头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 物联网芯片平台Artik 要进驻所有的三星设备 尽管三星或许是在智能手机战争中节节败退，但是该公司正打算通过研发一套全新的芯片，来投身到智能设备领域。而这套芯片也将能够为物联网的未来发展提供助力。 发表于：2015/5/18 通用电气使用3D打印技术制造迷你喷气式发动机 通用电气公司的研究人员最近完全利用3D打印的部件制造了一个背包大小的微型喷气式发动机。发动机可以点火发动，每分钟转速可达到33000转。 发表于：2015/5/18 国务院副总理：加快发展新能源汽车充电设施 中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在江苏调研新能源汽车产业发展时强调，要把充电设施摆在新能源汽车产业发展更加重要的位置，适度超前建设，促进推广应用和研发生产实现良性互动，推动新能源汽车产业加快发展。 发表于：2015/5/18 大陆晶圆厂急起直追 考验台竞争力 必须持续关注的还有快速成长的大陆半导体市场，大陆在IC产品的进口值已大于原油进口值，成为当地政府大力扶植半导体产业的原因之一。即使如此，大陆IC制造对全球半导体的影响力约3％，关键在于他们只着眼在可快速回收的产业，然而IC制造比拼的是先进制程，回收周期相当长。 发表于：2015/5/18 高通发布两款旗舰级物联网WiFi芯片 高通希望能够为这些低功耗微型芯片应用在物联网终端设备中，包括家庭、汽车、医疗设备、智能城市和可穿戴设备等。 发表于：2015/5/18 应用驱动的物联网时代，处理器厂商积极布局生态 可穿戴、物联网是当前最为热门的两个词语。不管是半导体芯片公司如国际大厂英特尔、高通、博通，国内厂商北京君正、炬芯等；来自手机、平板等领域的诸多方案公司；终端厂商如三星、LG、华为等；互联网厂商如腾讯、360等……纷纷围绕这两大领域布局自己的生态系统。典型的以腾讯为例，在2015全球移动互联网大会(GMIC)上，腾讯发布的“TOS+”智能硬件开放平台和TencentOS系统，围绕其丰富的应用资源包括互联技术、语音服务、服务器等内容，整合从芯片、硬件到应用开发等产业链上资源，构建自己完善的生态系统。 发表于：2015/5/17 基于仿人机器人的无线视频监控系统设计 第一台仿人机器人WABOT-1诞生以来，经过了40年的发展，仿人机器人已成为一个融合多门学科的高难度研究方向，也是各类新型控制理论和工程技术的研究平台[1-2]。 发表于：2015/5/17 IBM硅光子芯片技术重大突破，完成整合芯片设计与测试 IBM研究院宣布，首次完成设计与测试完全整合的波长多工矽光子晶片，而且很快就可用于100Gb/s的光收发器的生产，未来将可让资料中心有更高的资料传输率及频宽，以因应云端运算及大资料应用的需求。 发表于：2015/5/17 欧菲光与中行联合开发ATM人脸识别系统 ATM也要进行大智能变身了，从最初的按键到触摸再到现在传出的人脸识别，一步步走向了科技的前端。 发表于：2015/5/17 海尔放缓海外并购 全力进军智能家电领域 据英国路透社5月13日报道，现年66岁的中国白电巨头海尔集团CEO张瑞敏近来接受采访时表示，根据当前的市场趋势，海尔已经暂时冻结了大规模海外收购计划，专注智能家电领域的创新和研发。 发表于：2015/5/16 <…2088208920902091209220932094209520962097…>
