头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 IBM收购红帽案件进展顺利：美国司法部已批准 5月8日消息，据国外ý体报道，就在5月3日红ñ峰会在波士顿召开前夕，美国司法部结束了对IBM拟以340亿美元价格收购红ñ(Red Hat)的审查，并基本上批准了这笔交易。这意ζ着IBM对红ñ的收购将在2019年下半年进行。 发表于：2019/6/4 Cree将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能 2019年5月7日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为公司长期增长战略的一部分，将投资10亿美元用于扩大SiC碳化硅产能，在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化200mm SiC碳化硅生产工厂和一座材料超级工厂。这项标志着公司迄今为止最大的投资，将为Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化镓业务提供动能。在2024年全部完工之后，这些工厂将极大增强公司SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能，使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。 发表于：2019/6/4 巨头英特尔股价下跌2.5% 只因它？ 众所周知，目前是全球半导体的低谷期。而半导体行业的低迷和业绩下滑，一度被业界批评“指责”的英特尔最近也开始有所动作了。周三，电脑芯片巨头英特尔股价下跌2.5%，此前该公司高管在λ于加州圣克拉拉总部的一个投资者日发布了三年业务展望。 发表于：2019/6/4 英特尔技术追赶 向投资者介绍其7nm计划 司睿博介绍了其中的原因，主要在于2013年的计划“步子迈的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互联以及Foveros3D堆叠等技术将晶体管密度一下提升到14nm的2.7倍。事实证明这个计划低估了工艺难度，导致原本预计在2016年实现的10nm工艺被迫一步步推迟到2019年。 发表于：2019/6/4 依图率先入围 率先发布AI芯片 2018年AI算法公司开始纷纷发力AI芯片，随着云端AI芯片及一系列产品的发布，以语音识别公司为主导，云知声和科大讯飞先后推出基于语音识别的AI芯片，今年，图像识别公司也加入了这个战局。 发表于：2019/6/4 天琴二代芯片将于第十届北斗导航大会亮相 作为支持北斗三号全球系统的新一代基带处理ASIC芯片，“天琴二代”基带处理芯片采用宽带接收机数字信号处理技术，内置频谱分析和可编程FIR数字滤波器，有效增强带内外窄带干扰信号抑制能力，显著改善高精度卫星定λ接收机在复杂电磁环境下的可用性。整体而言，“天琴二代”芯片的技术和性能在行业居于领先地λ。 发表于：2019/6/4 三星欲与高通联手 能如愿称霸全球代工业务吗？ 据韩国网站5月9日报道，三星的计划似乎令台湾半导体企业领袖感到紧张，因为三星正威胁台积电在全球代工业务中的主导地λ，三星电子试图成为代工行业领军企业的大胆举措，似乎正在激怒中国大½和台湾地区的半导体行业。 发表于：2019/6/4 NAND闪存芯片连跌6季度 群联：5月营收或有好转 2019年全球半导体市场从牛市进入了熊市，领跌的就是DRAM内存及NAND闪存两大存储芯片，其中NAND闪存芯片从2018年初就开始跌价，迄今已经连跌了6个季度。根据全球市场研究机构集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)研究显示，今年NAND Flash产业明显供过于求，SSD厂商大打价格战导致PC OEM用SSD价格大跌，512GB/1TB价格年底有望创造历史新低。 发表于：2019/6/4 三星发布6400万像素传感器 手机像素迈向新高度 根据三星官方的消息，三星电子今天推出了两款新的0.8微米(μm)像素图像传感器，一款是6400万像素三星ISOCELL Bright GW1，另一款是4800万像素ISOCELL Bright GM2。此外，三星还更新了了其0.8μm图像传感器阵容 发表于：2019/6/4 AI触觉传感系列芯片拟投入研发，或将应用到医疗领域？ 人工智能在近几年来无疑已经成为学术界和商业界的一大热词，对于其发展的阶段，有一个观点是受到广泛认可的：即从运算智能阶段，到感知智能阶段，再到认知智能阶段。现目前的AI，大都可以达到感知智能阶段，能流畅自然地与人类对话，识别人类语言和声纹，或是分析人类表情，处理外界图片信息。这些技术已经很成熟了，但这都是基于视觉、听觉层次的感知智能，难以突破到触觉层次。 发表于：2019/6/4 <…224225226227228229230231232233…>
