头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 硅光子“入侵”处理器 光通信的未来发展方向 尽管早在2014年6月英特尔就宣布，将在下一代至强Phi处理器中引入基于硅光子学的内部互连技术Omni Scale Fabric，但最终还是被麻省理工学院、加州大学伯克利分校和科罗拉多州大学的研究人员抢了头筹。 发表于：2016/1/13 不仅是Mac 高端PC也出现Thunderbolt技术了 英特尔开发的雷电接口技术Thunderbolt 1和2在2011年起已经出现在大部分Mac上，而如今不仅是Mac，高端PC也出现这种技术了。 发表于：2016/1/13 GF凭14nm工艺PK掉台积电拿下AMD“北极星”全部订单 半导体工艺正全面进入FinFET时代，尤其是台积电16nm FinFET、三星/GF 14nm FinFET都得火热，从移动SoC到桌面GPU都在争抢订单。 发表于：2016/1/13 国产品牌逆袭洋品牌 互联网手机品牌前途未卜 过去的2015年，智能手机的市场热度持续飙升。尤其是在竞争已是“血海”的中国市场，各家手机品牌使出浑身解术谋求一席之位。总体来看，这一年，国产品牌逆袭洋品牌首尝高端滋味，互联网手机品牌层出不穷但前途未卜。 发表于：2016/1/13 莱迪思灵活的充电控制器支持高通快速充电技术 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC），客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布莱迪思灵活的充电控制器——LIF-UC™产品系列，支持Qualcomm® Quick Charge™标准。高通公司旗下子公司高通技术有限公司（Qualcomm Technologies, Inc.，以下简称“高通技术”）推出了Quick Charge 2.0和3.0技术。随着越来越多性能强大的设备进入市场，更快的充电功能变得愈发关键。为了支持这一领域的发展，高通技术推出了电源管理IC（Power Management IC, PMIC），充分利用快速充电技术优化了移动设备内部的充电架构。 发表于：2016/1/12 三大板块出击，索喜科技凸显强大技术基因 提到在单反相机、数码相机和智能手机中应用广泛的Milbeaut图像处理器，关注手机硬件设计的工程师会耳熟能详；而提到Triton车载SoC和OmniView 360°全景行车辅助系统，汽车ADAS系统设计工程师一样能说出二三四……但是，从去年三月开始，这些技术和品牌已经改了东家——原富士通半导体SoC半导体部门与松下半导体部门组成的新公司索喜科技(Socionext)，而富士通电子元器件将负责索喜科技全球的分销业务。 发表于：2016/1/12 防丢神器：小卡片保障大安全 时间飞逝，又到了筹备年货的季节。每每这个时候，我们都会在人山人海的购物中心里跋山涉水、左闪右躲，手提肩扛大大小小的购物袋。然而，往往当我们还沉浸在购物的乐趣中时，却突然发现身上的钱包不翼而飞了。通常这个时候，我们都会绞尽脑汁，仔细回想刚才去过的地方，于是，痛苦的寻找过程也由此开始。 发表于：2016/1/12 Microchip联手矽统科技（SiS）推出业界首批针对显示应用、 融合多点触控与3D手势技术的模块 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）日前宣布与矽统科技股份有限公司（SiS）合作共同为客户带来完备的投射电容式触摸（PCAP）和3D手势界面模块，以期加快开发速度并降低成本。有了这些模块，开发人员可以更轻松地使用Microchip获奖的GestIC®技术来设计多点触控和3D手势显示应用。GestIC技术可以实现距显示屏表面最远20 cm以内的手部跟踪。手势的优点是通用性强、卫生且简单易学。由于无需精确的手眼协调，采用手势还可以大大提高安全性。 发表于：2016/1/12 Imagination 宣布 2016 将是“MIPS 之年” Imagination Technologies在 2016 年美国消费电子展上发布该公司在推动 MIPS CPU 产品的广泛采用中所取得的最新成果与进展。 发表于：2016/1/12 赛普拉斯蓝牙模块获Hexoskin智能衬衫内嵌采用 国际消费电子展，内华达州拉斯维加斯市，2016年1月6日— 全球智能服装设计及智能健康软件领域的领导者加拿大公司Hexoskin已选择赛普拉斯半导体公司（纳斯达克股票交易代码：CY）的蓝牙®智能EZ-BLE™ PRoC™模块，将其用于Hexoskin Smart生理指标监测衬衫中。 发表于：2016/1/12 <…1555155615571558155915601561156215631564…>
