头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 4.5亿美元分拆成本 为了今后有两个惠普！ 过去的10年是互联网发展的井喷期，在亚马逊、苹果、谷歌等公司创造出诸多令人震撼的云计算、智能手机和平板电脑产品之际，昔日的巨头——惠普却鲜有大作为，并随着竞争力下降面临着各种问题，例如营收下滑、企业丑闻和管理层变化等等。去年10月，惠普提出要将集团一分为二的拆分计划。 发表于：2015/7/3 突破技术瓶颈 让LED照明灯具拥有中国“芯” 常规无线通讯的电磁干扰会威胁飞机安全，运行中的飞机无法通讯、上网。日前，由中国航天科技集团公司第八〇二所发布的可见光通信(LIFI)产品，将困扰业界的这一瓶颈彻底破解。 发表于：2015/7/3 2020年以后OLED车用照明或将成为主流 德国照明大厂欧司朗（Osram）为车用照明领导品牌，开发许多先进汽车照明应用，包括奥迪（Audi）与BMW等豪华汽车品牌的雷射车前灯，以及BMW i8车款的OLED汽车尾灯。 发表于：2015/7/3 电动汽车：“Luftstrom”研究项目致力于提高电动汽车充电电池的效率，同时降低其噪声 “Luftstrom”项目旨在研究如何更加高效地对电动汽车电池进行充电。Luftstrom(中文：气流)将帮助加快绿色交通的发展步伐。今后三年，来自德国汽车行业(包括英飞凌等组件供应商)和科学界的12家合作伙伴将携手开展这个项目。采用新的功率半导体器件有望降低充电损耗，最终实现几乎没有噪声的充电。 发表于：2015/7/3 四种方向 或看清LED照明企业下一个目标 2015年6月，全球最具规模的照明展广州国际照明展落下帷幕，展会上呈现的各项新技术以及新潮流成为业界关注的焦点。 发表于：2015/7/3 突破寄生效应桎梏 7纳米FinFET制程技术不卡关 智慧装置不断推陈出新，驱动半导体制程加速演进，然而鳍式电晶体(FinFET)从10奈米微缩至7奈米时，漏电问题将更为严重，成为一大技术关卡；比利时微电子研究中心(IMEC)已透过改善寄生效应的方式克服此一挑战。 发表于：2015/7/3 大陆半导体 四强跨国合资下的意涵 中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟，将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司，打造中国最先进的积体电路研发平台，强强联手的讯息再度震撼国内外半导体界，事实上，中国半导体主导四强跨国合资隐含四大意涵，包括中芯国际承担中国积体电路制造行业后来居上的历史使命、政府产业扶植以产业链一体化的思维为出发点、外商势力向中国半导体靠拢、官方扶持过程执行效率空前等，以下将针对四大意涵详述之。 发表于：2015/7/3 建构高可靠度联网环境 半导体厂力推物联网安全方案 物联网安全性成为业界关注焦点。物联网应用涵盖智慧家庭、汽车、医疗、工业等各种领域，而安全性是实现各式物联网应用不可或缺的关键要素，因此国际半导体厂商正全力布局电子产品安全晶片和技术，以建构高可靠度的联网环境。 发表于：2015/7/3 晶圆代工产能松弛 台IC设计全年获利恐倒退 2015年晶圆代工产能呈现松弛情形，台系IC设计业者全年获利恐衰退。李建梁摄2015年上半晶圆代工产能一路松弛情形，台系IC设计业者全年获利衰退走势恐难避免，IC设计业者指出，晶圆代工产能松紧程度攸关芯片平均报价，2015年包括联发科、联咏等一线IC设计业者获利表现恐难较2014年增加，更遑论其他二线及小型IC设计业者获利将面临衰退局面。 发表于：2015/7/3 NXP：安全才是通往物联网商机的捷径 恩智浦(NXP)石破天惊收购飞思卡尔(Freescale)，光速成为全球第二大MCU供应商，并手握无线连结、安全性、MCU、NFC、电源管理等芯片解决方案，搭配公司在全球消费性电子产业链已沉浸数10年的与客户合作经验，NXP剑指下世代物联网(IoT)商机已不言可喻。 发表于：2015/7/3 <…1974197519761977197819791980198119821983…>
