EDA与制造相关文章 从ISSCC 2022看巨头的新动向 今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。ISSCC一向是半导体工业界巨头展示最新研发成果的平台之一，在今年的会议上也是如此，我们从不少巨头发布的研究成果中看到了他们下一步的投入方向，从中也可以看到整体半导体行业的未来发展动向。 发表于：2022/2/28 芯片的晶体管数量，是如何走到今天？ 以英特尔4004的诞生为开端，五十年的微处理器历史已经书写完成。几乎没有一个领域像微处理器那样发展的如此迅速，在短短五十年间，微处理器的发展跨越了七个数量级--从2300个晶体管到540亿个。最初的4位单个ALU设计已经演变成众核巨无霸，这些进步几乎为人类生活的每个方面提供了动力。 发表于：2022/2/28 最新手机芯片出货统计：联发科稳居第一，展锐暴增 根据Counterpoint 的最新研究报告，2021 年第四季度，全球智能手机 AP（应用处理器）/SoC（片上系统）芯片组出货量同比增长 5% 。5G 智能手机 SoC 出货量几乎占 SoC 总出货量的一半。 发表于：2022/2/28 启方半导体适用于功率半导体应用的0.18微米高压BCD工艺开始量产-PR-Newswire 韩国首尔2022年2月28日 // -- 韩国唯一一家纯晶圆代工厂启方半导体（Key Foundry） 今天宣布其0.18微米高压BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺已经开始量产。 发表于：2022/2/28 Secure Thingz携手河洛半导体共同打造以网络安全为中心的编程 双方的此次合作将在整个亚太地区提供安全编程和配置服务，使用户能够满足最近发布的《消费者物联网安全支持声明》 发表于：2022/2/25 将可持续发展纳入“晶圆厂的绩效定义” 半导体行业计划在未来几年将大规模扩充产能，这无疑给全行业带来了重大挑战。未来，新的晶圆厂需要生产数量更多、设计更复杂、制造工艺更严苛的芯片，同时又要降低能耗和排放。而好消息是，应用材料公司的工程师和科学家们几年前就已开始着手攻克这一挑战。现在，我们每个季度都在加速并不断取得进展。 发表于：2022/2/24 Cadence和Dassault Systèmes携手合作，转变电子系统开发方式 楷登电子（美国 Cadence 公司）和 Dassault Systèmes （Euronext Paris：FR0014003TT8, DSY.PA） 今日宣布建立战略合作伙伴关系，为高科技、运输、移动、工业设备、航空航天和国防以及医疗卫生等多个垂直市场的企业客户提供集成的下一代解决方案，助力高性能电子系统的开发。 发表于：2022/2/24 Microchip发布业界首款通过汽车级认证的第四代PCIe交换机，助力自动驾驶生态系统发展 面向分布式异构计算系统的高速、低延迟连接解决方案是实现下一代自动驾驶应用的基本要素。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出市场上首款通过汽车级认证的第四代PCIe®交换机。新发布的Switchtec™ PFX、PSX和PAX交换机解决方案为高级驾驶辅助系统（ADAS）提供了尖端的计算互连能力。 发表于：2022/2/24 苹果汽车：自动驾驶模块外包韩国 OSAT是供应商经常向合作伙伴提供的一项服务，涉及半导体装配、封装和集成电路测试。据TheElec报道，该项目于去年开始，预计将于2023年完成。 发表于：2022/2/24 英特尔54亿美元收购Tower半导体，到底为哪般? 英特尔宣布将以每股53美元的现金收购以模拟和射频等特色工艺著称的以色列晶圆代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor），总收购金额约为54亿美元。 发表于：2022/2/23 英飞凌将投资逾20亿欧元扩大宽禁带半导体产能 英飞凌将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 发表于：2022/2/23 台积电3nm良率难提升 多版本3nm工艺在路上 近日，关于台积电3nm工艺制程有了新消息，据外媒digitimes最新报道，半导体设备厂商透露，台积电3纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正3纳米蓝图。 发表于：2022/2/23 SEMPER™ NOR Flash闪存解决方案中心针对安全关键型应用简化设计并缩短上市时间 【2022 年 2 月 22日，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）发布了针对屡获殊荣的SEMPER™ NOR Flash系列产品的全新开发工具 —— SEMPER解决方案中心。作为集成了所有应用模块的一站式网站，SEMPER解决方案中心涵盖能够将SEMPER NOR Flash集成到应用中所需的所有构件，可助力开发人员快速设计出安全关键型汽车、工业和通信系统，从根本上确保安全性。 发表于：2022/2/23 西门子加入英特尔晶圆代工服务计划 EDA 联盟 西门子数字化工业软件近日宣布加入成为英特尔晶圆代工服务 （IFS） 加速计划中的 EDA 联盟特许成员。英特尔的 IFS 计划致力于建立完整的生态系统，基于 IFS 领先的工艺技术为下一代芯片级系统 （SoC） 提供设计和制造支持。 发表于：2022/2/22 英飞凌将投资逾20亿欧元在马来西亚居林前道工厂扩大宽禁带半导体的产能，进一步增强市场领导地位 【2022年2月21日，德国慕尼黑和马来西亚居林讯】英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）将显著扩大宽禁带（碳化硅和氮化镓）半导体的产能，进一步巩固和增强其在功率半导体市场的领导地位。公司将斥资逾20亿欧元，在马来西亚居林工厂建造第三个厂区。建成之后，新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。 发表于：2022/2/22 <…261262263264265266267268269270…>
