头条 平头哥真武M890芯片商业化提速 650家外部客户已上车 平头哥真武M890芯片商业化提速！650家外部客户已上车 最新资讯 人工智能：技术、商业与道德 几经沉浮，人工智能（AI）这次真火了。尤其在IT产业，各路资本看到“AI”这两个字母就两眼放光，初创企业纷纷寻找自己项目与人工智能的联系，主要巨头都宣布人工智能优先成为公司战略。 发表于：2017/9/6 台积电5 纳米制程顺利进行，全球半导体设备厂商跟着“分羹” 即将步入创业第 30 个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程 5 纳米及 3 纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入 9 月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（Lam Research）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。 发表于：2017/9/6 Apple Watch 3瞄准大数据医疗，糖尿病患者先享福 近日，有消息称新一代Apple Watch将支持非浸入式葡萄糖检测过能，对于糖尿病患者而言绝对是个福音。 发表于：2017/9/6 诺基亚8即将开售，赠品很有吸引力 近日，英国电商网站Carphone Warehouse悄然开启了诺基亚8的预定，零售价格和发售日期都已经确定。诺基亚8的零售价格为499．99元英镑，约合人民币4217元，正式发售日期为9月13日。 发表于：2017/9/6 Magic Leap新专利文件公开 智能眼镜设计图曝光 Magic Leap是一家位于美国佛罗里达的创业公司，公司估值高达45亿美元，它正在开发智能眼镜，产业对这款产品抱有很高期待。本周二，Magic Leap一份专利申请文件曝光，里面出现一些智能眼镜草图。 发表于：2017/9/6 适用于易爆环境的Han连接器满足美国标准 自今年春季起，符合美国NEC 500标准的全规格Han® Ex防爆系列现已上市。此类外壳可允许在I级II区的危险地点使用。该产品系列包括从规格3A至24B的插芯和外壳，适合北美市场使用。与所有Han® Ex连接器一样，在插接状态下可确保满足IP65防护等级要求。此外，蓝色外观便于本质安全电路的辨识。 发表于：2017/9/6 华为麒麟980处理器曝光，真的要自研GPU了？ 麒麟970才刚发，但对于华为来说，下一款旗舰级处理器已经在赶工了，这是很必要的。毕竟做处理器可比手机难多了，需要耗费的时间也更长。 发表于：2017/9/6 美国Hot Chips大会,Intel与Xilinx分享芯片堆叠技术的最新进展 美国的一项研究专案旨在培育一个能以随插即用的“小晶片(chiplet)”来设计半导体的生态系统;而在此同时，英特尔(Intel)和赛灵思(Xilinx)等厂商则是使用专有封装技术，来让自己的FPGA产品与竞争产品有所差异化。 发表于：2017/9/6 e络盟 现已发售 Xilinx All Programmable 器件 开发服务分销商 e络盟 宣布将 Xilinx® All Programmable 器件添加到其广泛的产品供应系统中。e络盟 将 Xilinx 添加到其不断扩展的全球特许供应商名单中，让其客户可以接触到设计灵活性和自由度兼具的市场领先器件。 发表于：2017/9/6 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会 【Tech-Workshop】2017秋季广深FPGA爱好者大聚会即将开启，活动将就最近比较热门的行业动态、研究学习的心得体会以及对相关主流厂家FPGA技术动态及各自热门应用点进行坦诚客观地线下交流探讨。欢迎南方的FPGAer踊跃报名参加！ 发表于：2017/9/5 <…590591592593594595596597598599…>
