头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 微软拉拢中国厂商免费升级Win10意图扳回操作系统颓势 这是我进入微软后，自Win95以来最激动人心的一次变革”。一位微软的老员工在深圳召开的微软WinHEC峰会上说。 发表于：2015/3/20 谷歌vs亚马逊：谁能赢得“冷”云存储大战 据国外媒体报道，谷歌最近发布了一款云存储服务Nearline，企业可以利用Nearline存储不经常访问的“老”数据;亚马逊2012年就推出了一款类似服务Glacier。 发表于：2015/3/20 下一代技术发展方向——硅光子解读 随着近日IBM宣布已成功研制出实用化的硅光学芯片，这项已有二十年发展历史的技术重新泛起日出般的光芒。 发表于：2015/3/20 ROHM集团马来西亚工厂将投建新厂房 强化分立元器件产能 全球知名半导体制造商ROHM为加强需求日益扩大的二极管等分立元器件产品的生产能力，决定在ROHM旗下的马来西亚制造子公司ROHM‐WAKOELECTRONICS(MALAYSIA)SDN.BHD.(以下简称RWEM)投建新厂房。 发表于：2015/3/20 外国最熟悉联想华为 ？ 3月19日消息，近期，中国外文局发布了《2014年中国国家形象全球调查》，调查中从多个维度分析了海外民众对中国的认识，整理出报告中关于海外对中国品牌认知以及中国科技形象的相关内容。 发表于：2015/3/20 台积电10nm报喜 2020年营收占比将达55% 分享外资透露，台积电共同执行长刘德音18日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继移动设备之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10纳米制程占台积电总营收比重将达55%。 发表于：2015/3/20 美的用自动化提升效率 三年后可减30%员工 近日，美的集团副总裁、中央研究院院长胡自强在接受专访时表示，三年以后美的要实现2000亿元销售，但人员数量将下降30%，通过自动化让效率提升。 发表于：2015/3/20 传展讯芯片将降价40% 欲超越联发科 综合台湾媒体报道，展讯将在4月份发布新一代4G芯片，传言称新芯片发布后展讯现有3G芯片将大幅降价40%，并称要5年内超越联发科。 发表于：2015/3/20 OGS杀价保单 On-Cell抢进NB市场 据了解，相较于群创将主力瞄准智能型手机战场，友达推出的OTP(On-CellTouchPanel)也在大尺寸触控面板市场抢下一城，推出以标准化触控模组的“公版”方案打入NB品牌供应链，并一举囊括惠普(HP)、戴尔(Dell)、联想(Lenovo)等前三大NB品牌业者，可望开发14~15吋机种，预料新机种可望于2015年上半问世。 发表于：2015/3/20 联想控股上市资产悬念：整体上市还是分拆上市？ 联想控股上市传言再起。近期，有市场消息称，联想控股计划今年7月在香港启动IPO，此次IPO融资金额或高达30亿美元，有望成为今年内亚洲地区最大金额的IPO交易之一。 发表于：2015/3/20 <…2253225422552256225722582259226022612262…>
