头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 无源器件供应商国巨与儒卓力联手参加2019慕尼黑上海电子展 全球电子元器件分销商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)将联同世界领先的无源器件服务供应商国巨在3月20日至22日一起亮相2019慕尼黑上海电子展。 发表于：2019/3/12 Vishay携最新MOSFET、IC、无源器件和二极管技术亮相APEC 2019 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，将在3月17日-21日于加利福尼亚州阿纳海姆（Anaheim，California）举行的2019年国际应用电力电子展会（APEC）上展示其强大产品阵容。Vishay展位设在411展台，将展示适用于广泛应用领域的最新业内领先功率IC、无源器件、二极管和MOSFET技术。 发表于：2019/3/12 大联大友尚集团推出On Semiconductor的超低功耗蓝牙模组解决方案 2019年3月12日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出安森美半导体（On Semiconductor）RSL10的超低功耗蓝牙模组解决方案。 发表于：2019/3/12 MACOM推出第二代用于单λ100G和400G应用的驱动器系列 ·MAOM-005321、MAOM-005421、MAOM-005324和MAOM-005424均为高性能、低功耗、低成本的解决方案，适用于100G DR1/FR1和400G DR4/FR4 ·新一代驱动器适用于基于EML和硅光子的发射器，具备高增益、高输出电压和低功耗特性 ·新推出的解决方案采用低成本SMT封装，集成有交流耦合电容和偏置扼流圈，有望在模块层级降低装配难度和提升产量 发表于：2019/3/12 赛普拉斯推出内嵌系统层安全的计算解决方案，为物联网应用设计保驾护航 全球领先的嵌入式解决方案供应商赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor Corp.）（纳斯达克代码：CY）近日宣布，推出PSoC® 6 MCU中的一个新系列产品，旨在进一步帮助设计人员强化物联网应用的安全性。在PSoC 6超低功耗架构的基础上，全新PSoC 64 Secure MCU将强大、遵循安全标准的系统层安全软件与硬件层功能集成在一起，即：PSoC 64 Secure MCU拥有隔离的信任根（root-of-trust）能够提供可靠的验证和配置服务。此外，该系列MCU还拥有预先配置的安全执行环境，能够支持不同物联网平台的系统软件，提供TLS（传输层安全）身份验证、安全存储和安全固件管理等功能。该系列MCU还包括了用于应用开发的丰富执行环境，以及赛普拉斯ModusToolbox™套件的嵌入式RTOS，以管理与安全执行环境之间的通信。 发表于：2019/3/12 2018年中国企业AI技术发明专利量百度居首 据incopat消息，近日，IPRdaily联合incoPat创新指数研究中心发布“2018年中国企业人工智能技术发明专利排行榜（前100名）”。 发表于：2019/3/12 西部数据公司携手WekaIO公司 就NVMe闪存平台和对象存储领域开展合作 旨在降低高性能计算和机器学习环境中的基础设施成本 北京，西部数据公司（NASDAQ: WDC）今日宣布，将携手高性能、可扩展文件存储领域的创新领导者，适用于数据密集型应用程序的WekaIO公司，双方正式开战合作，共同为以数据为中心的高性能计算和机器学习应用提供快速可扩展的架构。此次进一步合作构建在两家公司过往合作的成功经验之上，以解决下一代复杂的应用程序工作负载，这也是西部数据资本（西部数据公司的战略投资基金）对WekaIO的战略投资，加速企业中NVMe闪存和对象存储的普及。 发表于：2019/3/11 R&S校园仪表板可管理多达300台大学实验室仪器 罗德与施瓦茨推出仅用一台电脑就能管理与控制大学实验室测试仪器的R&S校园仪表板软件。实验室管理员、老师和学生都可受益于其出色的可用性，简化的工作流程和自动化操作。 发表于：2019/3/11 罗德与施瓦茨的R&S®RTE、 R&S®RTO 及 R&S®RTP 示波器标配16 bit 高分辨率模式 在德国纽伦堡举办的嵌入式世界2019展会上，罗德与施瓦茨宣布R&S®RTO 和 R&S®RTP 示波器即日起标配16 bit高分辨率模式。用户将以相同的价格受益于更高的测试性能。更高分辨率的波形可以针对原本可能被噪声掩盖的信号细节进行更精确的分析。 发表于：2019/3/11 Diodes 公司的雙極電晶體採用 3.3mm x 3.3mm 封裝並提供更高的功率密度 Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD) 為領先業界的高品質應用特定標準產品全球製造商與供應商，產品涵蓋廣泛領域，包括獨立、邏輯、類比及混合訊號半導體市場。該公司今日推出 NPN 與 PNP 功率雙極電晶體，採用小尺寸封裝 (3.3mm x 3.3mm)，可為需要高達 100V 與 3A 的應用提供更高的功率密度。新款 NPN 與 PNP 電晶體的尺寸較小，可在閘極驅動功率 MOSFET 與 IGBT、線性 DC-DC 降壓穩壓器、PNP LDO 及負載開關電路，提供更高的功率密度設計。 发表于：2019/3/11 <…265266267268269270271272273274…>
