电子元件相关文章 联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。 发表于：1/19/2023 IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平 “连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。” 发表于：1/19/2023 传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？ 据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。 发表于：1/18/2023 3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。 发表于：1/18/2023 一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上 1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。 发表于：1/18/2023 X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机 12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。 发表于：1/18/2023 半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能 根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。 发表于：1/18/2023 14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户 1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最坚定的首批客户。 发表于：1/18/2023 半导体板块越挫越勇！ 1月16日电，半导体芯片股集体走高。截至收盘，英集芯、芯朋微涨超10％，盈方微涨停，韦尔股份、唯捷创芯等纷纷大涨。 发表于：1/18/2023 2022年，全球70%的芯片，都跑到中国来“旅游”了一圈？ 近日，海关数据显示，2022年中国进口集成电路5384亿颗，较2021年下降15．3％。但是按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比仅下降3．9％。 发表于：1/18/2023 直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能 耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 发表于：1/18/2023 一颗芯片的奇幻之旅：美国设计，台湾制造，出口到中国，卖到全球 近日，海关公布了2022年的进出口数据，其中2022年中国进口集成电路5384亿颗，进口额为4156亿美元。 发表于：1/18/2023 中科院微电子所在CAA新结构的3D DRAM研究取得进展 随着尺寸的不断微缩，1T1C结构动态随机存储器（DRAM）的存储电容限制问题愈发显著，导致传统1T1C-DRAM面临微缩瓶颈。基于铟镓锌氧（IGZO）晶体管的2T0C-DRAM有望突破1T1C-DRAM的微缩瓶颈，在3D DRAM方面发挥更大的优势。但目前的研究工作都基于平面结构的IGZO器件，形成的2T0C单元尺寸（大约20F2）比相同特征尺寸下的1T1C单元尺寸（6F2）大很多，使IGZO-DRAM缺少密度优势。 发表于：1/17/2023 从2022年中国芯片进口看到两个“残酷”事实：芯片国产化和市场萎靡 近日，海关公布了2022年芯片进口数据情况。据数据显示，2022 年中国进口集成电路5384亿件，比 2021 年下降 15%。按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比下降5%左右。而2021年中国芯片进口量增长16.9%，2020年增长22.1%。 发表于：1/17/2023 专家：美国军用芯片供应危矣！智能型军火“严重耗尽” 根据产业人士与政府事务观察家的看法，由于对美国国内制造产能的投资不足，美国国防部(DoD)可能要花几年的时间才能摆脱对亚洲芯片的依赖。 发表于：1/17/2023 «…82838485868788899091…»
