电子元件相关文章 俄罗斯芯片的痛与罚 近日，俄罗斯政府宣布了新的半导体计划，预计到2030年投资3．19万亿卢布（约合488亿人民币）用于开发俄罗斯本国的半导体生产技术、芯片开发、数据中心基础设施、人才培养以及自制芯片和解决方案的市场推广。 发表于：5/17/2022 旺泓4530A接近传感芯片及其优点与应用 消费电子设备如手机等正在使用越来越多的传感器来降低功耗；有些设备拥有超过10个传感器。对手机制造商来说，能否将这些传感器封装在一起，以便降低功耗、节省空间和成本。将接近传感器与环境光传感器封装在一起有很多好处。下面，在说明了环境光感和接近传感器的原理，实际的应用和它们之间的差异后，来看一看高集成度封装的好处。 发表于：5/17/2022 最新！国内集成电路产量大降 国家统计局：4月集成电路产量同比下滑12.1% 发表于：5/16/2022 三星 SmartTag+ 和苹果AirTag UWB芯片拆解比较 与蓝牙一样，UWB 是一种短距离、低功耗、基于无线电的通信技术，其主要目的是用于位置发现和设备测距。但是，UWB 提供了许多不同的功能，例如快速可靠的文件共享功能和安全交易 发表于：5/16/2022 铠侠再回应日本工厂污染影响，仍看好NAND市场前景 铠侠披露了日本工厂污染事件影响以及未来闪存市场展望等内容。 发表于：5/16/2022 Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管，进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围 基础半导体领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出适用于电力应用的14款整流二极管，采用其新型CFP2-HP（铜夹片粘合FlatPower）封装。提供标准版和AECQ-101版，其中包括45 V、60 V和100 V Trench肖特基整流二极管（带1 A和2 A选项），例如PMEG100T20ELXD-Q就是一款100V、2 A的Trench肖特基整流二极管。针对要求超快速恢复的应用，Nexperia还在产品组合中增加了200 V、1 A PNE20010EXD-Q整流二极管。 发表于：5/16/2022 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值 杜邦微电路及元件材料展现GreenTape™ 低温共烧陶瓷材料在天线封装应用中的价值 打造能提高5G可靠性与传输速度的解决方案 发表于：5/16/2022 你觉得2022年后，华为下一个爆发点会在哪个领域？ 华为下一个爆发点会在哪个领域？手机已经逐渐萎靡，预计5年内不会有起色。运营商在很多国家被限制。但是华为老板说未来几年华为利润会爆发。大家认为华为会在哪个领域爆发呢？ 发表于：5/14/2022 90家半导体公司营收汇总，半导体板块趋势如何？ 近日全球股市都出现不同程度的动荡。4月26日，沪市失守2900点，沪深两市所有交易个股涨跌比为752：3982，两市涨停45家，跌停283家。 发表于：5/14/2022 一年涨价2次，凸显出台积电的贪婪，全球芯片希望另寻出路 日前全球最大芯片代工厂台积电再次给客户发出通知，将提高芯片代工价格，这是它在去年8月提价之后，一年时间内再次提价，此举让外媒指责它过于贪婪，让人震惊。 发表于：5/14/2022 环境光和距离集成传感器-接近传感芯片旺泓4530A 过去，传感器基本都只具备单一功能，但随着市场对于传感器多元化需求的不断增加，其集成化趋势也愈发凸显。我国早在20世纪60年代就开始涉足传感器制造业，传感芯片技术及其产业取得了长足进步，近几年国产传感器得到了较大的发展，在自动化、信息化的快速演进背景下，接近传感芯片已经成为工业发展中不可缺少的存在。 发表于：5/13/2022 美光公布DRAM、NAND技术路线图，还将放大招稳定存储器价格 美国当地时间5月12日，存储器大厂美光科技举办Investor Day（投资者日）活动，展示了DRAM与NAND未来技术路线图，并宣布试行全新定价机制“远期定价协议“，以稳定存储器行业价格。 发表于：5/13/2022 平均年薪超50万！十大AIoT芯片公司谁家最赚钱？Q1业绩出现分化 2021年是全球AIoT元年，随着全球，特别是中国 5G 网络的普遍推进，以及国内 AI 应用场景的不断落地实现，国内 AIoT 市场已进入快速增长周期，国际调研机构Counterpoint关于物联网芯片市场的一组数据显示，2021年中国物联网芯片市场猛增，贡献了全球40%的销售额。蜂窝物联网芯片出货量更是一枝独秀，去年第四季度增幅高达57%。除了高通、联发科、华为海思、紫光展锐这些规模大的芯片企业外，中国AIoT芯片上市企业在2021年是否抓住这波市场增长红利？ 发表于：5/13/2022 传高通/苹果/联发科等已将PMIC转向12吋晶圆代工！8吋产能紧缺将缓解？ 5月12日消息，在新冠疫情、全球经济数字化转型等多重因素影响下，芯片产能紧缺的问题已经持续了两年之久。不过随着各大晶圆厂扩产、渠道商释放库存，市场已从“全面缺芯”进入到“结构性缺芯”。不过，目前大部分基于8吋晶圆生产的芯片产能依然是非常紧张，但是也有一些芯片设计厂商为了解决产能供应问题，开始将芯片由8吋转向12吋晶圆制造。 发表于：5/13/2022 意法半导体于资本市场日公布目标200+亿美元营收计划纲要 ·利用早期专注智能出行、电源和能源管理、物联网和互联应用的先发优势 ·强化在IDM模式、客户关系和既定终端市场及应用战略方面的固有优势 发表于：5/13/2022 «…155156157158159160161162163164…»
