头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 高通/CEVA/ARM竞相发力基带芯片 随着LTEAdvanced与LTEAdvancedPro等LTE技术进步，为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机(modem)晶片更加复杂的新需求。 发表于：2016/4/13 圈内热点┃智能穿戴物联网2.0时代的机遇与挑战 由深圳市科技创新委员会指导，国家集成电路设计深圳产业化基地、深圳中小科技企业发展促进中心支持，深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深港微电子协同创新联盟、深圳可穿戴设备产业技术、创新联盟中国智能硬件行业协会、深圳力合创新发展有限公司联合承办的2016CWTS深圳(国际)穿戴物联网设备技术开发及应用峰会暨精品展现已进入倒数阶段。 发表于：2016/4/13 手机芯片大厂高通布局无人机芯片 耗时一年获总部飞行许可 无人机的系统控制、地面通讯均需要大量芯片产品，美国高通也已经开始布局。据外媒最新消息，在经过一年申请之后，高通终于获得了在总部上空放飞无人机的许可。 发表于：2016/4/13 存储“芯”发展 剖析3D NAND闪存市场现状 上个月底武汉新芯科技主导的国家级存储器产业基地正式动工，在大基金的支持下该项目将投资240亿美元建设国内最大、最先进的存储器芯片基地。应该注意的是国内公司这次进军存储芯片的起点不低，新建的12寸晶圆厂投产后直接生产3D NAND闪存，这可是当前闪存市场的大热门，来势凶猛。那么3D NAND闪存市场现在到底是个什么样呢? 发表于：2016/4/13 人机交互是未来智能家居的决胜关键 虽然只是过去了2年，但一切仿佛已经变成遥远过去，在2014年谷歌以32亿现金一举收购家居设备公司Nset，同期苹果在其开发者大会上发布智能家居平台homekit，引得大量家电企业、互联企业等也纷纷涌入其中，令一度冷却的智能家居概念，再次在资本市场火爆起来延续至今。 发表于：2016/4/13 微软下个世代的豪赌 AI与机器人平台 微软(Microsoft)似乎已找到除了Windows作业系统以外的发展领域，在Build 2016开发者大会上端出一系列人工智能(AI)与机器人相关的技术。 发表于：2016/4/13 英特尔移动芯要悲剧了 大客户转向高通和联发科 英特尔错失了全球移动芯片的商机，成为一家“观众”，坐观联发科和高通争夺市场。在此之前，全世界使用英特尔凌动处理器（Atom）的手机型号本来就寥寥无几。日前，坏消息传出，英特尔手机芯片最重要一家大客户——华硕电脑将大幅度减少英特尔订单，将采用联发科和高通的芯片。这意味着英特尔在手机应用处理器领域，正在变得可有可无。 发表于：2016/4/13 传苹果新iPhone 7拟部分采英特尔基带芯片 2016年全球科技业界最关注的新款智能型手机发布动态，莫过于苹果(Apple)新一代iPhone的问世，其内建规格也同样是各界高度重视的焦点，其中关于新一代iPhone 7可能采用的基频芯片(Baseband chip)部分，近日市场传言指出，新一代iPhone 7可能将采用英特尔(Intel)的基频芯片，若此传言成真，恐重现过去iPhone 6S搭载不同代工厂处理器，导致出现不同效能的老问题。 发表于：2016/4/13 实现智能电网通信的难点在哪 大家试想下这样的场景，在炎炎夏日，我们正舒服的在空调屋里看电视，却突然断电漆黑一片。我们不得不冲进蒸笼去物业或者附近的ATM机买电。如果这时正逢物业下班，附近木有可充值的ATM机的话，结果会更加惨烈。不知道大家有没有过这样的纠结时刻？ 发表于：2016/4/13 未来五年国内SDN/NFV市场规模接近2500亿 在今天的“2016中国SDN/NFV大会”上，SDN/NFV产业联盟技术专家委员会主任曹蓟光指出：“未来五年，SDN/NFV的市场将会覆盖数据中心组网，DCI互联、光网络、接入网、移动核心网、IMS等领域，国内市场规模接近2500亿。” 发表于：2016/4/13 <…1366136713681369137013711372137313741375…>
