头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 Satya Nadella改造微软的8大策略 微软新任执行长Satya Nadella去年上任时，祭出“行动至上，云端优先”（mobile first and cloud first）的新政策，至今抛出了许多新服务与改变，来瞧瞧Nadella上任一年后端出什么样的成果 发表于：2015/5/22 SST和GLOBALFOUNDRIES汽车级嵌入式快闪记忆体已获认证 微芯(Microchip)透过其子公司Silicon Storage Technology(SST)与GLOBALFOUNDRIES宣布，基于GLOBALFOUNDRIES 55奈米(nm)低功耗强化型(LPx)/RF平台的SST 55nm嵌入式SuperFlash非挥发性记忆体(NVM)产品已通过全面认证并开始投放市场。 发表于：2015/5/22 联发科下半年续推两款处理器 锁定高端、入门机种 如先前联发科透露，除将在第三季提供特殊10核心的Helio X20样品供合作厂商测试之外，同时也将推出两款处理器，分别为MT6755与MT6570，前者将以8组ARM Cortex-A53核心构成，预期锁定高阶全球全频段手机产品使用，后者则是以2组ARM Cortex-A7核心构成，估计将对应新兴市场产品所设计。 发表于：2015/5/22 高通、联电密谋抢地盘，暗中研发18nm制程 眼见中低阶手机市场成长趋缓，高通正积极与联电投入十八奈米制程研发，力图投产更低成本的中低阶手机处理器，这宗合作案，无论是高通或联电，双方都各打如意算盘。 发表于：2015/5/22 全球半导体营收排行：联发科晋升前十联电挤进20大 根据科技市调机构IC Insights 20日发表的2015年第1季(1-3月)全球前二十大半导体供应商排行，联发科 (2454)挤进前十名，而联电 (2303)也首度进入前二十大！ 发表于：2015/5/22 手机转战IOE：高通“芯片 专利”模式生变 高通是万物互联（IOE，Internet of Everything）领域中重要的获益者。2014年，IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年，高通芯片出货量8.61亿颗，芯片收入高达186亿美元。 发表于：2015/5/22 研究显示科技有利于提升个人信息处理和多任务执行能力 据外媒报道，微软公司在最近发表的一份研究报告中指出，科技对我们的注意力广度存有影响力。2000年的调查数据显示，人们的平均注意力广度为12秒，到了2013年，该数值下降到了8秒。虽然这种现象会引发部分家长、教师和媒体的担忧，但它并不代表完全就是坏事--因为在这个过程中，人们的多任务执行能力和信息吸收能力得到了提高。 发表于：2015/5/22 联发科发布快速充电技术：提升45% 如果说哪一项新技术还应该成为手机的标配，笔者认为快速充电应当算一个。在业界，高通的Quick Charge和OPPO 的VOOC闪冲已经开始“造福”越来越多的消费者，而手机芯片界另一“豪强”联发科怎能坐视。据PhoneArena报道，日前他们正式公布了Pump Express Plus快充技术，支持旗下的MT6595、MT6732等新方案平台。 发表于：2015/5/22 高通新技术或落地中国 欲打破有线、无线界限 高通公司视为“核心技术”的LTE-U、LTE-Direct商用化即将破冰。前者可实现在非授权频谱上4G网络部署，后者是一种端到端通信技术——相对于现有通信系统，均属于新的突破。 发表于：2015/5/22 罗杰斯公司先进线路板材料事业部更名为先进互联解决方案事业部 从事高性能线路板材料开发的全球技术领导者罗杰斯公司（纽约证交所代码：ROG）今日宣布：位于亚利桑那州钱德勒（Chandler, Arizona）的先进线路板材料事业部更名为：先进互联解决方案（ACS）事业部。 发表于：2015/5/21 <…2075207620772078207920802081208220832084…>
