头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 高通 英特尔 三星 联发科物联网芯片战开打 物联网（IoT）相关芯片市场大战全面开打，全球芯片大厂英特尔（Intel）、三星电子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及联发科等纷瞄准物联网商机，竞相推出相关芯片产品，尽管目前重量级客户还未现身，然这几家半导体大厂均全力擘画物联网蓝图，希望吸引潜在客户下大单。 发表于：2016/1/25 骁龙830再传10nm+8GB RAM 要上天的节奏 下个月，搭载骁龙 820 处理器的手机就要集体出动了，比如三星 Galaxy S7 手机，HTC M10 等等。然而，在这些骁龙 820 手机闪耀登场之前，就已经有骁龙 830 的消息传出来了。我们一起来看看。 发表于：2016/1/25 英特尔、微软手机领域再结盟 WP终于兼容x86芯片 微软在其网站上披露，Windows 10 Mobile能在英特尔x86芯片上运行了，这也是第一个兼容x86芯片的Windows Phone版本。 发表于：2016/1/25 神经形态芯片获得重大突破 石墨烯成了“海绵” 由于神经形态芯片能够比冯诺依曼结构芯片更快更好地处理传感器数据(如图像、视频、声音等)，所以对这些由晶体管网络构成的芯片研究成为了新的热点话题。 多年来，科学家们一直在尝试进一步探究神经形态的电路架构。而其中的难点就在于如何处理神经元和硅之间的重叠部分——突触以及逻辑门。从光电子学上讲，就 是光子穿过激光晶体管和突触间隙神经递质时的跨越处。 发表于：2016/1/25 联发科策略转弯 影响台积电动能 联发科今年原规划的16纳米高阶旗舰芯片“曦力（Helio）X30”传出喊卡，法人认为，将牵动代工厂台积电的后续动能。 发表于：2016/1/25 物联网已成为现实 全球巨头争相布局 自2009年以来，世界各国纷纷推出基于本国家的物联网相关政策，虽然各国政府大力支持物联网产业发展，但真正投入大规模的应用项目并不多见，我自2010年就开始关注物联网领域，那时主要由政府主导，也见证了国内各高校开设各式各样的物联网专业等等，五六年过去了，物联网产业依然不接地气，就算看到了很多行业应用案例，在我看来顶多算是信息化建设。 发表于：2016/1/25 赛灵思或加入半导体并购潮 高通和清华成潜在买家 半导体产业近来掀起一股整并热潮，迹象显示美国芯片业者赛灵思（Xilinx）可望搭上整并列车，带动该公司股价走扬。 发表于：2016/1/25 避免联发科芯片WIFI断流 红米3/红米note3全网通更适合 搭载联发科 Helio X10（MT6795）的如红米note3、魅蓝metal等手机上出现的WIFI断流是由于「少部分」使用 X10 的产品在「搭配某些版本软件」时，因「特殊外围环境」而产生的「低概率偶发」事件。为了避免wifi断流，看看红米note3全网通和红米3高配版是不是更好？ 发表于：2016/1/25 2016芯片大战 麒麟950/Exynos 8890跑分谁强 随着新一代旗舰的不断曝光，2016年的芯片大战也即将打响。麒麟950已经有机型上市，相关评测也很多。但是，三星对于Exynos 8890却是相当低调，仍有许多信息尚不明了，这就使得人们不得不借助跑分软件来让他们一决高下了。 发表于：2016/1/25 国网战备 特高压交直流混合电网 交流输电工程中间可以落点，具有网络功能，可以根据电源分布、负荷布点、输送电力、电力交换等实际需要构成电网。特高压交流输电具有输电容量大、覆盖范围广的特点，为国家级电力市场运行提供平台，能灵活适应电力市场运营的要求;且输电走廊明显减少，线路、变压器的功率损耗与输送功率的比值较小。 发表于：2016/1/25 <…1540154115421543154415451546154715481549…>
