电子元件相关文章 5G手机处理器，高通依然霸占市场 前几天，eWiseTech发布的拆解总结中，登场了几款比较特别的设备。而其实在手机界2020年最大一个亮点就是5G的出现了。所以今天，我们要来看看处理器了。 发表于：2021/1/4 摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片 自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。 发表于：2021/1/4 传中芯国际获成熟工艺许可，梁孟松未走，另一独立非执行董事辞任 近日，关于中芯国际高层人事变动的事件闹得沸沸扬扬，联合首席执行官梁孟松因新任副董事长蒋尚义的到来而递上辞呈。最新消息显示，梁孟松仍在公司董事名单中，但另一位高管独立非执行董事丛京生鉴于美国近期对本公司的关注事项，辞任职务。 发表于：2021/1/4 华为新旗舰处理器曝光：命名麒麟9010 采用3nm工艺 华为下一代麒麟旗舰处理器也许不远了。日前，有外国知名博主 @RODENT950曝出华为下一代处理器将命名为麒麟9010（Kirin 9010），并采用先进的3nm工艺。该博主并没有爆料更多有关于麒麟9010的信息，但是根据他以往爆料的信息来看，可信度还是很高的。 发表于：2021/1/3 按需式读取的可集成固态量子存储器问世 本报合肥12月31日电（记者常河 通讯员桂运安）中国科学技术大学郭光灿院士团队李传锋、周宗权研究组在量子存储领域取得重要进展，首次实现按需式读取的可集成固态量子存储器。该成果日前发表于《物理评论快报》，对于实现大容量量子存储、构建量子网络具有重要意义。 发表于：2021/1/2 面对百年未有之大变局，中国半导体将走向何方 当今世界正经历百年未有之大变局,摆在半导体行业研究的一个根本问题是:中国半导体将走向何方? 发表于：2021/1/2 8英寸晶圆供应受限，预估2021年LDDI供给持续紧缩 TrendForce集邦咨询旗下显示器研究处表示，2020年IT面板需求受惠于远距办公与教学而大幅提升，同步带动大型显示驱动芯片（LDDI）需求量达58.27亿片，年成长2.3%。反观上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，导致LDDI的供需比由2019年的3.3%下降至2020年的1.7%，呈现供给紧缩态势。 发表于：2020/12/31 比亚迪拟分拆半导体业务上市 C114讯 12月30日消息(南山)比亚迪今日晚间公告称,为了更好地整合资源,做大做强半导体业务,公司于2020年12月30日召开第七届董事会第四次会议,审议通过了《关于拟筹划控股子公司分拆上市的议案》,董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体股份有限公司(以下简称“比亚迪半导体”)筹划分拆上市事项,并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作。 发表于：2020/12/31 新思科技：电子产业必将站在新风口之下 新思科技认为,5G技术的应用将在2020年为我国创造约920亿元的GDP,间接拉动GDP增长超过4,190亿元;2020年上半年中国人工智能核心产业规模达到了770亿元,人工智能企业超过了260家。而无论是人工智能、大数据、工业互联网、5G基站、特高压充电桩等,这些重要领域的背后依靠的都是电子产业的发展。因此,2021年,电子产业必将站在新的风口之下。 发表于：2020/12/31 浪潮存储：参与全闪存储标准制定，引领新存储技术创新与发展 智慧时代的来临意味着算力将成为企业在未来决胜的关键因素。现在，数据已经成为重要的生产要素，不仅类型增多，增长量快速增长，而且还呈现出复杂多变的特点。为此，浪潮存储提出“云存智用、运筹新数据”的新存储之道，持续打造适应时代发展的存储产品，不断释放数据价值，以应对智慧应用和新数字化技术带来的巨大变化。 发表于：2020/12/31 日本研发全球首款绝热超导微芯片“MANA”：能耗大幅缩减 超导微芯片需要在超低温环境下才能正常工作,虽然为芯片提供降温制冷需要消耗大量能源,但与传统芯片相比总体能耗大幅缩减。 发表于：2020/12/31 明年逻辑、DRAM将严重缺货，晶圆代工继续涨价 据台媒工商时报报道,晶圆代工产能在2021年上半年持续供不应求,力积电受惠于利基型DRAM、电源管理IC、面板驱动IC、CMOS影像感测器等订单强劲且持续涌入,2021年上半年产能已被客户预订一空。由于新冠肺炎疫情再起推动笔电及游戏机销售,5G智慧型手机的电源管理IC搭载量倍增,在预期2021年产能将严重吃紧情况下,力积电8吋及12吋晶圆代工价格将自2021年1月调涨约10%幅度。 发表于：2020/12/31 比亚迪半导体即将分拆上市，估值破百亿 2020年即将结束之际，比亚迪股份有限公司（以下简称“比亚迪公司”）再次释放“重磅炸弹”。比亚迪公司于12月30日晚连发四条公告宣布：公司董事会审议议案同意，比亚迪半导体股份有限公司（下称“比亚迪半导体”）正式筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆上市的前期筹备工作。 发表于：2020/12/31 回顾2020，半导体产业十大先锋技术 2020年即将结束，半导体产业今年都有哪些亮眼的成绩呢？今天我们就来盘点一下今年半导体产业十大先锋技术，一起来看看都有谁上榜。 发表于：2020/12/31 让芯片密度再翻翻，摩尔定律再延续！英特尔展示堆叠式纳米片晶体管技术 如今几乎所有数字元件背后的逻辑电路都依赖于两种成对的晶体管– NMOS 和PMOS。相同的电压信号会将其中一个晶体管打开，而将另一个关闭。将它们放在一起意味着只有发生些微变化时电流才会流通，进而大大降低了功耗。这些成对的晶体管已经彼此栉次鳞比在一起好几十年，但是如果电路要继续缩小，它们就必须靠得更近。 发表于：2020/12/31 <…336337338339340341342343344345…>
