消费电子最新文章 意法半导体 70W 大功率无线充电芯片组提升充电速度、能效和灵活性 中国，2021年10月9日--意法半导体的STWLC98 高集成度无线充电接收器芯片为各种便携式和移动设备带来更快的无线充电和灵活的电量共享功能，适合家庭、办公、工业、医疗保健和车载应用。当与 STWBC2-HP发射器芯片配套使用时，整套的无线充电收发系统可在保证高系统能效的同时在接收器端提供高达70W 的电能输出。 发表于：2021/10/9 剖开苹果A15芯片，看看die的布局！ 近日，TechInsights 发布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的帮助下，我们今天正在对其进行分析。整体来看，A15的die尺寸从上一代的 87.76mm2 显着增加到 107.7mm2，晶体管也从118亿增加到150亿。其实在苹果的发布会上，他们对A15的讨论并没有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的评价。尽管如此，这一代芯片还是有很多变化。AnandTech已经对 A15 SOC 进行了初步审查，结合芯片分析，可以收集到许多有趣的细节。（查看anandtech的文章，点击《苹果A15芯片评测：CPU和GPU提升惊人》查看》。 发表于：2021/10/8 瑞萨电子推出全新RX140 MCU为家居与工业应用带来双倍性能和30%以上的电源效率提升 2021 年 9 月 29 日，日本东京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，推出超低功耗32位RX140微控制器（MCU）产品群。作为入门级RX100系列的最新成员，RX140 MCU基于瑞萨强大的RXv2 CPU内核构建，具有卓越性能。其最高运行频率为48MHz，CoreMark评分达到204；同RX130 MCU产品群相比，可提供约两倍的处理性能，更将电源效率提升30%以上--当CPU处于工作状态时，电流低至56?A/MHz；在待机模式下低至0.25μA。这使得RX140 MCU能够在家电、工业和楼宇自动化（BA）等广泛应用中实现高性能和低功耗。 发表于：2021/10/8 Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台，加速系统创新 ·Integrity 3D-IC平台将设计规划、物理实现和系统分析统一集成于单个管理界面中 ·工程师可以利用该平台集成的热、功耗和静态时序分析功能，实现由系统来驱动的 PPA 目标 ·Cadence第三代3D-IC解决方案，支持超大规模计算、消费电子、5G通信、移动和汽车等广泛的应用场景 发表于：2021/10/8 手机缺芯，汽车缺芯，电脑缺芯，芯片都去哪儿了？ 众所周知,自从去年4季度开始,从汽车领域开始的全球缺芯大潮席卷所有行业,现在不仅是汽车缺芯,手机、电脑、电视等等行业都在缺芯,就看缺得严重不严重。 发表于：2021/10/6 华为依旧推出自研笔记本寻求破局 据市调机构Canalys公布的数据显示,今年二季度华为PC业务在国内市场也如手机业务一样暴跌,在华为PC业务崩塌之后,联想、戴尔、华硕等PC企业却取得了销量暴涨,再次上演了华为跌倒、同行吃饱的故事。 发表于：2021/10/6 麒麟芯片耗尽，高通不卖5G芯片，华为手机下一步怎么走？ 华为使用高通骁龙888芯片的P50手机,终于上市销售了。而这台手机的上市,基本上也意味着华为麒麟9000芯片的库存差不多耗尽了,因为如果没耗尽,华为还会以麒麟9000芯片为主。 发表于：2021/10/6 小米反击荣耀OV的策略，让农村乡镇用户也能买到便宜的红米手机 小米公司的Redmi品牌总经理卢伟冰表示假期发现蜜雪冰城和美团的下沉真的很厉害，小米之家还要继续做县镇级下沉覆盖，这意味着它将深入农村乡镇市场，与荣耀OV等争夺这些地区的消费者。 发表于：2021/10/6 AMD的一路狂奔 作为能够同时掌握高性能处理器和高性能显卡核心设计技术的公司，算力时代的到来，给予了AMD巨大的发展机遇。 发表于：2021/9/30 新一代低功耗主动降噪方案问世，ADI本土团队自主研发撬动TWS耳机市场发展新引擎 “结庐在人境，而无车马喧。”一千多年前的古人对清静的环境便充满了向往。时至今日，人类社会进入空前繁华的现代化时代，缤纷多彩的生活无可避免地被远超“车马喧”的各种噪音侵蚀，想要静静成为现代人们的“奢想”。随着科技的进步，一种叫主动降噪（ANC）的技术让这种“奢想”开始变成现实，并逐步应用到了消费电子、汽车座舱、智慧家电等与人类生活密切相关的诸多领域。以TWS（真无线蓝牙耳机）为例，主动降噪功能也已成为产品市场竞争的功能“刚需”。“面对下一代TWS耳机愈发强烈的主动降噪需求，上游厂商如何通过提供高性能芯片与算法解决方案，助力客户导入产品并迅速将其推向市场，是TWS耳机‘下半场’竞争抢占市场先机的关键。”ADI中国事业部工业医疗消费类产品市场经理Sophie在近日的采访中表示。 发表于：2021/9/29 国产滤波器何去何从 最近滤波器很火，应各方要求，写一篇滤波器的文章，作为一个不是做滤波器的人来写滤波器，诚惶诚恐。 发表于：2021/9/29 通富微电：定增55亿，投入五大封测项目 近日，国内封测领先企业通富微电发表公告，计划以非公开发行拟募集资金总额不超过550,000.00万元（含550,000.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将全部投入以下项目 发表于：2021/9/29 送羊入虎口？传美国要求台积电上交运营数据 据韩国媒体报道，为了解决芯片荒，美国政府祭出极端手段，强迫晶圆代工厂交出被视为「企业机密」的芯片库存、订单、销售纪录等数据。相关人士表示，这会削弱台积电和三星电子的议价能力，并可能打击整体芯片市场的价格。 发表于：2021/9/29 铠侠谈3D NAND闪存技术的未来 熟悉存储行业的读者应该知道，东芝公司的舛冈富士雄在1987年发明了NAND闪存。而后，这种存储产品便在市场上蓬勃发展，到了智能手机时代，NAND Flash更是大放异彩。 发表于：2021/9/29 以AI为引擎，这款EDA工具使芯片设计人员解决“温饱”，走向“小康” 如今半导体行业正在经历一场复兴。5G、自动驾驶、超大规模计算和工业物联网强劲增长，这些趋势的背后是AI和ML的应用。新的应用和技术间的相互依赖性，正在产生对更强计算、更多功能、更快数据传输速度的需求。所以对芯片工作者有一个新的挑战，那就是下一代芯片的开发必须更快、更智能。 发表于：2021/9/29 <…560561562563564565566567568569…>
