平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车

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战略、技术、生态三位一体，NI携软硬件IP瞄准中国半导体测试！

日前，ICCAD 2017(中国集成电路设计年会暨北京集成电路产业创新发展高峰论坛)圆满召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上公布2017年中国IC设计全行业销售额预计为1945.98亿元人民币，同比增长28.15%。按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求，到2020年销售总额要达到3500亿元人民币，年均复合增长率将达到21.6%，足见市场潜力之巨大。面对正值腾飞的中国半导体市场，测试测量行业领导者——美国国家仪器公司(National Instruments，以下简称NI)携其PXI技术为核心、跨越实验室到产线的高效益半导体测试解决方案亮相ICCAD，意与合作伙伴共享中国半导体产业发展“盛宴”。

发表于：2017/12/7

世界首款智能设备用立体声AEC线性远场语音套件

英国布里斯托市 – 2017年12月4日 – 面向消费电子市场提供高级嵌入式语音和音频解决方案的领先供应商——XMOS有限公司，今天宣布推出支持立体声AEC的XVF3500语音处理器，以及世界首款立体声AEC远场线性麦克风阵列解决方案——VocalFusion立体声评估套件（XK-VF3500-L33）。

发表于：2017/12/7

大联大品佳集团推出USB Power Delivery电源转换解决方案

2017年12月5日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）和立锜科技（Richtek）的USB PD电源转换解决方案。该方案的特点是利用USB Type-C界面中最具有重大意义的CC脚位，让各埠的电源角色和电缆能力均可通过它来进行宣告判读。同时再加上USB-PD相关协议，使电压转换、高功率传输和更多样功能与保护均可逐一实现。

发表于：2017/12/7

基于云技术的分布式实时数据库系统的设计与实现

通过分析工业大数据的特点，提出并实现了一种基于云技术的分布式实时数据库系统。该系统将云技术与实时数据库技术相结合，既满足工控对于数据实时性的要求，又具有高扩展性、高容错性、高可靠性，满足工业大数据的处理要求。实验结果表明，该系统达到了设计要求。

发表于：2017/12/7

采用新型TI SimpleLink™以太网MCU将传感器连接到云端， 融合有线和无线连接

德州仪器（TI）近日在SimpleLink™微控制器（MCU）平台上引入了以太网连接，这是一个用于有线和无线MCU的单一开发环境的软硬件和工具平台，可以帮助开发人员轻松地将传感器从网关连接至云端。新型SimpleLink MSP432™以太网MCU以集成MAC和PHY的高性能120-MHz Arm® Cortex®-M4F内核为基础，有助于缩短电网基础设施和工业自动化网关应用的上市时间。欲了解更多信息，请访问www.ti.com.cn/simplelinkethernet-pr-cn。

发表于：2017/12/6

Semtech发布业界首款基于LoRa技术的物联网应用一次性微纳型电子标签

美国加利福尼亚州Camarillo市，2017年11月29日—高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法领先供应商Semtech（Nasdaq：SMTC）日前宣布推出其全新的微纳型电子标签参考设计，这种一次性超薄低功耗电子标签可以被集成到各种一次性系统中或者粘贴到资产上，并由一次特定事件触发后进行通信。基于LoRa的微纳型电子标签可以部署在众多物联网（IoT）行业中，从而利用事件数据来做出更明智的决策。

发表于：2017/12/6

研华发布支持宽温工作的超薄Mini-ITX主板AIMB-217

2017年11月，深圳 -全球智能系统产业的领导厂商研华科技今天发布新型工业级无风扇超薄Mini-ITX主板AIMB-217。该产品搭载最新Intel® Pentium®、Celeron®和Atom® N4200/N3350/x7-E3950处理器（ATOM第六代Apollo Lake)，相较于上一代产品而言CPU性能和显示性能分别实现了30%和45%的显著提升。同时，AIMB-217还捆绑研华专属WISE-PaaS/RMM软件套件，可实现远程设备管理。 AIMB-217的显示性能已提升至4K2K，CPU功耗TDP仅为6~12W。此外，AIMB-217还支持-20~70°C宽温工作，非常适合半户外应用。

发表于：2017/12/6

意法半导体(ST)与亚马逊云计算服务平台合作，提供基于STM32和Amazon FreeRTOS的IoT云节点整体解决方案

中国，2017年12月1日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）今天宣布与亚马逊云计算服务平台(AWS)在最新的AWS物联网(IoT)解决方案Amazon FreeRTOS方面展开合作，为市场提供IoT云节点整体解决方案。

发表于：2017/12/6

莱迪思推出HDMI 2.1增强音频回传通道（eARC）解决方案，简化音频互连并提升性能

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年11月29日 — 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）,客制化智能互连解决方案市场的领先供应商，今日宣布推出SiI9437和SiI9438，是首款符合HDMI® 2.1标准的增强音频回传通道（eARC ）音频接收器和发射器。eARC是面向未来的应用，可显著改善家庭影院互连。该易于使用的全新音频功能是最新发布的HDMI 2.1规范的一部分。 eARC技术由HDMI Forum开发，而HDMI Forum由超过80家行业领先的消费电子产品公司组成。

发表于：2017/12/6

线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

2017年11月30日，德国慕尼黑讯—电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。

发表于：2017/12/6