头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 安森美半导体推出全系列双倍数据速率(DDR)终端稳压器 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON)，推出一系列新的高性能器件进一步加强了低压降(LDO)线性稳压器产品阵容，以支持双倍数据速率(DDR)内存。NCP51200、 NCP51400、 NCP51510和NCP51199采用内置功率MOSFET，针对在电脑、数据网络、工业和手持消费市场等广泛应用中的特定应用如SDRAM DIMM内存、伺服器、路由器、智能手机、平板电脑平台、机顶盒、智能电视、打印机和个人电脑/笔记本电脑主机板。还提供经AEC-Q100认证的版本用于汽车应用如嵌入式GPS定位系统、信息娱乐和无线网络及蓝牙通信。 发表于：2015/5/28 倍捷连接器(PEI-GENESIS)在中国开设新工厂 倍捷连接器（PEI-Genesis）公司在中国珠海开设其全新工厂, 占地达5000平米。中国的制造商将能以较从前更快的速度获得任何规模的精密连接器订货。倍捷连接器（PEI-Genesis）是全球速度最快的精密连接器和电缆组装厂商之一。新开设的珠海工厂是该公司进军新区域市场战略计划的一部分。 发表于：2015/5/28 Xilinx 发布新版 SDAccel 开发环境加速数据中心应用拥有更强大平台、库和设计服务生态系统 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. ( NASDAQ:XLNX )）今天宣布推出面向 OpenCL™、C 和 C++ 的2015.1 版本SDAccel™ 开发环境。SDAccel是面向系统和软件工程师而打造的 SDx™ 系列开发环境成员之一，可将利用FPGA实现数据中心应用加速的性能功耗比提升高达 25 倍之多。新版 SDAccel™ 开发环境增强了 SDAccel 集成开发环境（ IDE ）的特性，扩展了 OpenCL 标准合规性，并拥有了一个由 SDAccel 认证联盟成员所组成的更强大的生态系统，用以提供平台、库和设计服务。 发表于：2015/5/28 Diodes颁发多项分销商及销售通道合作伙伴大奖 Diodes公司 (Diodes Incorporated) 早前在全球各销售区域颁发了多项分销商大奖以表扬其在二零一四年的卓越成就，并对通道合作伙伴在争取市场占有率及提高Diodes业绩方面的重要性予以肯定。分销业务占Diodes公司的整体销售额逾60%，而更紧密的合作伙伴关系对于公司促进旗下产品系列的全球销售额持续增长十分重要。 发表于：2015/5/28 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出采用垂直霍尔技术的独创性的 3D 全极磁传感器 Allegro MicroSystems, LLC 宣布推出 A1266，这种独创性的传感器 IC 将垂直霍尔与传统的平面霍尔效应传感器 IC 合二为一，它能以任意方向检测任意极性的磁场。它的全极、全向灵敏度特别适合检测智能电表、ATM 机、赌博机/游戏机、售票机和电子锁内的磁干扰。A1266 还能在游戏产品、消费电子产品和白色家电等应用中，用作对磁体方向或极性相对不敏感的通用磁开关。 发表于：2015/5/28 理想的应用于工业器具的远程温度传感器 远程温度传感器具有其它IC温度传感器所具有的全部优点，其中包括线性响应、无需校准以及低功耗，因此非常适用于工业应用。 发表于：2015/5/28 IPC手工焊接竞赛西南赛区三强揭晓 IPC手工焊接竞赛“OK国际杯”西南赛区的比赛经过连续两天的激烈比赛和紧张的评判工作，于5月23日上午11:00在重庆展览中心举办的中西部国际电子工业暨微电子展览会上胜利闭幕！来自西南地区43家企业的84名选手经过两天紧张激烈的角逐， 西南电子电信技术研究所的张坤一举夺冠，成都嘉纳海威科技有限责任公司的徐小娟和西南通信研究所的龚国丽分获该场比赛的亚军和季军。 发表于：2015/5/28 Maxim Integrated推出带校准功能、耐伽玛辐射的存储器，杜绝医用产品的重复滥用 Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出耐伽玛辐射的非易失(NV) 1-Wire®存储器DS28E80，很容易实现医用传感器耗材的校准、监测，并可有效控制一次性医用产品的重复使用，避免潜在的健康风险。 发表于：2015/5/28 Vishay超薄IGBT/MOSFET驱动器在小尺寸逆变器中有效节省空间 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的SMD封装的超薄2.5A IGBT和MOSFET驱动器---VOL3120。Vishay Semiconductors 这款器件占位小，高度为2.5mm，最小间隙和外部爬电距离为8mm。除了尺寸小的特点，器件还具有高隔离电压，VIORM和VIOTM分别为1050V和8000V，非常适合在更高工作电压或污染程度更严重条件下运转，例如电机驱动、可替代能源、焊接设备和其他高工作电压的应用。 发表于：2015/5/28 基于DM3730的LFMCW雷达中间件设计与实现 设计和实现了一种中间件软件，用于连接基于多播机制的雷达扫描单元和基于单播机制的显示单元，并利用DM3730中ARM与DSP双核协作机制，将雷达坐标转换算法的实现交给DSP核处理，解决了单核ARM处理器在数据处理方面性能的不足（丢包问题）。 发表于：2015/5/28 <…2055205620572058205920602061206220632064…>
