头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 赛普拉斯深耕中国20载落地生根 日前，赛普拉斯半导体公司举办了主题为“芯动中国”的进入中国20周年庆典活动，回顾了过去二十年间，为中国相关行业发展所做出的贡献。同时赛普拉斯总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury发布全新的中国战略。 发表于：2018/12/13 大联大第三届创新设计大赛圆满结束 2018年12月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，第三届“大联大创新设计大赛”（WPG i-Design Contest）于12月8日在北京圆满落幕。在历时一天的设计展示、现场答辩、评委评选等环节的激烈角逐后，最终夺冠的“三人打王”队作品“车用环景显示系统”项目，将细腻的生活体验、创新的设计思路和周全的工业规划相结合，体现了目前大学生在电子产品工业化设计领域的至高水平；获得第二名的“八仙过海”队作品 “火眼金睛ADAS系统”，与第三名的“蓬勃茂盛”队作品“智能蘑菇种植箱”项目则让评委和与会观众体验到当代大学生耳目一新的想象力和创造力。而最佳人气奖则由在线的观众点赞选出，花落“时光机”队，人气作品为“城市交通路口智能调节装置”。最具未来性奖由“星火”队作品“基于摄像头的智能导盲系统”获得。 发表于：2018/12/11 基于SiP技术的微系统设计与实现 介绍了系统级封装（System in Package，SiP）技术，基于SiP技术设计了一款由FPGA、ARM、SRAM等裸芯片组成的微系统，介绍了微系统的工作原理，描述了产品的实现流程。该系统具有重量轻、体积小、功能齐全等优点。 发表于：2018/12/11 可重构阵列处理器中分布式Cache设计 随着片上集成的处理器核数日益增多，可重构阵列处理器中的“存储墙”问题日益加剧，而传统采用多级共享Cache硬件设计复杂度高，并行访问度有限，难以满足可重构阵列处理器的访存需求。设计了一种本地优先、全局共享的“物理分布、逻辑统一”分布式Cache结构，该结构硬件开销小，并行访问性高。通过Xilinx公司的Virtex-6系列xc6vlx550T开发板对设计进行测试，实验结果表明,该结构相比于同类结构，平均延迟减少最高达30%，硬件开销仅为Cache容量的5%，最高可提供10.512 GB/s的访存带宽。 发表于：2018/12/10 eFPGA又有大更新，Achronix 专为AI / ML应用推出Speedcore Gen4 eFPGA IP 随着人工智能（AI）、机器学习（ML）等对数据处理能力要求的提升，处理器核心数量的倍数增加并不能带来计算能力的倍数增加，嵌入FPGA的SoC则可以带来更快数据处理能力，同时功耗也更低。 近日，基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半导体知识产权（eFPGA IP）领导性企业Achronix半导体公司发布了专为AI/ML应用设计的第四代Speedcore eFPGA IP，Achronix 公司市场营销副总裁Steve Mensor在媒体发布会上为大家解读了Speedcore Gen4 eFPGA IP的全新优势。 发表于：2018/12/9 大规模电动汽车生产需要先进的电池化成和测试系统 在更严格的二氧化碳管制和更具环保意识的消费者的推动下，转向电动汽车的速度继续加快，预计到2025年，汽车总销量的有10%将由电池供电，目前只有不到1%。1但电池成本很高，仍然占到汽车总成本的近一半。 发表于：2018/12/7 英特尔与华为成功完成全球首个2.6GHz频段基于3GPP标准SA架构的5G互操作性测试 英特尔与华为成功完成2.6GHz频段基于3GPP Release 15标准9月份版本、SA架构的5G NR互操作性测试（IoDT：Interoperability and Development Testing）。该测试是全球首个2.6GHz频段基于SA架构的5G互操作测试，该测试的完成是2.6GHz频段5G NR产业成熟和大规模商用发展的关键里程碑。 发表于：2018/12/7 植根本地服务 贸泽电子亚洲获殊荣-- 获颁 “2018亚洲品牌500强” 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布在第13届亚洲品牌盛典中，凭借自身的实力和在行业内的影响力，荣获“2018亚洲品牌500强”。同时，贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平在本次盛典中获得“中国（行业）品牌十大创新人物”的荣誉称号。 发表于：2018/12/7 意法半导体推出高度灵活的RS485网络收发器简化产品设计 意法半导体的3.3V RS485[1]收发器STR485LV提供了一个可选择20Mbps或250kbps通信速率的外部引脚，并可以直连最低1.8V的低压逻辑器件，从而提高了设计灵活性。 发表于：2018/12/7 西门子推出针对边缘应用的Simatic IPC227E硬件平台 ·边缘设备可在设备端直接收集并处理大量数据 ·为工业边缘计算应用提供可靠且具备前瞻性的平台 ·可安全地连接至中央边缘管理系统（Edge Management System），软硬件更新便捷 ·已成功应用于西门子安贝格电子制造工厂（EWA） 发表于：2018/12/7 <…296297298299300301302303304305…>
