头条 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 最新资讯 IBM与Arm：拓展Arm生态，开启企业计算新时代 通过将 Arm 架构引入未来的 IBM Z 与 LinuxONE 平台，IBM 正在将关键任务企业计算与驱动现代云和 AI 基础设施的软件创新无缝连接。 发表于：2026/8/28 海光“Agent to Token开放计算架构”数博会首发，重塑词元生产力 海光信息重磅首发“Agent to Token开放计算架构”，依托CPU与DCU双芯协同及开放互连，为词元（Token）经济规模化发展提供从芯片到应用的全新算力框架。 发表于：2026/8/27 2026年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题赛颁奖 来自青岛大学的参赛队伍凭借作品“基于RA8P1的64通道声学成像边缘AI异常检测装置”荣获本届竞赛最高奖项“瑞萨杯”。此外，本届赛事共评选出一等奖14队（包含瑞萨杯获奖队伍）、二等奖27队、三等奖61队及成功参赛55队。 发表于：2026/8/25 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 发表于：2026/8/21 MIKROE多架构NECTO Studio IDE现已支持全球半数微控制器 MIKROE是一家嵌入式解决方案厂商，依托成熟标准打造创新软硬件产品，大幅缩短开发周期。其多架构NECTO Studio集成开发环境（IDE），现已支持来自12家不同芯片厂商的10000余款微控制器(MCU)。意味着嵌入式工程师可在同一开发平台上，对市面上约半数MCU型号开展评估试用，无需重新学习一套全新工具链。 发表于：2026/8/12 英飞凌携手联发科，赋能未来汽车智能座舱解决方案 【2026年8月6日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与联发科（MediaTek）合作，为未来汽车打造先进、AI驱动的汽车座舱体验。联发科现已完成英飞凌车规级NOR Flash存储器解决方案512 Mb Quad SPI NOR Flash在其天玑汽车座舱平台C-X1上的认证，为整车厂、汽车Tier-1供应商，以及开发下一代智能座舱系统的设计合作伙伴提供了一种经过认证且便于导入的存储器选项。 发表于：2026/8/6 英飞凌SEMPER™ NOR闪存通过信骅科技 AST2700 BMC 认证 2026年7月31日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布旗下 SEMPER™ NOR 闪存已通过信骅科技（ASPEED Technology Inc.）AST2700 基板管理控制器（BMC）认证，并被正式列入AST2700合格供应商名录（AVL）。 发表于：2026/7/31 首度亮相！安谋科技Arm China闪耀WAIC2026 2026 年 7 月 ，安谋科技（中国）有限公司首次亮相WAIC2026，携手Arm生态，通过Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区，系统呈现了计算平台、开发板、终端应用的完整AI落地图谱。 发表于：2026/7/24 高安全性测试数据分层的芯片测试方案设计 随着嵌入式芯片集成度与复杂度的持续提升，传统测试方法在安全性、灵活性及测试效率方面的瓶颈日益凸显。因此以通用微控制器（MCU）为研究对象，深入剖析芯片测试模式的核心技术，提出一套集高安全性测试模式准入、测试数据分层分配于一体的芯片测试方案。该方案通过63位密钥认证机制实现测试模式安全接入，同时构建IO直接控制、寄存器控制与Flash系统配置值控制的分层架构，保障测试数据的灵活分配，可全面覆盖芯片多模块的测试需求，为高安全场景下的芯片测试提供可靠支撑。 发表于：2026/7/23 英飞凌推出新型安全解决方案SECORA™ ID Key S USB 【2026年7月21日，德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出SECORA™ ID Key S USB安全密钥，这是一款基于Java Card™技术、支持USB与NFC双连接的全新安全解决方案，面向安全身份认证与数字签名场景。 发表于：2026/7/21 <12345678910…>
