头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 智能手机市场进入增长停滞期 昨天，数据机构IDC发布的2016年第二季度全球智能手机出货量报告显示，排名前五的手机厂商与第一季度相比没有任何变化，智能手机的出货量增长则陷入停滞期。 发表于：2016/8/1 高通新一代旗舰芯片将定制八个Kryo CPU核心 本月初，高通刚刚发布了全新的移动处理器骁龙 821，这是此前备受好评的骁龙 820 的升级版本，进一步优化以提供更快的处理速度，更加节能，并且在应用性能和实际用户体验上更加出色。不过需要注意的是，骁龙 821 只是在骁龙 820 的基础上打造，而不是完全替代升级。那么，下一代骁龙 830 呢？ 发表于：2016/8/1 后互联网手机时代 手机行业还能怎么玩 手机行业波谲云诡，如果盘点今年上半年的最大变化，我的答案是：互联网手机时代终结。无论是小米、荣耀争相布局线下渠道和签约代言人重塑品牌形象，还是大可乐因资金链、供应链断裂而黯然倒下，均表明互联网手机只是手机市场竞争的过渡阶段，而非终极形态。 发表于：2016/8/1 为什么程序员总是不被重视 前段时间见了个老朋友，技术出身，曾经的创业项目风生水起，不料因为商业上的变故急转直下。我以前觉得，这朋友少了点做生意的脑筋，不补上这课真的很难。 发表于：2016/8/1 美超微(R)交付英特尔(R)至强Phi(TM)处理器服务器解决方案 加州圣何塞2016年7月27日电 /美通社/ -- 全球计算、存储和网络技术以及绿色计算领军企业美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ：SMCI) 已宣布批量交付基于全新英特尔® ( Intel®) 至强 (Xeon) Phi™ 处理器（之前代号为Knights Landing）的 SuperServer 解决方案，拥有一体化或外部英特尔® Omni-Path架构（英特尔®OPA）新一代架构选择。 发表于：2016/7/29 中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产 中国江阴2016年7月28日电 /美通社/ -- 中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。 发表于：2016/7/29 艾迈斯半导体收购颜色和光谱传感专家MAZeT 中国，2016年7月26日，全球领先的高性能传感器和模拟IC解决方案供应商艾迈斯半导体公司（ams AG，SIX股票代码：AMS）宣布完成对颜色和光谱传感系统专家MAZeT GmbH 100%股份的现金收购。此次战略性收购提升了艾迈斯半导体在先进光学传感器市场的领先地位，同时巩固了艾迈斯半导体在新兴光学传感器应用领域的领先位置。 发表于：2016/7/29 Littelfuse推出了两个系列的0.5pF 12kV瞬态抑制二极管阵列 中国，北京，2016年7月29日讯 - Littelfuse公司作为全球领先的电路保护方案供应商，日前宣布推出了两个系列的瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管），旨在保护多种最新的高速接口不受静电放电（ESD）造成的损坏。 发表于：2016/7/29 中芯长电与Qualcomm共同宣布14纳米硅片凸块加工量产 2016年7月28日，中国江阴，中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。 发表于：2016/7/29 e络盟展示TE Connectivity运输产品解决方案 [中国 – 2016年7月28日] e络盟日前宣布携手全球领先的连接器与传感器供应商TE Connectivity（TE）推出面向运输应用的独特高压元件，其中包括专注于铁路系统运行的系列产品，广泛适用于多种不同的气候和环境条件。 发表于：2016/7/29 <…1167116811691170117111721173117411751176…>
