头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 雅特生科技推出全新的 MaxCoreÔ 工业用个人计算机平台 二零一七年十二月十九日 -- 中国讯 -- 雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies) 宣布推出MaxCoreÔ 计算服务器平台系列的最新型号。这款MaxCore 工业计算机 (IPC) 平台不但性能和密度都极高，而且设计非常灵活，可支持多种不同的应用，因此不同产业的厂商都可利用这个平台开发多种不同的产品，例如机器视觉、视频监视、数据采集和控制、数据分析以及雾计算等不同系统。 发表于：2017/12/19 使用Microchip基于COTS器件的耐辐射解决方案，缩短NewSpace市场产品面市时间，并降低成本 为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 发表于：2017/12/19 “中国制造2025”目标为何不降反升，提前10年？ 导读：本月初，中国电器工业协会、华为、中国信息通信研究院多方携手，集结传统大型设备制造商、以及物联网领域新锐媒体物联网智库共同举办了“工业智造、联接未来”的研讨会，这场由制造、物联网、ICT通信、科研等多个阵营为主力的中国制造共同体通过互通有无、探索并实践着智能制造的演进变革之路。 发表于：2017/12/19 基于STM32-OCV法的纯电动汽车剩余里程预测 纯电动汽车的剩余里程精准实时预测是动力电池能量管理系统(BMS)研究的重要领域之一。为解决其预测时误差大、自适应性差和数学建模复杂的难点，利用优化开路电压法，在电池包静止足够长和荷电状态较大阶段时预测荷电状态初值，并及时更新标准里程SN和标准准容量SOCN使其具有自适应性，消除累积误差，然后把坡度参数、非必要能耗设备容量参数转化为里程参数，最后建立优化OCV法数学模型及设计STM32硬件来预测剩余里程，利用EV-1型纯电动车试验记录测试值与预测值比较，其最大相对误差为5.2%，预测精度较现有其他方法有明显提高。 发表于：2017/12/19 基于SoC的信号跨时钟域传输验证方法研究 在SoC信号跨时钟域传输时，有可能会产生亚稳态等问题。到目前为止，对信号跨时钟域传输还没有一套完整且通用的验证方法。因此，在传统SoC设计和验证仿真工具的基础上，形成了关于信号跨时钟域传输的一整套验证方法。其中包括CDC结构分析、基于断言的CDC协议验证、亚稳态注入分析三部分。通过此套方法可以在设计初期发现设计中的缺陷，提高设计的可靠性。 发表于：2017/12/19 Diodes 公司的脱机恒定电压与 PFC 控制器为连网 LED 照明提供低待机功率 【2017 年12 月 6 日美国德州普拉诺讯】Diodes 公司今日推出 AL1788，该公司为领先业界的高质量应用特定标准产品全球制造商与供货商，产品涵盖广泛领域，包括独立、逻辑、模拟及混合讯号半导体市场。这款高效能脱机恒定电压与 PFC 控制器结合具有低总谐波失真 (THD) 的高功率因子校正 (PFC) 与低待机功率，非常适合用于商用应用程序与连网照明需求。 发表于：2017/12/18 瑞萨电子和Dibotics推出基于R-Car SoC的实时、低功耗LiDAR解决方案，促进自动驾驶技术的发展 2017年12月18日，日本东京、法国巴黎 - 全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助系统（ADAS）和自动驾驶应用的汽车级嵌入式解决方案，用于光探测和测距（LiDAR）处理。该合作使系统制造商以低功耗和高级功能安全（FuSa）实现实时3D测绘系统。 发表于：2017/12/18 驶向未来：TE Connectivity助力新能源汽车驶入“快车道” 蔚来首款量产SUV ES8正式上市，TE为其提供定制创新解决方案 上海——2017年12月16日——全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL，以下简称“TE”）凭借创新的解决方案和卓越的本土制造能力，为今日正式上市的蔚来（NIO）首款量产SUV ES8提供技术支撑与安全保障，助力中国新能源汽车驶入“快车道” 发表于：2017/12/18 一见倾“芯”，贸泽电子将亮相第六届深圳国际嵌入式系统展 2017年12月18日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 宣布携手ADI, Cinch, Maxim, TE与TI于本月21-23日参加“第六届深圳国际嵌入式系统展”，现邀请广大观众莅临贸泽电子展位（1号馆1Q12），透过微观沙盘探索智能家居，工厂，农业，养殖，楼宇等背后的科技原理，开启未来都市生活的大门。此外，观众还将有机会体验VR赛车等互动游戏，并参与开发板抽奖活动。 发表于：2017/12/18 【标题】物联网企业研发创新如何寻找最佳供应链和解决方案？世强大咖这么说 【导读】“物联网的大发展会带动半导体分销市场的大幅度增长，但是创新企业研发碎片化严重，企业无法获得有用的信息，无法精准选型，研发物料难以获取，大批量量产时，容易遭遇断货涨价的痛点又在阻碍企业的研发进程。”世强先进科技的运营总监刘学锋表示，“这些中小企业研发创新中的痛点正是世强可以提供的优质服务内容，世强元件电商平台应运而生，专为硬件研发打造的互联网服务平台。世强元件电商平台的六大入口和四大方向全面助力工程师的研发项目。” 发表于：2017/12/18 <…537538539540541542543544545546…>
