消费电子最新文章 预订了4年，ASML还未向中芯国际交付那台EUV光刻机 近日，ASML在发布自己的财报时表示，截至目前，ASML仍未获得向中国出口用于制造芯片的最新光刻机的许可。 发表于：1/25/2022 iPhone SE3或推迟发布，原因令人意想不到！ 相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都清楚了，近段时间，关于苹果新机iPhone SE 5G的消息越来越多。 发表于：1/25/2022 iPhone 13系列翻车，系统Bug造成粉屏问题 苹果发布iPhone 13系列之后，这款手机出色的表现，不仅让苹果在2021年第四季度回到了全球第一的位置，同时也将苹果公司的市值推向了新高度。 发表于：1/25/2022 魅族汽车吉利造，吉利手机魅族造？ 周末，吉利拟收购魅族的传闻引发关注。虽然后来双方均没有确认，但双方也没有否认，而没有否认基本上就等于肯定了。 发表于：1/25/2022 2021年全球半导体厂商营收TOP 10！ 近日,知名调研机构Gartner发布全球半导体厂商2021年营收排行。 发表于：1/25/2022 人民日报评论：严查电子烟线上交易，管住未成年人的“第一口烟” 在电商平台搜索相近关键词，会有销售电子烟的店铺弹出；社交平台的个人主页，留有暗示词汇示意有电子烟销售……近期有媒体调查发现，在一些网络平台，部分商家以更加隐蔽的方式，向未成年人销售电子烟。如何更好保护未成年人合法权益，引发社会关注。 发表于：1/24/2022 传台积电扩产28/22nm成熟制程，抢占OLED DDI等市场 集微网消息，成熟制程产能持续短缺，台积电据称将提升28nm及优化22nm特殊制程产能，以抢占OLED显示驱动IC、5G射频IC、CMOS图像传感器（CIS）等市场。 发表于：1/24/2022 驱动IC景气回落明显 半导体行情走向分化 《科创板日报》（编辑 郑远方），A股近期迈入业绩（预告）密集披露期。有厂商2021年业绩大幅预增，股价却随之大幅跳水，究其原因，与Q4单季度环比表现相关。 发表于：1/24/2022 英特尔数据中心处理器将走向何方？ 作为一家服务器供应商，无论是CPU、GPU还是任何其他类型的设备，其诀窍都是披露足够的产品线路线图，这样既不会涉及泄密，又可以让人们信任你的产品。以英特尔为例，随着其计算引擎产品组合的扩大，竞争对手的数量也在不断增加，越来越多的企业开始加入其竞争对手的行列。 发表于：1/24/2022 PCB的DDR4布线指南和PCB的架构改进 计算机领域总是在持续不断地进步，始终有发展变化和更新迭代等待着我们去体验和探索。从头开始打造一台新的 PC 是一种令人愉悦的体验，有新一代标准时更是如此。说到这里，我们不得不提到有关随机存取存储器 （RAM） 的话题。具体来说是 DDR4 RAM，这恰好是市场上目前的标准。RAM 的重要性众所周知，如果我们问到任何计算机或网络工程师，他们都会表示拥有再多的 RAM 也不为过。 发表于：1/24/2022 神经形态器件：高效类脑计算的机遇与挑战 人们对人类大脑工作机理的不断探求，催生了高效类脑计算的研究。随着半导体技术的更新迭代，神经形态器件为研究人员带来了实现高效类脑计算的曙光。机遇与挑战并存，在神经形态器件的工作机理和材料等方面也会遇到诸多困难。清华大学精密仪器系类脑计算团队对此开展了深入的研究，并获得系列突破。 发表于：1/24/2022 助力设备超长续航，首选国民技术低功耗MCU！ 在智能表计、个人可穿戴设备、家庭医疗、智慧家居、远程测控、无线传感等许多依靠电池供电的物联网设备中，设备续航是一个棘手问题，对设备内的核心器件-微控制器（MCU）提出了很大的挑战，低功耗MCU应运而生。根据相关资讯预测，低功耗MCU约占整个MCU市场比例的15%～20％。因为低功耗MCU可观的应用前景，国内外许多厂家纷纷向市场推出各种型号的低功耗MCU。 发表于：1/24/2022 2nm后，英特尔看好这个晶体管？ 英特尔可能会将目光投向新的晶体管设计，作为马其顿骑兵实现其 2 纳米以下制造的愿望。最近公布的一项在线专利似乎为英特尔指明了前进的方向，即通过所谓的“堆叠叉板晶体管”来保持摩尔定律的活力。然而，该专利往往是模糊的，而且英特尔没有声称 PPA（功率性能面积）的改进。 发表于：1/24/2022 用科技共创美好：英特尔助力北京冬奥会新体验 北京2022年冬奥会在即，北京冬奥会的气氛愈发浓烈。作为奥运会全球TOP合作伙伴，英特尔以基于英特尔处理器的创新技术支持奥运会，释放科技冬奥的魅力。今天，英特尔在位于前门建成的全新升级的“英特尔北京2022年冬奥会体验中心”举办了媒体见面会，通报了英特尔即将在2月开幕的北京2022冬奥会上的诸多创新应用进展。英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐、北京冬奥组委市场开发部副部长顾灏宁、英特尔北京奥林匹克项目办公室总经理赵宏出席了本次活动。 发表于：1/24/2022 打破“内存墙”的新思考 新一代的高效能系统正面临资料传输的频宽限制，也就是记忆体撞墙的问题，运用电子设计自动化与3D制程技术，IMEC证实3D SoC设计能大幅提升性能并降低功耗，成为备受瞩目的异质整合解决方案。 发表于：1/24/2022 «…407408409410411412413414415416…»
