头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 中国芯焦虑 AI有机会实现赶超 在中兴与华为后，预计未来会有更多科技企业以各种形式被卷入中美贸易战中，特别是在人工智能（AI）上的合作，这也让中国官方与业界对于如何赶快掌握“中国芯”的焦虑愈演愈烈，不过也有陆媒点名，包括百度、阿里等网络巨头其实都已默默“上芯”，中国有机会赶超的，就是AI芯片。 发表于：2018/5/2 “智能管家”前景可期 未来市场体量巨大 智能家居是帮助主人更有效利用时间的工具，使家庭更为舒适、安全、高效和节能。网络化的智能家居系统可以提供家电控制、照明控制、窗帘控制、电话远程控制、室内外遥控、防盗报警、以及可编程定时控制等多种功能和手段，使生活更加舒适、便利和安全。 发表于：2018/5/1 智能家居领域三种模式 进入全场景智能定制时代 2018AWE期间，东方卫视专题，直播了海尔的全场景定制化智慧成套方案，这引起了我的兴趣。专题片以“智慧定制美好生活”为题，介绍了海尔为智能家居领域所做的探索与努力，也由此引出海尔在物联网时代平台品牌战略成果：创成智慧家庭第一平台品牌。 发表于：2018/5/1 大基金二期如约而至，大陆IC供应链地位将提升？ 过去几年，大陆IC设计厂商并购、挖角消息不断，也就是大基金操作模式。大基金二期估今年底登场，会有哪些改变？台湾厂商又该如何应对？ 发表于：2018/5/1 三星和格芯力拱，FD-SOI工艺迈向新阶段 晶圆代工厂格芯(Globalfoundries；GF)日前宣布其22纳米(nm)全耗尽型绝缘上覆矽(FD-SOI)制程技术取得了36项设计订单，其中有超过十几项设计将会在今年出样(tape-out)。另一方面，其竞争对手三星(Samsung)则预计今年将采用其28nm FD-SOI制程出样20余款芯片。 发表于：2018/5/1 芯片设计服务将在AI和IoT时代扮演重要角色？ 观察多数投资人对于未来AI及Data center成长趋势给予正面看法。台积电在法说会中提到，未来AI及IOT将继虚拟货币后，为下一波成长来源，由于IC设计门槛降低，越来越多system companies在自制芯片，因此tape out数量增加，这在IC设计服务公司中也看到同样趋势。 发表于：2018/5/1 台积电南京厂16nm即将量产，供应链快速集结 从2016 年7 月7 日动土，台积电南京厂仅花了20 个月，就实现16 纳米的晶圆量产。野心十足的中国南京市正靠着台积电、紫光两大龙头带领，建立晶圆生态体系，从而建立心目中的「芯片之城」。 发表于：2018/5/1 智能手机衰落下的半导体厂商百态 赛诺发布的2018年第一季度中国智能手机市场报告显示，OPPO、vivo、苹果、华为、荣耀、小米位列前六名。第七至十名为魅族、金立、三星和小辣椒，最高的魅族为391万台。赛诺还指出，中国手机的线下呈严重萎缩态势，三四线市场一度出现“关店潮”，深耕线下的OPPO和vivo在Q1的线下销量同比分别下滑了16.8%和13.8%。 发表于：2018/5/1 倪光南院士撰文：有件事，比芯片被人卡脖子更危险 因中兴被美国“封杀”，芯片产业受到中国人的高度关注。美国扼住了中兴产业链的咽喉，是不是就说明中国芯片产业技不如人呢？ 发表于：2018/4/29 美国或收紧中美企业科技AI合作；联发科：正申请对中兴通讯的出口许可；英特尔挖走特斯拉芯片设计大将 4月27日消息，据路透社援引知情人士称，美国政府可能开始审查美国与中国企业在人工智能领域的非正式合作关系，推进此项措施的包括美国国会议员，以及一些担心知识产权和技术被中国获取的政府官员。 发表于：2018/4/29 <…482483484485486487488489490491…>
