头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 关于那些Micro LED新创公司 从生产成本来看，Micro LED不应该是一家小公司负担得起的先进产品，但目前在市场上动作频频的，却都是一些新创的小公司，究竟他们如何能够投入这个产业，将来又要采取什么样的商业模式，这不仅可以作为观察Micro LED技术发展的面向，也可以是一个新兴技术如何形成产业链的范本。 发表于：2018/8/27 孵化自己的台积电？江苏筹建集成电路工艺研究所！ 台湾积体电路制造股份有限公司（下称“台积电”）开创了晶圆代工（foundry）模式，目前已成为全世界最大的专业积体电路制造服务公司。如今，江苏省也想孵化出自己的“台积电”。 发表于：2018/8/27 电科装备新品牌“SEMICORE烁科”正式发布 聚焦离子注入机和CMP设备 8月24日，作为中国电科布局“电科装备”和“电科能源”品牌领域的扛旗单位，中电科电子装备集团有限公司（简称电科装备）正式发布了“SEMICORE烁科”系列品牌，用以“打造烁科装备，铸就国芯基石”。 发表于：2018/8/27 苹果、高通、英特尔上演三国杀，5G时代基带芯片格局恐生变 从2010年智能手机爆发开始算起，过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变，其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。 发表于：2018/8/27 7纳米AP将大批量出货，晶圆厂受益！ 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7纳米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 发表于：2018/8/27 HOT CHIPS 30周年，产业界都关注什么？ HOT CHIPS是高性能芯片大会，是每年芯片领域最盛大的峰会之一。与国际固态半导体会议ISSCC不同，HOT CHIPS更偏重于商业芯片而不是学术项目，因此每年都会看到全球的半导体行业巨头展出最尖端的芯片。 发表于：2018/8/27 基于安培力的金属与非金属自动分离垃圾箱 传统的利用磁力分离金属与非金属垃圾的方法存在难以分离出非导磁材料金属垃圾的问题。为此，研究了非导磁性金属垃圾的分类问题，提出了基于安培力的金属和非金属垃圾分类方法，以AT80C52单片机为控制器，设计了一种用于步行街的小型环保垃圾箱，能够对行人随手扔进的垃圾进行金属和非金属现场自动分类。介绍了该垃圾箱的组成结构及工作原理，并给出了详细的电路控制系统设计方案。该垃圾箱具有设计制造成本低、使用方便、实用性强等特点。 发表于：2018/8/27 电动机控制器3大模块和工作原理 汽车半导体设备和电子系统的开发人员要小心：可能有些供应商声称他们的产品符合ISO 26262安全标准要求，如果这些说法未能阐明用于制造汽车产品的人员和流程验证，则这些说法可能是不可靠的。如果系统设计人员未能仔细评估供应商的资质，他们就很难在汽车供应链中让客户接受其产品。 发表于：2018/8/27 可识别载波的红外遥控自学习模块研究与设计 介绍了一种红外遥控自学习模块,采用波形复制方法来实现红外遥控信号的载波识别与波形学习。该模块以STC12C5410AD单片机为核心设计，通过单片机的外部中断与定时器的配合使用,实现红外遥控信号的载波识别与波形学习。经过实际测试，该模块能准确学习红外遥控信号的波形,并能准确控制红外设备,具有良好的通用性和宽载波学习范围,可适用于万能遥控和智能家居系统。 发表于：2018/8/27 三季度7nm手机AP占比将突破10.5% 根据DIGITIMES Research调查显示，今年第三季全球智能型手机应用处理器（AP）出货预估将达4.5亿套，相较第二季季成长达18.7％。 随着苹果、华为等领先品牌旗舰新机发布在即，其中搭载7奈米制程的高阶AP出货比重将迅速拉升，一举突破10.5％。 发表于：2018/8/27 <…372373374375376377378379380381…>
