头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 苹果牺牲利润意在压缩对手空间 “卖得越多，亏得越多！”这是目前中国很多智能手机厂商的现状，而导火索是全球老大“苹果”国际投行摩根大通最新发布的一份中国手机市场报告数据显示，中国智能手机“Big4”：华为、小米、VIVO、OPPO，累计出货量全球份额已经追平三星。虽然前四名手机厂商利润情况良好，但另外几家中国手机厂商2015年业绩出现了明显的亏损。 发表于：2016/4/20 外媒 英特尔移动业务分崩离析 收购联发科或能自救 据外媒报道，去年，芯片巨头英特尔将旗下的PC和移动芯片业务合二为一，重新搭建了客户端计算业务，公司元老艾莎·埃文斯(Aicha Evans)负责移动部门，而柯克·施浩德(Kirk Skaugen)则继续负责PC芯片部门。不过这一情况并没有维持多久，去年11月，英特尔CEO布莱恩·科兹安尼克(Brian Krzanich)挖来了高通副总裁默西·伦杜琴塔拉(Murthy Renduchintala)，他将掌管新创立的物联网与系统架构群（其中包括PC芯片业务）。 发表于：2016/4/20 AMD发表32GB存储器工作站绘图卡 AMD于2016年全美广播电视设备展（National Association of Broadcasters；NAB）发表全球首款领先业界搭载32GB记忆体的FirePro W9100 32GB工作站绘图卡，能在各种创意设计程式中处理大量工作需求，预计于2016年第2季问市。AMD亦为Autodesk 3ds Max电脑软体推出AMD FireRender外挂程式，让VR创作者透过强化的4K制作流程、拟真着色技术及强大的创作支援，将创意化为实际作品。 发表于：2016/4/20 高通骁龙830传年内发表 首发机Q1现身 日本总和情报网站Gadget速报17日转述Fudzilla的报导指出，据可靠的消息人士透露，高通(Qualcomm)采用10nm FinFET制程生产的骁龙(Snapdragon)830处理器将在今年内(2016年内)发表，且搭载该款处理器的智慧手机产品(首发机)将在明年(2017年)Q1现身。 发表于：2016/4/20 微软泄密 高通研发骁龙830芯片明年上市 片产品的命名习惯，MSM8998应该就是“骁龙830”。作为对比，MSM8996命名为“骁龙820”，MSM8994对应着骁龙810，MSM8992则是骁龙808芯片。 发表于：2016/4/20 智能手机快充引爆点 IC设计获庞大商机 今年开春以来，中国大陆智能手机一线品牌华为、OPPO、小米、魅族相继推出支援快充功能新款手机，手机快充需求大增加，业界预估手机快充渗透率将从去年5%至8%跃升至20%至30%，爆发性增长带动台厂IC设计庞大商机。 发表于：2016/4/20 中国智慧城市建设行业发展趋势与投资分析 2016年政府工作报告提出，要深入推进以人为核心的新兴城镇化。鉴于国家新四化建设重点强调信息化与城镇化的发展，智慧城市建设着眼于“信息化+城镇化”，是建设新型城镇化的最佳模式。因此，在政府工作报告关注新型城镇化建设的利好刺激下，国内智慧城市将迎来建设高潮，行业市场发展与投资前景值得期待。 发表于：2016/4/20 解析中国LED行业发展政策环境 LED行业属于半导体光电行业，行业的行政主管部门是国家工业和信息化部，由工业和信息化部会同国家其他有关部门制定产业政策、产业发展规划等，指导整个行业的协同有序发展。 发表于：2016/4/20 从web3.0看工业4.0 从大数据到人工智能，人类向未知领域探索的脚步一直没有停下。未来的人工智能领域路在何方？有时需要我们反观历史，从人工智能领域的发展史看人类的发展历程。 发表于：2016/4/20 2016 中国制造2025战略实施的元年 智能制造风势渐起 2016年是“中国制造2025”战略实施的元年，智能制造风势渐起。 发表于：2016/4/20 <…1352135313541355135613571358135913601361…>
