天信息（000948）。 发表于：3/22/2022 东芝再次公布投资计划，8.4亿美元发展电源芯片业务 3月22日外媒消息,东芝将从4月开始的新财年增加资本支出,以扩大其主要生产基地的功率半导体产能。该公司已为2022财年预留了1,000亿日元(约合8.39亿美元)的投资,比2021财年预计的690亿日元高出约45%。 发表于：3/22/2022 应用在智能门锁面板触摸芯片推荐 智能化时代的到来，随着智能家居概念的普及，智能门锁已成为智能家居及家庭安防的核心产品逐渐走进我们的日常生活，为我们带来便利和安全。作为家居安全的第一道防线，智能门锁的内部构造十分复杂，锁里面隐藏着不少高科技电子元件，而芯片是智能门锁重要组成部分。 发表于：3/22/2022 写在硅光技术爆发前夜：哪类企业会提前布局硅光？ 随着摩尔定律逐渐变缓，硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。 发表于：3/22/2022 «…355356357358359360361362363364…»
