头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 ModelGauge™ m5技术无需电池特征分析过程并可加快上市时间 中国, 北京。2016年6月1日。Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)推出采用ModelGauge™ m5技术的MAX17201/MAX17205和MAX17211/MAX17215，帮助用户更容易、更安全地在便携式设备中设计电池组侧电池电量计。 发表于：2016/6/1 Arasan推出支持TSMC 28纳米HPC工艺的DPHY IP核 Arasan今日宣布，其MIPI DPHY IP核Ver1.2版本即刻开始供货，该版本在TSMC 28纳米HPC工艺之上可支持高达2.5Gbps的速度。该IP产品将很快被移植到TSMC最新的HPC Plus工艺上。Arasan的MIPI DPHY IP核向下兼容以前的标准版本，需要时能够以1.5Gbps或更低的速度运行。 发表于：2016/6/1 全新第七代AMD A系列移动处理器助力高效工作 持久娱乐 AMD (NASDAQ: AMD)今日公布了其代号为“Bristol Ridge”和“Stoney Ridge”的第七代AMD A系列APU全线产品，在确保最优的移动性的同时，能够为用户带来卓越的生产力和娱乐性能。与上代产品相比，第七代AMD FX™、A系列及E系列APU带来的主要提升包括双位数的游戏性能提高，更强的视频渲染以及文件压缩性能[1]等。 发表于：2016/6/1 Marvell推出功能丰富多元的10GbE聚合交换机芯片 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出Marvell® 98DX83xx 10GbE以太网园区聚合交换机芯片，搭载大量且灵活的10GbE与40GbE以太网端口输出。Marvell 98DX83xx系列的多层以太网交换机芯片是全新的高集成度的封包处理器，拓展了Marvell Prestera® DX系列，适合用于园区10GbE局域网络（LAN）存取的服务传输以及私有云中的聚合交换机、存储聚合以及服务器连接。该新产品同时也能应用于低功耗40GbE与10GbE联网需求的互联应用装置。该产品预计2016年6月上市。 发表于：2016/6/1 AMD 在2016台北电脑展上展示新的高性能解决方案 发布第七代AMD A系列APU；透露新的Radeon RX 系列GPU的上市日期及其市场机遇；首次公开展示即将到来的采用“Zen”核心的高性能台式机处理器 发表于：2016/6/1 Marvell推出全新ARMADA超大规模虚拟SoC系列 为存储、云基础设施、物联网（IoT）、互联和多媒体应用提供半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，推出采用Marvell开创性的MoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——MarvellMoChiTM架构、并以业界首款ARM® Cortex®-A72为基础的片上系统（System-on-Chip；SoC）系列——Marvell® ARMADA® 7000及Marvell® ARMADA® 8000。Marvell的ARMADA® 7000及ARMADA® 8000产品系列具有灵活的扩展性，适用于各式各样的IP应用、数据中心、企业、中小型企业（SMB）和小型居家办公室（SoHo）应用。 发表于：2016/6/1 安森美半导体的超低功耗音频处理器延长70%的播放时间 当今便携式及可穿戴设备基本上都具备录音和音频播放功能，这极大地增强了消费者的使用体验。然而，随着功能的不断增多，消费者却又要求这些设备更轻、更薄、更短、更小，提供更长的续航时间，这趋势令电子元件工程师面临更严苛的设计挑战：需要实现高品质、先进的数字信号处理(DSP)算法，并节省空间和省电。为此，安森美半导体推出LC823450超低功耗单芯片方案，提供高分辨率的声音处理，并集成音频应用所需的功能，还降低成本。 发表于：2016/6/1 Intersil推出业内最高性能激光二极管驱动器 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出用于汽车平视显示器（HUD）系统的激光二极管驱动器 -- ISL78365。此款高度集成的器件可驱动四个高强度激光二极管的高达750mA的最大电流，用于将全高清（full-HD）彩色视频投射于挡风玻璃上，其电流是竞争对手解决方案的近两倍。ISL78365所具备的更大电流和更快的开关速度使其可以帮助HUD实现高分辨率、高色彩深度和高帧率投射。 发表于：2016/6/1 基于ASSP-MMC-1的步进电机控制器设计 设计了基于ASSP-MMC-1的步进电机控制器。首先分析了步进电动机的运行原理及细分技术原理，在硬件设计上，采用了TI公司的MSP430F149单片机作为主控制芯片，主控制单元向驱动电路传递脉宽调制（PWM）信号，通过驱动控制器（ASSP-MMC-1）实现对步进电动机的控制尤其是细分控制，并显示运行参数。在软件设计上，并采用模块化编程和结构化编程思想，最后通过调试实现控制器软硬件设计。 发表于：2016/6/1 格罗方德半导体拟在重庆建立300毫米晶圆厂 格罗方德半导体（GlobalFoundries）今日宣布签署了一份谅解备忘录，以推动公司在中国市场实现下一阶段的增长。格罗方德将与重庆市政府合资在中国建立一家300mm晶圆制造厂，以此扩展全球制造布局。同时，该公司也将积极投资扩展设计支持能力，以便更好地服务中国客户。 发表于：2016/6/1 <…1275127612771278127912801281128212831284…>
