四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列

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Saint-Gobain 依托Manz 专业技术开发最新激光制程 ACTILAZ™

德国高科技设备制造商 Manz 集团宣布成为法国工业集团 Compagnie de Saint-Gobain 的技术合作伙伴，开发了用于隔热玻璃表面处理的全新激光制程；此外激光专业大厂 TRUMPF GmbH + Co. KG 也参与了这项为期多年的项目。Manz 薄膜太阳能事业部长年以来累积的专业知识也将充分运用于 ACTILAZ™ 的实施。

发表于：2018/11/18

基于FPGA的快速静态光谱复原系统研究

为了实现静态干涉系统光谱分布的快速复原，设计了一种基于FPGA的快速光谱数据处理系统。通过FPGA硬件设计完成了对CCD数据的高速采集与快速光谱数据反演计算。依据静态干涉条纹空域到频域的变化特性，设计了相应的驱动模块，并通过仿真分析验证了其高效性。选用三种不同位深的数据形式进行对比，结果显示，8 bit速度最快，但光谱对比度最差，12 bit对比度最好，但耗时较长，综合比较选取了光谱振幅对比度和处理速度均适中的10 bit，并由此构建了FPGA光谱复原系统。实验采用980 nm激光入射静态干涉模块获得的静态干涉条纹进行测试。同组数据还采用MATLAB进行光谱反演，对比结果显示，系统测试数据的中心波长位置、幅值及半宽与MATLAB仿真数据相符。

发表于：2018/11/16

基于SoC的新型通用弹载计算机系统设计

为了解决现有制导武器中弹载计算机计算性能较弱和传感器底层数据交互复杂等问题，提高弹载计算机计算性能与硬件集成度，提出一种基于SoC FPGA的新型通用弹载计算机设计方案。提出的SoC FPGA通用弹载计算机硬件设计集成度显著提高，通过三种平台（ARM、DSP和SoC FPGA）的运算耗时实验对比，在相同计算要求下，该弹载计算机并行运算加速方法运算耗时相较串行运算下降了一个数量级，为4 ms，得到较好的运算加速效果。结果表明，基于SoC FPGA的新型通用弹载计算机硬件集成度高、通用接口丰富，而且弹载程序运算满足现代武器制导的实时性与精确性要求。

发表于：2018/11/16

新思科技推出下一代Design Compiler，进一步强化Synthesis领先地位

　　·Design Compiler NXT采用创新、高效的优化引擎，可将运行速度提升2倍，并提供基于云计算的分布式综合（synthesis）技术，从而进一步加快运行速度。 　　·支持先进工艺节点，通过平台化的通用库以及与IC Compiler II校准的RC寄生参数提取，实现在5nm以及更先进工艺节点下极为紧密的相关一致性。 　　·全新的时序和功耗优化扩展了Design Compiler的QoR优势，这对于高性能和低功耗设计至关重要。 　　·Design Compiler NXT能够即插即用，与Design Compiler Graphical具有用户界面和脚本的兼容性。

发表于：2018/11/15

中科曙光在SC18上推出新一代硅立方高性能计算机

11月11日~16日，全球超算领域的年度盛会——全球超级计算大会（SC18）在美国得克萨斯州达拉斯市拉开帷幕。本届大会以“HPC Inspires”为主题，点燃起业界人士对于高性能计算机（HPC）巨大潜力的期待。作为中国超算领域领导者品牌，中科曙光在SC18上预发布了集多项最新技术于一体的新一代硅立方高性能计算机，为未来超算技术和应用发展打开更多想象空间。这是该产品首次在国际上亮相。

发表于：2018/11/15

意法半导体硬币形开发套件提供传感器融合、语音捕获 和蓝牙5.0 Mesh网络功能

　　·BlueNRG-Tile是直径2.5厘米的电池供电的运动、环境、声学、测距多合一传感器节点 　　·即时可用的评估板和软件开发套件释放BlueNRG-2 SoC超低功耗处理和网格网络功能 　　·11月13日至16日在德国慕尼黑电子展3C展厅 101号展台展出

发表于：2018/11/15

第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开

　　2018年11月7-8日，第三届半导体材料器件表征及可靠性研究交流会在上海召开，由泰克公司携手复旦大学，联合南京大学、中科院上海技术物理研究所、中国科学院纳米中心共同举办。本届会议旨在加强全国各相关领域研究队伍的交流、提供学术界与产业界相互分享最新研究成果的机会，推动我国先进电子材料与器件的发展，促进杰出青年科学家的迅速成长和协同创新。 　　会议同时邀请到了中国科学院院士、西安电子科技大学副校长郝跃，国家自然基金委、复旦大学、中国科学院上海技术物理研究所、中国科学院上海微系统所、南京大学、清华大学、西安电子科技大学、中科院苏州纳米所、南京工业大学、北京大学、湖南大学、山西师范大学等众多专家学者。各位专家聚焦于当前半导体材料和器件的研究热点，分享各自最新的研究成果。

发表于：2018/11/15

大联大连续18年获“全球分销商卓越表现奖”殊荣

2018年11月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，荣膺电子行业媒体AspenCore所颁发的“2018年度全球分销商卓越表现奖”。大联大控股是电子行业处于领先地位的专业分销商，在全球部署有105个分销据点，2017年营业额高达175亿美金。大联大控股旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四家集团，其代理品牌超过250家。大联大控股凭借“团队、诚信、专业、效能”的企业文化，坚持以“产业首选 通路标杆”为愿景，为电子行业提供优质、可靠、及时的供应链服务并因此深受业内好评。从2000年起，大联大每年都会获得《国际电子商情》年度“最满意分销商之海外分销商奖”（此奖正是全球分销商卓越表现奖的前身）的殊荣，直到今年的“2018年度全球分销商卓越表现奖”，大联大控股已连续18年获“全球分销商卓越表现奖”殊荣。

发表于：2018/11/15

大联大连续18年获“全球分销商卓越表现奖”殊荣

2018年11月13日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，荣膺电子行业媒体AspenCore所颁发的“2018年度全球分销商卓越表现奖”。大联大控股是电子行业处于领先地位的专业分销商，在全球部署有105个分销据点，2017年营业额高达175亿美金。大联大控股旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚四家集团，其代理品牌超过250家。大联大控股凭借“团队、诚信、专业、效能”的企业文化，坚持以“产业首选 通路标杆”为愿景，为电子行业提供优质、可靠、及时的供应链服务并因此深受业内好评。从2000年起，大联大每年都会获得《国际电子商情》年度“最满意分销商之海外分销商奖”（此奖正是全球分销商卓越表现奖的前身）的殊荣，直到今年的“2018年度全球分销商卓越表现奖”，大联大控股已连续18年获“全球分销商卓越表现奖”殊荣。

发表于：2018/11/15

意法半导体全新STM32L0超值系列MCU，让市场领先的超低 功耗MCU产品家族更具亲和力

意法半导体全新STM32L0x0超值系列微控制器(MCU)为STM32L0*系列再添一价格亲民的入门级产品，为饱受成本、尺寸或功率限制的设计人员带来超低功耗技术和高效的32位性能以及Arm®Cortex®-M0 +内核。

发表于：2018/11/15