电子元件相关文章 2022年半导体产能还缺吗？台积电给出答案：汽车业务“挑大梁”，砸400亿美元扩产 《科创板日报》（上海，编辑 宋子乔）讯，今日（1月13日）午后，台积电召开线上法说会，披露了2021年的众多经营情况，更重要的是，其业绩展望相当乐观，2022年的资本支出也突破了400亿美元。 发表于：1/14/2022 台积电2022年规划：3nm量产、投入440亿美元、目标营收2万亿 今天下午，台积电召开了2020年Q4财报的电话会议。在这长达一个半小时的会议中，除了超出市场预期的财报成果，台积电提到了3nm量产，也提到了2nm制程…… 发表于：1/14/2022 AMD推出RSR技术，显卡厂商竟要“自掘坟墓”？ 在刚刚结束不久的CES上不少厂商都拿出了一些压箱底的东西进行展示，并且也发布了不少的新品，其中AMD的锐龙6000系列、英特尔的十二代酷睿移动端及英伟达的移动端显卡，小雷之前都已经有相关的文章进行了详细的报道与解析，有兴趣的朋友可以去看看。 发表于：1/14/2022 豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC 2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率，在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能 发表于：1/14/2022 豪威集团在2022年国际消费电子展上演示业界首款用于汽车前视摄像头系统的800万像素图像传感器系统 由赛灵思MPSoC和Motovis IP协助打造的OX08B40提供更大的检测范围和更宽的视角，让汽车驾驶辅助系统更加安全 发表于：1/14/2022 纳微半导体成立全球首家针对电动汽车的氮化镓功率芯片设计中心 2022年1月14日，北京—— 氮化镓 (GaN) 功率芯片的行业领导者 Navitas Semiconductor（纳斯达克代码：NVTS）宣布开设新的电动汽车 (EV) 设计中心，进一步扩展到更高功率的氮化镓市场。与传统的硅解决方案相比，基于氮化镓的车载充电器 (OBC) 的充电速度估计快 3 倍，节能高达 70%。据估计，氮化镓OBC、DC-DC 转换器和牵引逆变器将有望延长电动汽车续航里程，或将电池成本降低 5%，和原先使用硅芯片相比，氮化镓功率芯片有望加速全球 EV 的普及提前三年来到。据估计，到 2050 年，将电动汽车升级到使用GaN之后，道路部门的二氧化碳排放量每年有望减少 20%，这也是《巴黎协定》的减排目标。 发表于：1/14/2022 富满微：公司5G射频芯片已实现量产，客户正在使用 1月13日消息，富满微电子在投资者互动平台上表示，其5G射频芯片已实现量产，并已经交付客户处使用。 发表于：1/14/2022 芯片全面自研？苹果的“阳谋”罢了 虽说iPhone 13才发布不到四个月的时间，按理来说此时的曝光新闻应该都围绕着今年9月发布的iPhone 14来谈，但事实上已经有不少媒体公布了有关iPhone 15的各种消息。 发表于：1/14/2022 威海市环翠区：打造“数字化”引擎 激发企业“智能制造”新动力 齐鲁网·闪电新闻1月13日讯随着“中国制造2025”与“工业4.0”等一系列战略的深化，在高科技和互联网大潮的加持下，“中国制造”正逐步升级为“中国智造”，不仅产品越来越智能化，就连制造工厂也越来越富有“智慧成分”，位于威海市环翠区张村镇的新北洋数码科技有限公司就是其中的典型，近期，该企业成功入选省级智能工厂。 发表于：1/13/2022 Magic UI四子围城的系统级突围，2022折叠屏灵魂觉醒 2022年，消费电子产品有哪些动向值得期待？折叠屏绝对排在TOP1。 发表于：1/13/2022 盆满钵满的晶圆代工巨头 在全球缺芯的情况下，芯片代工企业无疑成为了香馍馍的存在。如此紧张的供需关系促成了绝对的卖方市场，下游厂商必须拿出合适的筹码才能顺利拿货，全球半导体代工巨头们因此持续火热，赚得盆满钵满。 发表于：1/13/2022 日经：日本半导体厂商努力减少对中国的依赖 日经表示，随着美中僵局的加深，村田制作所和其他日本科技供应商正在减少对中国的依赖。 发表于：1/12/2022 苹果对台积电的依赖更上一层楼 最近这些年，苹果一直在强化自研芯片。过去十年，苹果公司的芯片部门快速发展，已经成为一个拥有上千名工程师的团队，其中包括1999年收购的Raycer Graphics，以及2008 年收购 PA Semi所带来的数百名工程师。 发表于：1/12/2022 PCIE 6.0标准正式发布：速度最高达128GBps 今天早上，PCI 特别兴趣小组 （PCI-SIG） 发布了期待已久的 PCI Express 6.0 最终 （1.0） 规范。下一代无处不在的总线再次将 PCIe 通道的数据速率提高一倍，使其在每个方向上达到 8GB/秒，并且对于多通道配置来说要高得多。随着规范的最终版本现已整理和批准，该组织预计第一批商业硬件将在 12 到 18 个月内投放市场，这实际上意味着它应该在 2023 年开始出现在服务器中。 发表于：1/12/2022 IC insights：电子设备中的半导体含量创历史新高 随着过去 10 年全球手机、汽车和个人电脑出货量增长趋于成熟和放缓，电子系统市场 2011-2021 年复合年增长率为 3.5%，而半导体显示的 2011-2021 年复合年增长率为 6.5%。根据IC Insights 将于本周发布的报告，1 月份半导体行业快速报告显示，市场直接归因于电子系统中半导体的含量/价值不断增加。 发表于：1/12/2022 «…207208209210211212213214215216…»
