头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 清华控股董事长批蔡英文伤害台湾 华控股有限公司(Tsinghua Holdings Ltd.)董事长徐井宏批评台湾总统候选人蔡英文反对紫光集团有限公司(Tsinghua Unigroup)向台湾半导体行业投资20亿美元的计划，称这样的思想是狭隘的，可能会损害台湾的发展。清华控股是紫光集团的控股公司。 发表于：2015/12/18 高通的新战略 将无人机变为物联网设备 高通是智能手机用SoC（系统级芯片）领域的大型企业。配备该公司智能手机用SoC的无人机将在2016年投放市场。高通涉足无人机市场，瞄准的是“IoT（物联网）”。无人机是“飞行的传感器”，该公司期待无人机能成为推进室外IoT时不可或缺的存在。 发表于：2015/12/18 传苹果正研发下代3D Touch 未来可应用于iPad 根据国外知名苹果资讯媒体AppleInsider获悉的最新消息显示，苹果目前似乎正在研发一种类似3D Touch的全新压力传感技术，且这一技术将可以被应用在iPad级别屏幕大小的设备中。不过，我们恐怕还不会在明年的iPhone 7或者iPad Air 3中就看到这一技术。 发表于：2015/12/18 Android旗舰手机大军再掀战火 高通囊括芯片订单 近期Android阵营智能型手机品牌厂纷针对新一代旗舰手机展开备战，预期2016年第1季将全面登场交锋，至于在2015年因高阶芯片过热问题引发客户订单松动的高通(Qualcomm)，借由全新设计的Snapdragon 820平台卷土重来，目前包括三星电子(Samsung Electronics)、宏达电、索尼移动(Sony Mobile)、乐金电子(LG Electronics)、小米纷确定采用导入，可望成为2016年Android旗舰手机主流平台。 发表于：2015/12/18 可穿戴设备如何跨过“标准化”这道坎 当前，智能可穿戴这一概念炙手可热，未来有望成为IT业界新的爆发点。有分析机构预测，2015年全球可穿戴设备市场规模将达到71亿美元。 发表于：2015/12/18 手机厂攻芯片 冲击联发科 市调机构TrendForce认为，愈来愈多智慧手机品牌厂投入自主研发晶片、以寻求产品差异化，将可能会压缩高通、联发科（2454）等晶片商出货空间。 发表于：2015/12/18 高通发狠 处理器改名血战联发科 在目前的中低端手机中，虽然搭载骁龙615的产品不算少，但整体来说采用联发科MT6752/6795的产品会更多一些，毕竟骁龙615的实际表现实在是有些不给力（好在有全网通才能挽回一些份额）。 发表于：2015/12/18 高通 不剥离芯片与专利授权业务 当前业务架构不变 昨天高通公司宣布董事会和管理层已完成对公司企业与财务架构的全面评估，认为当前的企业与财务架构最有利于高通保持技术领先性和产品优势，从而创造最大的长期股东价值，不会将芯片业务与专利授权业务相剥离。 发表于：2015/12/18 高通为与联发科争夺市场 出奇招为骁龙618/620改名 在目前的中低端手机中，虽然搭载骁龙615的产品不算少，但整体来说采用联发科MT6752/6795的产品会更多一些，毕竟骁龙615的实际表现实在是有些不给力（好在有全网通才能挽回一些份额）。 发表于：2015/12/18 增材制造全球化发展 汽车产业受益无穷 汽车热交换器通过增材制造的方式来提升性能的市场机会是巨大的。研究与市场报告显示汽车热交换器是个全球市场价值超过120亿美金的市场，而且年增长率（CAGR）在6％左右，到2020年将达到180亿美元。 发表于：2015/12/18 <…1615161616171618161916201621162216231624…>
