头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 华为用“芯”打造 让IT变简单 ARM处理器在企业级IT，特别是企业级存储中的应用还没有新的突破吗?好消息来了，华为最新发布的面向企业入门级应用的新一代OceanStor 2000 V3系列存储采用了华为自研的ARM V8架构64位存储专用 SOC 芯片，华为存储可谓用“芯”良苦。无论对于ARM处理器，还是企业级存储来说，这都是一个具有里程碑意义的时刻。 发表于：2016/8/12 高精确度数位类比转换器推出 Analog Devices(ADI)推出数位类比转换器AD9164，能够为军用与商用雷达设计人员提供高解析度雷达成像，同时减少解决方案元件数量。 发表于：2016/8/12 苹果A10处理器谍照外泄 细节还不明朗 传闻中苹果公司将在今年推出的iPhone 7智能手机早在很久以前就已有来自各种来源的外泄信息，这些信息呈现出来的是iPhone 7外部设计的变化。而在周三有谍照流出，这些照片显示的则是用于iPhone 7的“A10”处理器。 发表于：2016/8/12 中国量子计算研究获突破 成功研发量子芯片 我国量子计算机研究取得突破性进展，中国科技大学量子实验室成功研发了半导体量子芯片。 发表于：2016/8/12 虚拟现实 无人机 无人驾驶将如何改变生活 当前全球科技正在高速发展，并催生出了一系列新技术，如无人机、大脑感知头带，以及一系列之前只能在科幻电影中才能见到的神奇设备。 发表于：2016/8/12 智能网联汽车是中国汽车产业发展难得的历史机遇 “新能源汽车蓝皮书”(2016)新增专家视点篇，二十三位专家基于对产业和社会发展的拳拳关切之心，围绕“十二五”新能源汽车发展成效评价、2015年行业发展热点问题、产业发展趋势三个方面进行了评述。中国汽车工程学会理事长付于武撰文指出，智能网联汽车是中国汽车产业发展难得的历史机遇。 发表于：2016/8/12 英飞凌高集成度霍尔传感器大幅降低系统成本 2016年8月10日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）的新一代霍尔传感器确保在汽车、工业和消费电子应用中符合严格的环境标准。同时，它们还可满足高成本效益及紧凑型设计的要求。 发表于：2016/8/11 泛林推出业界首创的用于低氟钨填充的原子层沉积工艺 美国加利福尼亚州弗里蒙特市——全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团（纳斯达克股票代码：LRCX）今天宣布推出一种用于沉积低氟填充钨薄膜的新型原子层沉积 (ALD) 工艺，标志着其业界领先的 ALTUS® 产品系列又添新成员。 发表于：2016/8/11 美光科技推出适用于下一代智能手机的移动 3D NAND 解决方案 美国加利福尼亚州圣克拉拉，2016 年 8 月 9日——美光科技有限公司（纳斯达克代码：MU）今日推出了首项适用于移动设备的 3D NAND 存储技术，并推出了基于通用闪存存储 (UFS) 2.1 标准的首批产品。 发表于：2016/8/11 西门子与杭汽轮签署分布式能源发电机战略合作协议 西门子与杭州汽轮机股份有限公司（简称杭汽轮）近日在杭州签署了分布式能源发电机战略合作协议，在与杭汽轮的战略合作方面拓展了新的业务范围。西门子将深耕中国分布式能源市场，为杭汽轮未来的分布式能源项目提供最新的发电机产品，并且提供相关的技术支持、产品及应用培训和售后服务。 发表于：2016/8/11 <…1142114311441145114611471148114911501151…>
