EDA与制造相关文章 ASML 首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 完成安装 3 月 13 日消息，光刻机制造商 ASML 宣布其首台新款 EUV 光刻机 Twinscan NXE:3800E 已完成安装，新机型将带来更高的生产效率。 发表于：2024/3/13 比18A高15%，英特尔高管透露英特尔14A节点性能功耗比信息 3 月 12 日消息，英特尔高级副总裁安妮・凯莱赫（Anne Kelleher）近日出席 SPIE 2024 会议，透露 Intel 14A 工艺节点的性能功耗比（Performance per watt），会比 Intel 18A 提高 15%，而后续增强的 14A-E 工艺在普通 14A 节点的基础上再增加 5%。 发表于：2024/3/13 现代汽车将研发5纳米车用半导体 据外媒 ZDNET 韩国站周一报道，业内人士消息称，现代汽车将采用 5 纳米工艺开发自家的车用半导体。这将是一个大项目，耗资至少达到 1000 亿韩元（当前约 5.48 亿元人民币）。 报道称，为了开发自有的汽车半导体，现代汽车于去年 6 月成立了一个半导体开发实验室，并聘请了曾在三星电子的系统 LSI 部门从事车载芯片 Exynos Auto 开发工作的工程师 Kim Jong-sun。 现代汽车正计划为其半导体相关业务选择一家半导体设计公司，预计代工厂将是三星电子或台积电。目前，三星电子和台积电是唯二使用 5 纳米工艺生产汽车芯片的代工厂。 发表于：2024/3/13 三星电子有意引入SK海力士使用的MUF封装工艺 AI 火热催生 HBM 需求，消息称三星电子有意引入 SK 海力士使用的 MUF封装工艺 发表于：2024/3/13 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 消息称中芯国际前技术研发执行副总裁周梅生加入长鑫存储 发表于：2024/3/13 龙芯2K3000计划上半年交付流片 3月12日消息，近日，龙芯中科在投资者互动平台回应用户提问时表示，龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，2K3000计划在今年上半年交付流片。 LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速，其中图形渲染支持OpenGL 4.0，通用计算支持OpenCL 3.0，AI加速支持INT8张量计算加速部件。 发表于：2024/3/12 SK海力士加大HBM封装投入：投资10亿美元建造先进封装设施 据媒体报道，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，希望抓住市场对高带宽内存（HBM）需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示，SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出，打算在韩国投资10亿美元建造先进封装设施，以进一步扩大先进封装产能。 希望能够抓住市场对高带宽存储器日益增长的需求带来的机遇，同时巩固SK海力士目前在HBM市场的领导地位。 在当前数据中心GPU加速器的发展中，HBM内存所担任的角色极为重要。而在HBM生产的过程中，芯片封装工艺变得越来越重要。 发表于：2024/3/12 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度芯片野心：5年16座晶圆厂 印度政府计划在目前的 7600 亿卢比基础上提高芯片行业的激励措施，因为预计未来几年该国芯片工厂和测试单位将如雨后春笋般涌现。 IT 部长 Ashwini Vaishnaw 在接受采访时表示，印度将在未来五年内成为世界排名前五的半导体生态系统之一。 这位部长表示，这将得到全球巨头投资的支持，这些巨头越来越多地考虑在印度建立制造或其他单位。 “未来五年，印度预计将新增约 4-6 座晶圆厂、6-10 座化合物半导体晶圆厂、1-2 座显示器晶圆厂和 8-10 座 ATMP 工厂。 整个设计、晶圆厂和 ATMP 价值链将在巴拉特建立。 未来五年，Bharat 将成为世界排名前五的半导体生态系统之一。”同时负责电信和铁路业务的 Vaishnaw 表示。 发表于：2024/3/12 台积电美国亚利桑那州晶圆厂将获50亿美元补贴 根据彭博社报道，台积电位于美国亚利桑那州的半导体晶圆厂有望获得超过 50 亿美元的联邦补贴。报道称美国政府还需要和台积电敲定一些细节，因此暂时并未公布。 如果有关台积电获得 50 亿美元（当前约 360 亿元人民币）奖励的信息是准确的，那么有关英特尔获得约 100 亿美元奖励的报道很可能也是准确的。 此外，英特尔在美国的项目远比台积电雄心勃勃、耗资巨大。例如，英特尔正在俄亥俄州建造一个全新的厂址，耗资将超过 1000 亿美元。 发表于：2024/3/11 Marvell 美满电子宣布与台积电合作 3 月 11 日消息，据 Marvell 美满电子官方新闻稿，美满电子正在扩大与台积电的合作，开发业界首款针对加速基础设施优化的 2nm 芯片生产平台。 从新闻稿中得知，美满电子将与台积电协作提升芯片性能和效率，投资于互连和高级封装等平台组件，从而降低多芯片解决方案的成本，加快相关芯片上市时间。 美满电子首席开发官 Sandeep Bharathi 表示：“未来的人工智能工作负载将需要在性能、功率、面积和晶体管密度方面取得显著的进步。2nm 平台将使 Marvell 能够提供高度差异化的模拟、混合信号和基础 IP，以构建能够实现人工智能承诺的加速基础设施。我们与台积电在 5nm、3nm 和现在的 2nm 平台上的合作，有助于 Marvell 扩大在芯片方面所能取得的成就。” 发表于：2024/3/11 广汽自研飞行汽车GOVE完成关键飞行验证 飞行汽车近年来成为国内外企业投资的重点，国外有大众、福特等汽车品牌入局，国内也有广汽、小鹏研发飞行汽车。 据广汽集团公众介绍，日前，广汽飞行汽车GOVE在广州CBD上空进行飞行展示，首次完成在城市公众复杂低空环境进行飞行验证，为广汽城市空中交通示范运行探索迈出了重要一步。 发表于：2024/3/11 消息称HBM4标准放宽 三星、SK海力士推迟引入混合键合技术 据科技媒体ZDNET Korea报道，业界消息称，国际半导体标准组织（JEDEC）的主要参与者最近同意将HBM4产品的标准定为775微米（μm），比上一代的720微米更厚。据悉，该协议预计将对三星电子、SK海力士、美光等主要内存制造商的未来封装投资趋势产生重大影响。如果封装厚度为775微米，使用现有的键合技术就可以充分实现16层DRAM堆叠HBM4。考虑到混合键合的投资成本巨大，存储器公司很可能将重点放在升级现有键合技术上。 发表于：2024/3/11 蓝箭航天首台天鹊 A 发动机交付 3 月 7 日消息，国内商业航天公司蓝箭航天今日宣布，朱雀二号 02 批遥一运载火箭二级发动机于湖州蓝箭航天动力制造基地完成装配和验收工作，作为首台天鹊 A 发动机，即将亮相嘉兴蓝箭航天中心，开始火箭总装工作。 发表于：2024/3/8 英特尔将获美国35亿美元芯片补贴以生产军用芯片 美国国会助理表示，美国政府计划对英特尔补贴35亿美元，以生产军用先进半导体，该预算编列在当地时间3月6日通过的一项快速支出法案中。 这笔资金为期三年，用于支持所谓“安全飞地（secure enclave）”的计划。计划的资金来自总金额390亿美元的《芯片和科学法案》。芯片法案立法的宗旨是鼓励芯片制造商在美国生产半导体，目前已有600多家公司表明希望获得补助。 2023年11月有报道称，英特尔正协商就“安全飞地”的计划争取30亿至40亿美元的补贴。 另有报道称，英特尔有望从芯片法案拿到超过100亿美元的现金和贷款补助。 此前，美国已宣布了三项拨款，包括以国家安全为重点，向BAE系统公司生产战斗机芯片的工厂补贴3500万美元； 发表于：2024/3/8 我国28nm以上产能占全球29% 据国内媒体报道称，中国大陆2023年在汽车产业等大量需要28纳米以上之成熟制程半导体，目前已占全球生产能力之29%。 由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程（28nm及更成熟的制程），预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。 中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。 发表于：2024/3/7 <…224225226227228229230231232233…>
