头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 英飞凌携手西安交通大学助力“中国制造2025” 今天，英飞凌与西安交通大学签署战略合作协议，成立“西安交通大学-英飞凌智能制造管理联合实验室”，双方将建立长期、全面的战略合作伙伴关系，充分利用各自的经验、技术和资源致力于智能制造领域。该联合实验室的建立，不仅是英飞凌中国大学计划在智能制造领域的又一次延伸，也是英飞凌为推动"中国制造2025"的又一重大举措。 发表于：2016/7/7 一次性可编程时钟产生器OmniClock可提供最高设计灵活性 时钟是电子系统中的关键元素，其性能对整个系统的稳定运行有着至关重要的作用。OmniClock，是安森美半导体推出的可高度定制的一次性可编程时钟产生器系列，其灵活性冠于市场上任何可编程时钟器件，可用于可穿戴、智能手机、摄相机、电子书、便携式电子和物联网等宽广的应用，具有小尺寸、低功耗、低成本、改善的串扰/抖动性能等优势。 发表于：2016/7/7 工业和信息化部人才交流中心与恩智浦签订战略合作协议 恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）今日宣布与工业和信息化部人才交流中心在北京签订战略合作框架协议，双方将就中国集成电路领域和智能制造领域的人才培养与国际合作等事宜开展长期战略合作。 发表于：2016/7/6 意法半导体公布2015年可持续发展报告 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布公司2015年可持续发展报告。意法半导体第十九年可持续发展报告包含公司可持续发展战略的详细内容以及2015年可持续发展战略执行情况。 发表于：2016/7/6 Vishay的新型耐硫厚膜片式电阻采用Ag/Pd端接 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新系列耐硫厚膜片式电阻---RCA-AP e4，用银钯合金(Ag/Pd)来实现导电胶合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用针对工业和汽车应用的稳健性设计，通过了AEC-Q200认证，具有很强的耐硫能力，可在+175℃高温下工作。 发表于：2016/7/6 跨阻放大器须知——第1部分 跨阻放大器（TIA）是光学传感器（如光电二极管）的前端放大器，用于将传感器的输出电流转换为电压。跨阻放大器的概念很简单，即运算放大器（op amp）两端的反馈电阻（RF）使用欧姆定律VOUT= I × RF 将电流（I）转换为电压（VOUT）。在这一系列博文中，我将介绍如何补偿TIA，及如何优化其噪声性能。关于TIA带宽、稳定性和噪声等关键参数的定量分析，请参见标题为“用于高速放大器的跨阻抗注意事项”的应用注释。 发表于：2016/7/6 汽车 LED 前灯不断演变 如果您和我年龄相仿，您可能仍然记得传统钨丝灯泡。我之所以这么说是因为，多数美国家庭过去通常使用的 40W 和 60W 白炽灯，从 2013 年末已经禁止在美国生产或向美国进口了 (不过这种灯仍然可以买到)。还有一件事也应该提到，75W 和 100W 照明灯 2012 年已经淘汰了。这些灯遭到淘汰的原因是，美国环境保护署 (EPA) 要求提高电-光输出功效。 发表于：2016/7/6 全新同步整流IC助力SMPS应用更简易 更高效 2016年7月5日，德国慕尼黑和加利福尼亚埃尔塞贡多讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）推出IR1161L 和 IR11688S 二次侧同步整流（SSR）系列控制IC，进一步完善英飞凌面向SMPS应用的产品组合。 发表于：2016/7/6 Nordic Semiconductor发布高性能单芯片低功耗蓝牙SoC器件 Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗蓝牙(Bluetooth® low energy) (前称为蓝牙智能)系统级芯片(SoC)的晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)产品，占位面积为标准封装nRF52832器件的四分之一，为瞄准新一代高性能可穿戴产品而设计。 发表于：2016/7/6 大联大品佳集团力推MediaTek可穿戴式应用方案 2016年7月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳集团推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式应用方案。 发表于：2016/7/6 <…1208120912101211121212131214121512161217…>
