头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 下代iPhone会为迎合中国而改变吗？ 当iPhone走到了iPhone6时代之后，该到了有一次大变革的时候了，就如同当初iPhone4之后进入到iPhone 4S一样，苹果需要一次稍大的创新变革，而不仅仅局限于尺寸的变化，来重新给人惊艳。 发表于：2015/6/4 完备IoT生态链 ARM无线通讯IP/子系统上阵 安谋国际(ARM)强力部署物联网(IoT)系统平台。瞄准智慧联网装置商机，ARM推出Cortex-M处理器专用物联网子系统(IoT Subsystem)和Cordio无线通讯矽智财(IP)，前者采用台积电(TSMC)55奈米(nm)超低耗电制程技术，可缩小晶片体积、降低成本和功耗，且可在一伏以下(Sub-one Volt)的电压运作；后者具备低功耗讯号传送特性，且可降低电力使用，两者皆有助加速未来物联网晶片的开发时程。 发表于：2015/6/4 反击联发科 高通评对手技术仍未赶上 尽管高通（Qualcomm）的810系列处理器，在近期传出一些散热不易的讯息，再加上竞争对手近期不断释出高阶产品讯息，使得市场弥漫一股“高通备受威胁”的不安氛围，不过，高通也趁此在COMPUTEX的第一天，向国内外科技媒体分享高通在技术实力上的表现，透过许多数字上的比较，向媒体透露高通仍然是行动通讯晶片龙头的讯息，进一步的说，高通“宣示龙头地位”的意味十分浓厚。 发表于：2015/6/4 科技前瞻： 未来手机可用Wi-Fi运行 电池将遭抛弃 据外国媒体报道，有一天，我们的设备可能用 Wi-Fi 运行而不是靠电池。 发表于：2015/6/4 火力全开！ 高通狠批竞争对手 今年台北国际电脑展(Computex 2015)的第一天，应用处理器(Application Processor，AP)大厂高通(Qualcomm)就火力全开，在其Computex记者会中，就应用处理器的效能、功耗、资料传输吞吐量(Throughput)等规格面，比较了几家竞争对手，包括联发科(MediaTek)、英特尔(Intel)与三星(Samsung)的产品，以强化其产品领先优势的印象予所有与会者。 发表于：2015/6/4 联发科：先进产品不排除交给台积电以外代工厂 联发科(2454)面临中国业者激烈竞争，目前正在努力扩展应用市场、还准备跨入笔记型电脑领域。倘若顺利、则该公司生产需求也许会更加庞大，因此虽然台积电(2330)目前是最主要的晶圆代工夥伴，但联发科仍松口说不排除找其他代工厂合作。 发表于：2015/6/4 台积电就WLCSP发表演讲，封装技术水平提高 半导体封装技术相关国际学会“2015 Electronic Components and Technology Conference（ECTC）”（2015年5月26～29日，美国圣地亚哥）于美国时间2015年5月26日开幕。 发表于：2015/6/4 高成本冲击物联网SoC设计？ 让我们正视这个事实吧！当今每一家技术公司都对于业界普遍预期物联网(IoT)市场的巨大规模深感困惑，或更精确地讲是茫然与无措──根据思科(Cisco)预期，‘到2020年以前，全球将有超过500亿台装置连接到网际网路。’ 发表于：2015/6/4 Intel＋Altera＝？ 分析师也抓头… 分析师对英特尔声称合并将带来7%的营收成长表示怀疑，英特尔可能为Altera提供从最大竞争对手赛灵思(Xilinx)抢走一些市占率的影响力，但英特尔的收购历史并不怎么成功，是否真能达到此效果有待观察。 发表于：2015/6/4 芯片业巨额并购频现：巨头们要做什么？ 半导体领域似乎在最近掀起了一股收购的热潮。 发表于：2015/6/4 <…2036203720382039204020412042204320442045…>
