头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 意法半导体(ST)与米兰理工大学通过PFGA合作开发FASTER 3D图形应用系统 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布对基于射线跟踪 (ray-tracing) 技术的实验性3D图形应用系统进行测试验证。 发表于：2015/1/16 武汉新芯55nm低功耗逻辑产品正式开始量产 一家国内迅速发展的集成电路制造商，今日宣布其55nm低功耗逻辑产品正式开始量产。这一结果标志着武汉新芯在55nm技术平台中最基础的逻辑平台已经研发完成，获得客户的认可，并正式推向市场。 发表于：2015/1/16 逻辑IC市场竞争激烈 IC载板今年毛利下滑难以避免 2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力;这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。 发表于：2015/1/16 浅谈可穿戴技术的未来：大企业才有大市场？ 几乎从一开始，Google Glass就是一款对消费者来说失败的产品。而不光是Google Glass，大多数可穿戴产品，即便是那些一时的明星产品，最终都没有能够获得大量用户，而只是放在那里积灰。 发表于：2015/1/16 高通闹心的2015：联发科紧逼 反垄断案缠身 眼下8核、64位已成为部分千元手机的标配，消费者对手机处理器的狂热追求明显“退烧”，在这样的情况下如何推高端的移动处理器呢?高通骁龙810的一举一动无疑备受业界关注，然而这款高通最顶级的芯片发布九个月来仍然只有少数几款洋品牌的旗舰机搭载，终端量产上市时间悬而未定，最近还传出因要解决高频急剧过热的问题骁龙801芯片供应会再度推迟，甚至影响到上半年多款不同品牌旗舰机的推出，包括三星和HTC的旗舰机。 发表于：2015/1/16 汽车电子、半导体照明、智能家电、医疗电子 IC业增长四驾马车 半导体行业作为科技社会的一个基础行业，其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年，中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业 链？中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展？那些产业将会从中受益，又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展？ 近日国内传出，将在近期推出10年总规模达5千亿元人民币的产业基金，打造半导体上中下游产业链，希望在“十二五”规划结束时（2015年），半导体产业规模 翻一翻，达到4千亿元以上。 发表于：2015/1/16 长电并星科金朋 高通转单台封测厂 2014年底的最后一个好消息，中国封测厂江 苏长电与新加坡星科金朋合并案终于尘埃落定，双方已签署要约执行合约。未来星科金朋台湾子公司将脱离母公司，独立接单。法人表示，江苏长电与星科金朋合并 磨合期恐拉长，对于台湾封测业者如日月光、矽品、力成等有利，将出现转单效应。 发表于：2015/1/16 清华大学魏少军：中国如何补齐CPU这一环? 这次大基金完全颠覆了这种模式，是国家产业投资体系的革命性改革和创新。国家不再提供所有资本，而是起杠杆作用，用国家的钱撬动更大的社会资本。 2014年，中国集成电路产业的分水岭。4月，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布;9月，1200亿规模国家集成电路产业基金成立。政府出手了，中国 要重塑信息产业的核心——集成电路产业。 发表于：2015/1/16 集成电路国产化大时代：看这些领头的羊 刚刚进入2015年，业内人士纷纷预测集成电路国产化将迎来大时代。虽然全球半导体集成电路行业2012年受债务危机的影响二次放缓，但是凭借移动智能终端爆发也开始了复苏的过程，实现行业规模的持续增长，随着移动智能终端的渗透率趋于饱和，未来增长放缓是不可避免的趋势。 发表于：2015/1/16 e络盟推出基于飞思卡尔QorIQ LS1021A处理器的塔式系统模块 [中国 – 2015年1月15日] e络盟日前宣布供应基于QorIQ LS1021A 处理器的飞思卡尔塔式系统模块 。LS1021A处理器具备出色的能效和多种功能，它采用1GHz双ARM Cortex-A7内核， 专门用于更加智能且功能强大的工业连接以及物联网（IoT）网关方案，可实现高达2Gb/s的以太网连接性能。 发表于：2015/1/15 <…2366236723682369237023712372237323742375…>
