头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 基于分簇的本体映射方法 为了能够充分地挖掘、分享和重复利用本体中的知识，提出一种基于映射关系的分簇方法，先通过已存在的高质量的本体映射关系，对原本体和目标本体分别进行分簇，再挖掘出实体间潜在的关系。通过实验证明，采用改进的映射方法提高了本体映射的质量，采用具有完善实体关系的映射结果提高了检索系统的准确率和查全率。 发表于：2013/2/25 LSI 推出采用ARM领先技术的全新通信处理器 LSI公司今天推出了Axxia® 5500通信处理器产品系列?旨在提高多频无线基站和4G/LTE无线网络的性能和功率效率。LSI® Axxia 5500系列产品首次将16个ARM内核与LSI专业网络加速器相结合，以便优化性能和功耗。Axxia 5500系列产品可通过基站、蜂窝站路由器、网关和移动回程设备为网络服务提供商带来更强的智能无线功能。 发表于：2013/2/25 诺西网络与LSI合作开发无线基础设施解决方案 诺基亚西门子网络公司（NSN）和LSI公司（纳斯达克股票代码：LSI）日前合作推出一种采用ARM®处理器SoC的框架，能够更好地支持实时性能、I/O优化、鲁棒性和多核SoC上的异构操作环境。 发表于：2013/2/25 家电LCD显示系统EFT防护 简要介绍了家电LCD显示系统的EFT测试标准与防护,以及从硬件和软件方面提高EFT防护等级可以采取的对策。 发表于：2013/2/22 新一代BeagleBone借e络盟平台首度亮相 BeagleBone是迄今为止最受欢迎的开源硬件平台之一，其全球众多发烧友现可通过e络盟工程社区首次目睹新一代开发板的风采。 发表于：2013/2/22 意法•爱立信将个人电脑的处理速度带到手机市场： 移动世界大会上将演示首个3GHz的智能手机平台 全球领先的无线通信平台和半导体产品供应商意法·爱立信，在下个星期将要在巴塞罗那举办的移动世界大会上，将展示处理速度高达3GHz的NovaThorTM L8580智能手机平台。该平台整合了速度高达3GHz的eQuadTM应用处理器，以及支持载波聚合（Carrier Aggregation）技术的多模LTE Advanced modem平台。通过演示速度为3GHz的L8580平台，意法·爱立信为市场带来了全球最快的智能手机处理器，并证明了公司在无线通信市场的创新先锋地位。 发表于：2013/2/22 基于NDK的DSP网络设计 针对TI的TMS320C6000系列DSP芯片网络系统进行设计，对比OSI模型阐述了NDK的TCP/IP模型，并给出了网络硬件接口设计。根据NDK结构模型，设计网络软件编程。对从事DSP网络设计的人员有一定指导作用。 发表于：2013/2/21 基于ANT的无线温度监控系统设计 为解决恶劣环境下温度监测的布线困难和不易维护的缺点，设计了一种基于ANT协议的远程无线温度监测系统。本系统采用数字温度传感器DS18B20测量待测点的温度信息，通过ANT无线网络实现数据的传输，再通过数据汇集节点将数据串口通信发送给监测终端。用户可以通过监测软件监控和查询温度信息，实现对温度的远程监控。 发表于：2013/2/21 Marvell四核LTE平台年内量产 支持DRDS和CSFB 全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，NASDAQ: MRVL）今天宣布，其全球制式四核平台已经实现LTE TDD / FDD功能，提供了高性能、低功耗的移动计算能力，支持全球所有3G和4G宽带标准，可无缝全球漫游，及支持最新的无线连接技术。Marvell公司的LTE解决方案是业界领先的调制解调方案，已经过现场验证支持五种蜂窝制式，包括LTE TDD、LTE FDD、HSPA+、TD-HSPA+和EDGE。Marvell正在与全球多家OEM伙伴合作进行LTE产品设计，预计基于该平台的商用产品在年内上市。 发表于：2013/2/21 意法半导体（ST）的STiH416芯片集成Comcast参考设计工具，加快下一代家庭娱乐系统开发速度 高端机顶盒和视频网关开发人员现在可大幅缩减多屏产品的上市时间，以最快的速度为消费者带来丰富的多屏视觉体验，这是因为意法半导体的Orly STiH416系统级芯片集成了Comcast参考设计工具（RDK）。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商和全球机顶盒（STB）芯片领导供应商。 发表于：2013/2/21 <…2493249424952496249724982499250025012502…>
