头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 大联大世平集团推出基于ADI的ADSP-CM408F的高精度运动控制系统解决方案 2015年10月20日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平为应对运动控制技术革新发展的市场需求，特别推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度运动控制系统解决方案。 发表于：2015/10/21 抱大腿！AMD将为苹果提供定制x86处理器 苹果和AMD关系一直不错，如今的iMac、MBP上的独显都是由AMD提供。而放眼2017年，AMD的高性能CPU阵营中将会有基于ARM的首款自 主架构CPU K12以及升级版Zen+。因为ISA指令集的重要性，苹果和AMD的合作应该是参考Zen展开（注：Zen会兼容Intel ISA指令集）。 发表于：2015/10/21 华为独家中标 奔驰未来十年将载海思芯片 奔驰公司最近对第二代车载模块进行了全球范围内的招标，据业内人士透露，来自中国的华为海思芯片方案击败高通在内众多的传统芯片巨头，独家中标奔驰第二代车载模块全球项目，合同期为十年。意味着意味奔驰乘用车未来十年都将“Huaweiinside”，此消息也经过了华为人士的确认，这对中国芯片业来说是里程碑式的时刻，具有重大历史意义。 发表于：2015/10/21 “芯片门”背后的高通隐忧 苹果为保障iPhone 6s的上市时间，首选三星14纳米和台积电16纳米双供应商代工，却因两家工艺成熟度不同导致性能和功耗的差异，在香港和台湾地区引起苹果用户激愤，退货现象频出，此被称为“芯片门”。 发表于：2015/10/21 中国半导体产业进入快速成长期 晶圆代工业者卡位战开打 全球市场研究机构 TrendForce 表示，力晶与安徽合肥市政府合资兴建的 12 寸晶圆厂，于 20 日举移动土仪式。双方投资金额为人民币 135.3 亿元(约新台币 690 亿)，初期会以 0.15um 切入，代工生产大尺寸 LCD 驱动 IC 为主，月产能 4 万片，预计 2017 年进入量产。 发表于：2015/10/21 intel低调发布至强E3 v5处理器：已不能用于消费级主板 今天Intel低调地发布了Skylake架构至强E3-1200 v5家族处理器，本来以为平民神器E3-1230后继有人，但有个天大的悲剧消息——Intel的至强E3处理器很有可能只能用在服务器级主板上，也就是说至强E3-1230 v3+H81/B85这样的黄金搭档要被Intel一刀砍死，服务器处理器就得搭配服务器级主板，就是这么霸道！你服不服！ 发表于：2015/10/21 国产芯片跨国并购迎突破 接轨国际市场打响超越战 随着时代的发展，近年来，国产芯片已经取得了长足的进步，尤其国内也逐渐取得了主导地位。然而，国产芯片要想像中国品牌手机那样真正实现对洋品牌的逆袭，还需面临多重挑战。 发表于：2015/10/21 应材星科技研究局合作 开发新技术 半导体设备厂应用材料宣布，将与新加坡科技研究局合作，在新加坡设立新研发实验室，将投入新世代逻辑与记忆体晶片制造技术发展。 发表于：2015/10/21 借势AT&T 华为荣耀拟落地美国 几乎所有在美国销售的手机品牌都需要与运营商建立紧密的合作关系。但由于“安全门”带来的影响，华为始终未能与运营商达成协议，即便目前，“安全门”仍然影响华为手机。据悉，目前华为进入美国市场的手机将全部采用高通芯片，采用海思芯片的产品暂时未能进入美国。 发表于：2015/10/21 加码光伏电站 光伏制造回暖在即 近日，国家能源局根据各地区2015年上半年光伏发电建设运行情况及发展需求，对部分地区调增光伏电站年度建设规模合计调增530万千瓦，较年初目标增加近30%。依国家规划，未来光伏发电空间广阔。 发表于：2015/10/21 <…1729173017311732173317341735173617371738…>
