消费电子最新文章 芯片可靠性介绍 芯片的好坏，主要是由市场，性能和可靠性三要素决定的。首先，在芯片的开发前期，需要对市场进行充分调研，才能定义出符合客户需求的SPEC；其次是性能，IC设计工程师设计出来的电路需要通过designer 仿真，DFT电路验证，实验室样品评估，及样品出货前的FT，才能认为性能符合前期定义的要求；最后是可靠性，由于经过测试的芯片只能保证客户在刚拿到样品的时候是好的，所以还需要进行一系列应力测试，模拟客户端一些严苛使用条件对芯片的冲击，以评估芯片的寿命及可能存在的质量风险。 发表于：2022/1/26 实话实说，对消费者而言，手机电脑芯片是不是自研，真不重要 众所周知，很多人喜欢将联想的电脑冠上“组装机”的称号，还会将小米、OV们的手机也冠上“组装机”的称号。 发表于：2022/1/26 为让中国、日本厂商生产不出EUV光刻机，ASML设了好几道坎 EUV光刻机有多重要，相信了解芯片产业的人都清楚的，因为只要进入芯片7nm工艺就必须用EUV光刻机。 发表于：2022/1/26 目前国产最难替代的芯片，应该就是CPU、GPU了 按照计划，到2025年我们要实现70％的芯片自给率，也就是说绝大部分的芯片都要实现国产替代，而不是依赖国外的芯片。 发表于：2022/1/26 国产芯片竞速，“造芯”这件事，中国手机厂商是认真的？ “造芯”这件事，中国手机厂商是认真的。2021年，中国手机四大厂“华米OV”齐聚芯片自研赛道。其中，小米推出两款芯片，分别是3月发布的ISP芯片澎湃C1，12月发布的充电芯片澎湃P1;vivo公布第一颗自研ISP芯片V1;OPPO发布首颗自研影像专用NPU芯片；华为海思也推出新一代图像处理引擎越影ISP芯片。各厂商加速造芯，有自己的考量：外采芯片省钱、省心，但面临同质化问题，行业进入红海市场后，只有差异化才能形成核心竞争力，且采购芯片受制于供货商，一旦出现缺芯，很可能意味着死亡。 发表于：2022/1/25 高通骁龙芯片什么时候能够追赶得上苹果A系列芯片? 高通骁龙芯片什么时候能够追赶得上苹果A系列芯片。其实要说苹果A系列芯片和高通骁龙芯片之间的差距，只有当同时使用过最新的A15芯片和全新一代骁龙8芯片的用户应该能够感受到。 发表于：2022/1/25 三安光电战略布局功率半导体，国内新兴产业何去何从？ 据媒体报道，1月24日，三安光电公司旗下650V 20A碳化硅二极管于2022年1月首批入选由由中国汽车工业协会和中国半导体行业协会联合编制的《汽车芯片推广应用推荐目录》（以下简称《推荐目录》）。 发表于：2022/1/25 Meta发布新人工智能超级计算机，称将成为世界上最快 据《华尔街日报》1月25日消息，Facebook的母公司Meta Platforms Inc周一表示，其研究团队建造了一款新的人工智能超级计算机，有望很快成为世界上最快的人工智能超级计算机。 发表于：2022/1/25 高通真不行了，两款芯片都被诟病，靠一款芯片打三年 高通去年底发布的骁龙8G1已被多家手机企业采用，然而这款芯片在功耗方面依然不太如意，让意外的是多家手机企业同时也推出了搭载骁龙870芯片的手机，骁龙870芯片其实是2019年发布的骁龙865芯片升频版，可以说高通靠一款芯片打三年。 发表于：2022/1/25 泰瑞达：后摩尔时代的集成电路芯片复杂测试挑战 后摩尔时代集成电路芯片的晶体管数量急剧增加，另一方面功能的集成度同样不断提高，都对于集成电路芯片测试解决方案提出了新的挑战，测试效率和测试功能都必须满足新的测试需求。日前，泰瑞达中国区销售副总经理黄飞鸿借着新测试设备的解决方案发布的机会，详细地阐述了集成电路芯片测试的现状与趋势。 发表于：2022/1/25 手机市场迎来“洗牌”，两大巨头正式合并，“新黑马”或将出现？ 中国作为一个拥有14亿多人口的超级大国，这也让我国的消费市场一直都繁荣的发展着，这些年来，随着智能手机逐渐兴起以后，中国手机市场也一举成为了全球最大的手机市场，不过在国内，随着各大手机品牌的不断发力，让整个手机市场的竞争也显得比较激烈，从“中华酷联”到现在的华为、小米、OPPO和vivo，可以说国产手机的洗牌几乎都没有停止过！ 发表于：2022/1/25 小米12搭载全新一代8系处理器，它是如何处理散热的 虽然官方拆解已经出来了，小e已经购入了小米12，也是要硬着头皮拆的。小米12系列发布，标准版的小米12受到了很多的吐槽，在之前的开箱测评中，我们就提到小米12定位小屏旗舰，除去升级了全新的处理器，和67W有线快充，他处并没有非常明显的提升。 发表于：2022/1/25 增长33%！中国已超过欧洲、日本，成全球第3大半导体生产国？ 众所周知，在全球大缺芯，以及众多的复杂的外部因素之下，2021年全球芯片产业是一片火热，intel、三星、台积电、中芯国际们这些芯片厂，都在不断的扩产。 发表于：2022/1/25 存储的未来 对于某些用例，当前存储设计是次优的。我们相信可以通过在”heap”操作和存储之间添加一个抽象层来进行改进。当前，存储设计基于按行组织页的假设：heapam．h假设：每个tuple只有一个元组头和一个数据区域，即包括HeapTuple及tuple逻辑操作的代码，比如delete、update、加锁。类似，执行器代码表示TupleTableSlot抽象层的元组，该抽象层下面是HeapTuple。2015年2ndQuadrant致力于在PG中实施列式存储项目，以下是根据实施过程中吸取的经验得出的计划。 发表于：2022/1/25 荣耀，一场成功的自我救赎 “如果说能把苹果也卷下来，那才算是本事。”1月11日，荣耀CEO赵明在接受新京报贝壳财经等媒体的采访时指出，国产手机高端化难以突破，主要还是产品力。 发表于：2022/1/25 <…427428429430431432433434435436…>
