头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 防大陆挖角战 台湾IC业提每年10亿育才大计 IC设计等半导体产业人才被大陆挖角严重，为防止半导体科系教授被对岸挖角，并有系统培育博士生人才，半导体协会理事长卢超群日前向科技部提出产学合作计划，由业者每年出资5亿，政府相对挹注5亿元经费，每年将大手笔投入10亿元培育半导体人才并研发尖端技术，以因应国际激烈抢才大战。 发表于：2015/5/12 携手敦宏/讯芯 戴乐格跨足光传感市场 专精电源与蓝牙智能（Bluetooth Smart）技术的戴乐格半导体（Dialog Semiconductor）日前宣布将携手敦南子公司敦宏科技与鸿海旗下讯芯科技（ShunSin Technology）一起合作，为智能手机、穿戴式等物联网（IoT）装置应用开发光学传感器及传感器解决方案。 发表于：2015/5/12 NAND第三季可望摆脱供过于求 TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange最新调查报告显示，受到新款智慧型手机上市以及 2015年度苹果(Apple)新款iPhone即将开始拉货的影响，NAND Flash市况将逐渐增温，预估在第三季摆脱供过于求，转为供需较为平衡的格局。 发表于：2015/5/12 进军半导体芯片 能否助力长盈精密晋升“新蓝筹”？ 5月5日，长盈精密宣布，拟以不高于人民币5000万元的价格收购苏州宜确20%的股权。融资完成后，苏州宜确股权结构将变为：原股东持股65%、中芯聚源或其关联方将持股15%、长盈精密持股20%。 发表于：2015/5/12 新手机屏幕材料:硬到可以防弹 据英媒报道，美国军事科学家发明透明的金属“黏土”，它可以用作无比坚硬的手机屏幕和显示器。 发表于：2015/5/12 再战高端 国产手机厂商哪来的底气 Mate 7的热销点燃了国产厂商再度冲刺高端手机市场的热情。近日来，华为、小米、中兴努比亚等品牌最新的旗舰机普遍定价在3000元以上，要知道这一门槛曾是以往本土厂商不敢逾越的。相比于两三年前的普遍折戟，当下智能手机制造工艺成熟，用户消费“胃口”转变，国产厂商这一次与苹果、三星掰腕子似乎显得底气十足。 发表于：2015/5/12 华大半导体接手上海贝岭 集成电路业务整合提速 上海贝岭（600171.SH）公告，公司实际控制人中国电子信息产业集团（以下简称中国电子）将持有的上市公司26.45%的股权无偿转让给全资子公司华大半导体有限公司（以下简称华大半导体），此次权益变动后，华大半导体将成为上海贝岭的控股股东。 发表于：2015/5/12 手机芯片厂短兵相接 市占率、毛利率两难 联发科总经理谢清江坚守2015年手机芯片出货量逾4.5亿套、4G手机芯片出货逾1.5亿套，显示联发科在2015年全球智能型手机市场需求看似放缓的情形下，已决定先守市占率，暂时把毛利率放在一边的策略。先守再攻的动作，显示联发科已意会到公司下波营运成长动力绝对是在全球4G手机芯片市场。 发表于：2015/5/12 搭载英特尔E7v3 宝德打造数据中心最强大脑 英特尔最新的至强? E7-8800/4800 v3系列处理器发布，宝德自主研发四路服务器PR4860R也领先业界实现了同步升级。升级后的宝德PR4860R服务器采用18核Xeon 4800 v3系列处理器，进一步强化其可靠性、可用性和可维护性等RAS特性，成为当前数据中心和大数据应用的“最强大脑”。 发表于：2015/5/12 台积电28纳米后劲有力 有望成史上最强制程世代 晶圆代工龙头大厂台积电靠28纳米制程成功，不但拿下全球晶圆代工市占率超过50%好成绩，2014年28纳米制程占营收比重更达到30%，2015年继移动通讯客户外，固态硬碟(SSD)应用再度启动28纳米制程另一波成长新动能。 发表于：2015/5/12 <…2109211021112112211321142115211621172118…>
