头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 三星减产三成 标准型DRAM价回温 市场传出，DRAM龙头三星半导体计划减产三成标准型DRAM，产能转为生产行动式记忆体(Mobile DRAM)，以因应苹果新机出货，同时通知OEM厂8月起不再调降标准型DRAM售价。法人预期，盘跌近七个月的DRAM价格可望止跌回升，华亚科、南亚科及华邦电等DRAM族群营运可望再起。 发表于：2015/8/3 紫光、京东方成存储器两大黑马 SK海力士有压？ SK海力士营业利润连续6个季度突破1兆韩 元，这归功于服务器和移动领域所带来的坚挺需求。其中，在主力军动态半导体存储器(DRAM)的生产中，DDR4和LPDDR4的产量预计将比原计划产量 有所增加，以应对需求的增长;储存型快闪存储器(Nand flash)也预计扩大10纳米级三阶储存单元(TLC)产品的生产比重。 发表于：2015/8/3 历史内幕：微软为何放弃IE？ 科技媒体Mashable主编兰斯•乌兰诺夫(Lance Ulanoff)发表文章，讲述了微软Edge浏览器的幕后故事，以下为全文内容：IE浏览器今年满20岁了，但微软不仅不会庆祝它的生日，还会把它从Windows桌面上踢开，用新的Web浏览器Microsoft Edge取而代之。 发表于：2015/8/3 机器人应用难题：盛名之下泡沫初显 从五年前第一次搭建机器人生产线至今，深圳雷柏科技股份有限公司（以下简称“雷柏科技”）一直是国内机器换人道路上的孤独者。 发表于：2015/8/3 美国扩大调查汽车音响系统：或易受黑客攻击 据国外媒体报道，今年7月，菲亚特克莱斯勒汽车公司(Fiat Chrysler Automobiles NV)被迫召回一百多万辆汽车，这些汽车的音响系统由哈曼国际工业集团(Harman International Industries Inc)提供。美国公路交通安全管理局(NHTSA)宣布，已要求哈曼国际提供该公司其它可能易受黑客攻击的音响系统的相关信息。 发表于：2015/8/3 IC 功能的关键，复杂繁琐的芯片设计流程 在前面已经介绍过晶片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的晶片制造流程后，就可产出必要的 IC 晶片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。 发表于：2015/8/3 我国IC关键材料将突破国外垄断 形成完整半导体产业链 极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项”)的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链。 发表于：2015/8/3 北斗卫星首次成体系批量使用数十款国产芯片 我国用长征三号乙/远征一号运载火箭成功发射两颗新一代北斗导航卫星。在北斗卫星和远征一号上面级上，全部使用了中国航天科技集团公司九院772所研制生产的国产CPU芯片。此外，北斗双星和上面级上的数据总线电路、转换器、存储器等近40款产品均为772所研制和生产。 发表于：2015/8/3 中国集成电路“国家队”想超前研发高精尖项目 “集成电路行业中，速度是决定企业生死存亡的关键。”7月30日晚，在IC咖啡主办的一场专题讲座上，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称“武汉新芯”）总裁兼执行长杨士宁对记者表示，“目前，中国集成电路产业已经具备了政策、资金和人才实力，但在先进级存储芯片市场的占比几乎为零，中国集成电路行业若要追赶国际同业，必须选择有一定难度的、有风险的项目进行提前研发，以符合行业发展速度十分快的行业特性。” 发表于：2015/8/3 高通正式发布骁龙616：基带支持载波聚合 骁龙615是目前中端机最爱的处理器之一，八核A53性能不错价格不贵相当好用。华为正式发布麦芒4，首次配备了骁龙616，而现在高通正式推出了这款新处理器。和此前推出的骁龙212、骁龙412一样，这颗骁龙616也是个小幅度升级版，仍然和骁龙615一样整合了八颗Cortex- A53 64位CPU核心，仍然是双四核架构，但是频率从1.7/1.0GHz略微提升到了1.7/1.2GHz，GPU则还是Adreno 405。 发表于：2015/8/3 <…1892189318941895189618971898189919001901…>
