头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 英飞凌发布面向电动汽车和混合动力汽车高速开关应用的最高效650V IGBT系列 德国慕尼黑——英飞凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）发布了能够让应用于汽车中的高速开关实现最高效率的高坚固性650V IGBT系列。该系列TRENCHSTOP™5 AUTO IGBT符合AEC-Q 标准，可降低诸如车载充电、功率因数校正（PFC）、直流/直流和直流/交流转换等电动汽车（EV）和混合动力汽车（HEV）应用的功率损耗并提高其可靠性。 发表于：2015/3/2 CPU的未来全靠它？一个原子厚度的晶体管 近日，来自美国的科研人员宣布制造出了世界上首个硅烯晶体管，仅有一个原子厚度。利用这种晶体管，科学家有望研发出功耗更低、处理器速度更快的芯片。 发表于：2015/3/2 联发科发布新处理器品牌Helio：定位中高端 MWC2015世界移动通讯展在西班牙巴塞罗那举行。在展前的媒体活动中，联发科正式宣布了新的处理器品牌Helio，该品牌定位中高端。联发科还 在现场介绍了这一品牌下的第一款产品helio x10。 根联发科介绍，在整个处理器产品线中，Helio品牌将定位在中高端。将有两个细分的子品牌，Helio P系列和X系列。 发表于：2015/3/2 联发科A72架构芯片MT8173现身 大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引，以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前，联发科召开发布会，推出Helio品牌，其中P系列定位在中端，X系列定位高端。 发表于：2015/3/2 国家基金频频出手 集成电路产业整合加快 国家积体电路产业投资基金近期频频出手，各地也在纷纷出台积体电路产业政策并推出相关产业基金，推进积体电路产业发展。 发表于：2015/3/2 Gartner分析师对2015年MWC发表趋势观点 2015年世界行动通讯大会(MWC 2015)即将于3月2至5日在巴塞隆纳举行，国际研究暨顾问机构Gartner 研究总监Annette Zimmermann在展会前夕针对行动市场的最新发展提出其观点如下： 发表于：2015/3/2 半导体元件出货量 2017年破兆 市调机构IC Insights指出，全球半导体元件出货量的平均年增率在2009～2014年间约为7.6%，预估2014～2019年将攀升至8.2%；2017年总体出货规模更将突破一兆颗，其中74%为光电、感测及离散元件，26%为积体电路(IC)。 发表于：2015/3/2 展讯：西班牙MWC抢单 台湾设办事处抢人 大陆手机晶片设计厂展讯今年农历年获中国国家级产业基金补给，取得约300亿人民币银弹后，年假一结束，随即兵分多路快速启动进攻策略。一方面以台湾办事处的名义，在台大举刊登征才讯息;另方面，执行长李力游更将亲赴西班牙MWC大会，与展讯海外业务会合，在这场国际大展上透过闭门商务会议争取新订单。 发表于：2015/3/2 NXP大爆发？400亿美元收购飞思卡尔 2015年3月2日消息，半导体产业两家电子巨头——恩智浦半导体和飞思卡尔半导体公司今天宣布，双方已经达成交易的最终协议，交易合并金额超过400亿美元。 发表于：2015/3/2 在ISSCC 2015，工程师们都在聊什么？ 三星描述了第二代128 Gbit 3D NAND Flash。这个韩国巨头在密集型闪存中领先，并有望在今年晚些时候击败台积电14/16 nm 。事实上，帮助它保留住主要竞争对手苹果作为代工客户。 发表于：2015/3/2 <…2304230523062307230823092310231123122313…>
