头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 摩尔定律已死 接下来怎么办 当台积电与三星都已经积极将制程推移至7 纳米时，业界一面看着半导体巨擘比划技术武力，一面担忧着摩尔定律的未来。《MIT Technology Review》就以一篇「摩尔定律已死，接下来怎么办？」文章，探讨摩尔定律未来。 发表于：2016/5/20 三星存储器库存塞爆创历史新高 先前外资痛批三星电子不顾同行道义，在记忆体业赶尽杀绝。如今背后原因似乎揭晓，韩媒指出，今年第一季三星电子和 SK 海力士（SK Hynix）的半导体库存双双创下新高，满坑满谷的记忆体卖不动，三星或许因此杀红了眼。 发表于：2016/5/20 谷歌使用数千颗自主设计芯片 提升人工智能软件性能 谷歌已经开始使用公司工程师设计的计算机处理器来提升人工智能软件的性能，可能会对英特尔、英伟达等传统芯片供应商的业务构成威胁。谷歌基础设施业务高级副总裁厄斯·霍泽尔(Urs Holzle)周三表示，过去一年，谷歌已经在其数据中心的服务器内部署了“数千颗”人工智能专用芯片，这种芯片名为TensorFlow处理器(TPU)。 发表于：2016/5/20 英特尔移动技援展讯恐不利联发科 半导体巨擘英特尔传退出移动装置芯片市场后，陆媒报导，英特尔退出后，将紧密与展讯合作，展讯下世代芯片将交由英特尔最先进14纳米制程代工，且获英特尔技术奥援，对联发科（2454）Helio系列芯片形成不利影响。 发表于：2016/5/20 电子信息产业 如何借鉴工业4.0转型升级 作为被标签为传统制造业的联想，一直在拼命摆脱制造厂商的身份，但绝不放弃制造，相反，制造对于整合供应链、发展创新非常重要。 发表于：2016/5/20 Microchip开发工具屡获殊荣 持续发展壮大 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布该公司日前已交付第二百万套开发工具。多年来，Microchip一直不断拓展旗下开发工具产品的深度和广度，代表产品包括屡获殊荣的免费MPLAB® X集成开发环境（IDE）、最优化的免费MPLAB XC编译器以及广受推崇的低成本PICkit™ 3和MPLAB ICD 3在线调试器。Microchip开发工具产品极其丰富，几乎可以支持采用Microchip单片机、数字信号控制器或模拟器件的任意一个嵌入式设计应用。 发表于：2016/5/19 Vishay在业内首次实现20nF高电容 2016 年 5 月19 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，扩展其440L系列交流线路陶瓷盘式电容器的电容范围。Vishay Cera-Mite器件针对Class X1(760VAC)和Class Y1(500VAC) 应用进行设计，具有高可靠性，符合IEC 60384-14第4版的要求，在业内首次实现了20nF的电容。 发表于：2016/5/19 英飞凌推出具备更大爬电距离的宽体封装 2016年5月19日，德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）为其EiceDRIVER™ Compact隔离型门级驱动IC产品家族带来了宽体封装新成员。全新1EDI Compact 300 mil器件采用DSO-8 300 mil封装，可增大爬电距离并改善热性能。 发表于：2016/5/19 恩智浦展示完整的自动驾驶车辆平台 恩智浦半导体公司（NASDAQ：NXPI）最近展示了一款功能丰富、具有高度可制造性的自动驾驶车辆平台，标志着恩智浦在快速来临的自动驾驶车辆时代令人瞩目的里程碑。这款平台采用恩智浦最新的BlueBox引擎，并在每一个ADAS节点上部署了恩智浦的硅芯片和软件解决方案。这次系统演示包括BlueBox中央计算引擎以及毫米波雷达、激光雷达、视觉检测以及板载安全V2X系统——所有组件均采用目前已投入量产或已向客户提供样片的恩智浦硅芯片产品。 发表于：2016/5/19 意法半导体汽车微控制器提升智能汽车的安全性 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出在汽车市场具有开创性的SPC57系列微控制器首批产品。新产品兼备业内最好的安全保证和性价比，基于成功的32位架构的SPC5微控制器平台，瞄准安全要求严格且成本敏感的汽车系统。汽车系统必须符合最严格的安全要求，乃至ISO26262 ASIL-D汽车安全完整性等级标准。 发表于：2016/5/19 <…1302130313041305130613071308130913101311…>
