头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 FTDI Chip 推出新硬件支持高性能单片机 2015年10月14号 – FTDI Chip 推出整个系列容易使用的模块，方便评估、开发以及应用在本身的32位元FT90X超级桥接MCU芯片系列产品。这将意味着在嵌入式领域工程人员更易于从行业中选取非常先进的芯片提供绝佳的性能水平与丰富的连接性。 发表于：2015/10/18 大联大友尚集团推出ST新款高性能STM32L4系列微控制器 2015年10月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出ST的新款MCU---STM32L4XX。该系列微处理器是ST整合其超低功耗微控制器技术与在ARM® Cortex®-M4内核领域积累的多年丰富经验，成功创造出适用于下一代节能型消费电子产品、工业、医学和计量领域的最新产品。 发表于：2015/10/18 支持单线SPI接口的烧录技术实现 摘要：常规的SPI接口总线是双数据线全双工的同步通讯总线，在芯片的管脚上占用四根线。这里将介绍一种半双工的，单数据线，且编程器作为从机的通讯协议，这次的通讯时钟比较高，达到了10MHz。 发表于：2015/10/18 “高能效计算相关技术”专题征文 随着半导体技术和集成电路技术的发展，计算设备的运算性能相比于诞生之初空前提高，但计算设备的能量效率并未得到同步提高。由此而带来的各种问题使得高能效计算成为当前的一个热点研究问题。对于高性能计算设备/服务器/集群计算机而言，提高能效有助于减少散热开销的同时提升计算设备的可靠性；对于嵌入式计算设备而言提升能量效率有助于延长设备使用时间并减少系统热设计的难度。 《电子技术应用》杂志特在2016年第2期开设“高能效计算相关技术”专题。 发表于：2015/10/16 2015中国智慧家庭产业观察(六大囧境分析和突破) 在历经3-5年的发展后，仍处萌芽期的智慧家庭产业完成了首轮市场验证。从最初的疯狂式开发和营销投入，到后期逐渐被市场和用户淘汰，智慧产品圈针对当前产业中突显的“囧”状，以及在2015年实现初步突破的企业进行了梳理总结。 发表于：2015/10/16 半导体并购名单更新 成败2017见分晓 2015年对于半导体行业来说，无疑是一个并购大年，从年初到现在，几乎是月月有新闻。并购金额纪录也是屡屡被突破，并购金额总额已经突破了1100亿美元大关。 发表于：2015/10/16 又是百亿级交易 ADI计划收购美信半导体 ADI成立于1965年，总部位于美国马萨诸塞州诺伍德市，其数据转换和信号处理技术在全球领先，其产品线有放大器和线性产品、数据转换器、音频和视频产品、宽带产品、时钟和定时IC、光纤和光通信产品、接口和隔离、MEMS和传感器、电源和散热管理、处理器和DSP、RF和IF ICs、开关和多路复用器等，模拟信号和数字信号处理领域都有广泛应用。其产品线与TI和不久前收购博通的安华高科技类似。 发表于：2015/10/16 英特尔调降资本支出 10nm制程或被台积电赶超 半导体龙头英特尔14日三度调降今年资本支出，恐冲击10纳米先进制程布局进度。台积电近期先进制程急起直追，10纳米可望超车英特尔。随着英特尔三降资本支出、银弹资源减弱，台积电有机会进一步拉大与英特尔的差距。 发表于：2015/10/16 IBM向中国市场妥协：开发软件代码 10月15日，一场名为“做中国合伙人”的论坛在IBM研究院北京的办公园区附近召开。IBM软件和硬件业务负责人、全球执行副总裁Steve Mills在演讲中无意透露，IBM会对工信部和政府承认的第三方安全检测机构开放软件代码，以方便政府做信息安全合规检测。 发表于：2015/10/16 揭开台积电和三星iPhone 6S耗电差异之谜 这阵子如果你买了iPhone 6S，你应该十分紧张电话里头的CPU是那个工厂生产，到底是TSMC（台积电）版，还是三星版呢？早几天开始，网上不继流出两厂A9的跑分，TSMC的 A9比三星省电20%。苹果急忙出来否认三星是次货，强调正常使用只差2-3%，更把检查CPU型号的App下架，让一般消费者无从得知手上CPU的型 号。到底真相如何呢？ 发表于：2015/10/16 <…1737173817391740174117421743174417451746…>
