头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 是德科技与 Cascade Microtech 公司庆祝 25 年携手合作 是德科技公司（NYSE：KEYS）和 Cascade Microtech 公司（NASDAQ：CSCD）近日共同庆祝 25 年精诚合作，帮助客户应对最棘手的半导体研发挑战的历史。这一合作带来了重大的晶圆上设计和测试创新，帮助客户加速产品上市。 发表于：2016/6/7 “SemI40”项目依托“学习型工厂”强化欧洲经济 2016年6月7日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫讯——由英飞凌奥地利工厂负责的研究项目SemI40（“功率半导体和电子制造4.0”）于近日启动。在该项目中，来自5个国家的37家合作伙伴将合作开展研究，进一步发展自动化工厂。其共同目标为迈入工业4.0应用发展的新阶段。该研究项目的预算高达6200万欧元，是欧洲最大的工业4.0项目之一。 发表于：2016/6/7 意法半导体与韦侨科技携手提供微型NFC标签解决方案 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与全球RFID电子标签的领导者韦侨科技（SAG）联合发布了一款微型铁氧体NFC标签（NFC Ferrite Tag），采用了意法半导体ST25 物联网（IoT）NFC标签芯片用于物联网数据传输。 发表于：2016/6/7 PLDA和円星科技推出台积电28HPC+工艺的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案 美国加州圣荷西- 2016年6月7日 – PLDA，PCI Express®接口领导厂商，以及全球精品IP开发商円星科技(M31 Technology)，今天宣布，双方共同合作的PCIe 3.0控制器和物理层解决方案已于2016年4月通过PCI-SIG®的所有关键互操作性测试，此解决方案包涵以台积电28HPC+工艺开发的PLDA的XpressRICH3™控制器与M31物理层IP，提供显著的小芯片面积和低功耗的优势，将有助于ASIC设计人员专注于台积电28HPC+工艺的SoC优化设计。 发表于：2016/6/7 “书架应该有这样一本书”主题有奖征文活动 自15年8月份起电子技术应用网“抢楼送书”系列活动为网友送出了《FPGA异构计算》、《IP核芯志》等多种技术经典图书，获得了广大网友工程师的好评。现如今，图书市场鱼龙混杂，各式各样，听起名字好像都很不错。可是内容到底怎么样，只有读过它的人，才能给出一定的评判。为了更好的帮助广大网友工程师阅读到“干货”图书，本站特此举行“书架应该有这样一本书”主题有奖征文活动。发博文分享做开发的这些年，看过哪些技术图书、从书中学习到了哪些知识、有什么值得推荐的地方，即可参与活动。 发表于：2016/6/7 基于DSP和ARM的电气化铁路接触线覆冰监测系统设计 为预防接触线上的冰害事故以及为除冰融冰提供支持，设计了集成视频传输、覆冰厚度测量、导线温度测量、现场微气象采集的接触线覆冰监测系统。介绍了由控制单元和测量传感器组成的监测系统结构，简略阐述了微气象传感器的选择、无线导线测温传感器的设计和摄像机电磁屏蔽与防冻设计。重点描述了基于图像处理的控制单元的软硬件设计，研究应用DSP与ARM的HPI接口使DSP兼具视频传输与图像处理的功能,ARM通过EPON传输控制信号与测量数据。使用多阈值下的边缘融合算法优化了基于模极大值的边缘检测算法，并提出覆冰厚度和冰凌长度的计算方法。 发表于：2016/6/7 通用电气与海尔完成家电公司交易 价格为56亿美元 通用电气和海尔宣布，双方已就青岛海尔整合通用电气家电公司的交易签署所需的交易交割文件，最终的成交价格为56亿美元。 发表于：2016/6/7 A73架构有什么魅力 能让千元机变身旗舰机 如果大家关注手机 SoC（即 System on Chip 系统级芯片， 大家俗称的「处理器」就是 SoC 的一部分）的话，应该对 ARM 和 Cortex 这两个名字不会感到陌生。在智能手机市场中，除了极少数来自 Intel 的产品，无论你的手机 SoC 来自的是高通、联发科、三星还是苹果，CPU 部分采用的几乎都是从英国 ARM 公司买来的架构。 发表于：2016/6/7 长电成功购并星科金朋后 艾克尔是否被收购成为新话题 继长电成功购并新加坡的星科金朋(STATS-ChipPAC)后，加上近期台商日月光、矽品也终于完成结盟动作。在此背景下封测业排名全球第二的美商艾克尔是否会答应高价被收购，已成为全球封测产业链的新话题。 发表于：2016/6/7 物联网、VR催生MCU需求 中国芯将爆发 近期微控制器(MCU)相关芯片需求大增，台系MCU厂商芯片订单应接不暇，较往年显著增加，且呈现出量价齐升的情况。由于我国是全球最大的芯片销售国，市场空间巨大，随着我国集成电路产业的快速发展，云计算、物联网、大数据、VR等新业态将不断催生更多芯片需求，中国芯片国产化进程将进一步加速，芯片国产化主题热潮料再度升温。 发表于：2016/6/7 <…1263126412651266126712681269127012711272…>
