头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 技术前沿：TI加快GaN技术的推广应用 在德州仪器不断推出的“技术前沿”系列博客中，一些TI全球顶尖人才正在探讨目前最大的技术趋势以及如何应对未来挑战等问题。 发表于：2015/4/2 Vishay新款 BiSy单线超低电容ESD保护二极管可为便携式电子设备节省宝贵空间 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布新的双向对称(BiSy)单线ESD保护二极管---VBUS05B1-SD0，其采用超小尺寸CLP0603封装，可用于便携式电子产品。Vishay Semiconductors VBUS05B1-SD0的尺寸只有0.6mm x 0.3mm，高度低至0.27mm，具有超低的电容和泄漏电流，可保护高速数据线路和天线免受瞬态电压信号的影响。 发表于：2015/4/2 中国芯首次入主PC市场 瑞芯微携手Google推出首款终端产品 瑞芯微向全球发布新一代笔记本处理器RK3288-C,并联合Google同时发布了与华硕、海尔、海信合作的一系列内置瑞芯微芯片处理器的ChromeOS终端产品。至此，中国芯首次入主全球PC市场! 发表于：2015/4/2 公司正在转变 AMD公布未来10年发展计划 在日本所举办的“PCクラスタワークショップin大阪2015”当中，AMD 也公布未来 10 年的发展策略方向。简报内容中一开始即提到 AMD 正在转变，将成维持既有的电脑市场之外，对于利润更高的伺服器、企业端、半定制产品也会成为 AMD 的重点发展方向。 发表于：2015/4/2 汽车半导体供应商排名调整带来哪些变化？ 根据市调公司IHS发布的汽车半导体供货商最新排名，瑞萨电子(RenesasElectronics)仍稳居市场龙头地位——然而，这很可能是最后一次了，随着恩智浦半导体(NXP)与飞思卡尔半导体(Freescale)的合并，预计将在汽车芯丛林片创造出新的“山丘之王”。HIS指出，最新调查数据呈现出一幅均衡、稳定的市场发展样貌，然而，预计一场横扫汽车市场的变化正在悄悄酝酿中。 发表于：2015/4/2 LED企业如何去解决LED显示屏所造成的“光污染”问题？ LED行业是一个“造光”的行业，由于LED显示屏亮度问题，产生了光污染的”制造者“之一。目前因为还没有规范约束，每当夜幕降临，很多室外LED显示屏竞相点亮，同时其发出的亮度，给给周围环境造成了一定程度的光污染，给周围居民生活带来了无形的伤害，那么作为LED显示屏厂家企业，如何去解决LED显示屏所造成的“光污染”问题？下面我们一起来看看。 发表于：2015/4/2 智能手表成面板风口 AMOLED、LCD谁能争锋？ 自LG发布第一款智能手表G Watch R以来，智能手表市场可谓劲头十足。近年来，不仅国际大厂发力智能手表领域，中国厂商也在该领域加大市场布局。身为全球第三大手机厂商的华为也专注于可穿戴式装置的研发，并于日前发布了名为Huawei Watch的首款Android Wear手表，采用圆形屏幕设计。可以预见，高分辨率AMOLED面板在智能手表屏幕规格上将是主流技术。 发表于：2015/4/2 发热问题已解决 骁龙815架构曝光 尽管目前高通骁龙815并未正式发布，但是有关其SoC的细节参数却已在网上流出。近日有消息人士爆料称，高通骁龙815处理器将由四个Cortex A72和四个Cortex A53核心组成。不过，目前大家最担心莫过于骁龙815是否会延续810的发热情况 发表于：2015/4/2 可用于柔性电子器件的新型绝缘层问世 总结：研究人员研发了一种用于场效应晶体管（field-effect transistors，FETs）的高性能超薄聚合绝缘体。他们用汽化单体在多种表面成功制备出聚合膜，比如塑料，这些普适的绝缘体为将来在电子设备上的应用打下了基础。 发表于：2015/4/2 价格战开打，展讯对垒联发科胜算几何？ 在过去的2014年，手机芯片市场风云变换，龙头老大高通深受反垄断困扰，同时其最新的旗舰产品骁龙810又遭遇了发热问题，可谓是麻烦不断。英伟达、博通等芯片厂商则相继宣布退出手机市场。而联发科则是则是春风得意，根据安兔兔统计的数据显示，不仅3G手机市场份额已接近高通，同时在3G通话平板市场上更是占据了近90%的市场份额。此外，联发科4G芯片在去年第四季度表现也相当强势。 发表于：2015/4/2 <…2214221522162217221822192220222122222223…>
